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1 ViasystemsKalxeCircuitBoard GuangZhou Limited皆利士电脑版 广州 有限公司 非工程技术人员培训教材 导师 周伟Wei Zhou2 PCB流程 图形电镀 蚀刻 图形电镀制程目的 制程目的加厚线路及孔内铜厚 使产品达到客户要求 工艺流程上板 除油 水洗 微蚀 水洗 酸浸 镀Cu 水洗 酸浸 镀Sn 水洗 下板 炸棍 水洗 上板 图形电镀工艺制程 主要物料及特性 图形电镀设备 龙门式自动电镀线 采用生产方式为垂直浸镀方式 产能 141 5万尺制程能力 深镀能力 孔内铜厚度 板面铜厚度 80 最大生产板尺寸 24 40 铜厚范围 0 5 2 5mil均镀能力 分布系数Cov 8 图形电镀制程能力 图形电镀常见缺陷 图形电镀主要物料及特性 用途 图形电镀主要物料对比 蚀刻工序 制程目的 蚀掉非线路底铜 获得成品线路图形 使产品达到导通的基本功能 蚀刻工艺流程 工艺流程 褪膜 水洗 蚀刻 药水洗 清水洗 褪锡 水洗 磨板 蚀刻工序主要工艺参数 2020 1 29 13 可编辑 蚀刻工序主要物料及特性 水平蚀刻线 喷淋式 蚀刻工序制作能力 工序制作能力产能 129 8万平方尺生产能力 最小线宽 线隙 3 1 6mil 1 4OZ底铜 最大板厚 270mil最大尺寸 24 40 蚀刻工序常见缺陷及产生原因 蚀刻工序物料对比 电镀发展趋势 水平电镀脉冲电镀 Than
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