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文档简介

通孔回流作者 张明龙发布时间 2012 11 24 通孔回流 通孔回流工艺的必要性1 成本考虑 省去波峰焊工序 减小工人成本日益提高带来的成本压力 同时也省去了该工序所需要的托盘工装制作 维护成本 2 质量考虑 提高自动化程度 减少人为操作失误 提高质量 回流焊接技术已经非常成熟 它的低桥接 低虚焊特点的重要特点使其成为了焊接的主流工艺技术 趋势 3 效率考虑 PCBA加工过程人员效率提高 加工周期缩短 通孔回流 通孔回流相关的技术要点1 器件设计时要设计立高销 使顶层焊盘距其上方的零件体至少0 5mm 防止压锡膏 同时使焊盘尽量大 2 器件引脚不允许打弯 与孔壁产生应力 如器件无法站立 则需要外加支撑 焊接后取下 3 器件所用材料都需要耐高温 符合回流焊要求 如LCP PPS PCT PPA 4 器件引脚超出PCB底层应该在0 5mm左右 不能太长或太短 5 器件顶部在重心竖线处需要是可供贴片机吸嘴吸住的平面 通孔回流 外加支撑 通孔回流相关的技术要点6 引脚顶层焊盘尽量采用矩形 以曾大印焊膏的量 底层焊盘尽量设计小 7 引脚的孔按照多层板封装的设计要求设计 8 由于采用OSP的表面处理 当底层无贴片件时 应考虑测试点添加 即使测试点氧化也不会影响线路的性能 9 通孔回流焊焊盘处的网板厚度至少达到0 18mm 提高焊锡量 10 孔中焊锡垂直填充至少达到75 并明显有良好的熔湿 通孔回流 通孔回流相关的技术要点11 由于通孔回流的焊盘 顶层 网板要局部加厚
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