来料检验规范NEW.doc

？公司三阶文件来料检验规范版本： A/0頁次： 20 / 20文件名称：来料检验规范 文件编号：Q-QA-3-18002制定部门：质量部发行日期：2018-10-16核准审核制定文件修订履历表日期版本修订内容摘要修订人2018/9/7A/0新版发行2018/10/16A/1增加PCBA和结构件外观现象判定1.目的确保供应商来料之品质且满足生产需求.2.范围适用本公司供应商来料检验3.定义3.1外观:指产品(组立成品)由外部或使用时能直接看见之部分,如正面为A面、两侧为B面、底面C面.3.2机构:指部品在组装、功能方面之机构部分.3.3特性:指部品电气性能测试；环境测试；功能测试；印刷、胶合、喷涂等表面处理的附着力等性能测试.3.4缺陷分类：3.4.1致命缺陷（CR）有危害使用者或携带者之生命或财产安全之缺陷。3.4.2重缺陷（MA）丧失产品主要功能，不能达成制品使用目的的缺陷。3.4.3轻缺陷（MI）某一实体只存在外观上的缺陷，实际上不影响产品使用目的之缺陷。4.职责 无5.作业程序5.1外观5.1.1正常观察距离:30CM5.1.2检验员祼视(或矫正后)之视力为1.0以上,并不得有色盲.5.1.3照明度:被检验面之照明度为450-900LUX为标准.5.1.4环境条件：温度255；湿度50%20%RH。5.1.5光源:以日光灯为标准,但有关色泽之判定应在自然光线(太阳光)下或用标准光源箱.5.1.6轻微缺点:正常日光灯下正常观察距离,5秒钟内不能清楚地判定之缺点.5.2 机构:5.2.1以工程图面所规定之需求为依据.5.2.2以相应测试仪器测量.5.2.3以实际装配组装为检查辅助重点.5.3 检验条件将待检查物品至日光灯下,两眼30CM之位置,上下左右45度角范围内,肉眼观察或用指定量具检验之,每次时间为5秒,工作台表面不能反光.5.4抽样计划和允收计划5.4.1抽样计划5.4.1.1公司抽样计划按照GB/T2828.1-2012一般抽样水准执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。5.4.1.2检查项目和检查数检查项目抽样计划检查数正常加严外观按抽样计划正常一次抽检表（表2-A）加严一次抽检表（表2-B）包装定数2箱/检查批5箱/检查批尺寸定数5pcs/检查批10pcs/检查批性能定数5pcs/检查批10pcs/检查批5.4.2允收计划：致命缺陷和重缺陷按0收1退；轻缺陷按对应抽样计划表中AQL=0.65（加严AQL=0.4）执行（顾客有要求时按顾客要求执行）。5.5 结构件外观表面区域划分 5.5.1 A面：零部件或产品在装配后最常或最容易在用户使用时被看到的表面，如正面。 5.5.2 B面：零部件或产品在装配后能够被看到,但不易被看到或须经转动才可看到的表面,如侧面。 5.5.3 C面：零部件或产品在装配后不易被看到的表面,这类表面只有在拆缷或去掉面板模块后才能被看到。如背面或者拆卸后可以看见的面。 5.5.4 D面：部件或产品在装配后绝不会看到的表面5.6.检验标准No.物料名称检验项目品 质 要 求缺陷判定CRMAMI1电阻1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体应无破损或严重体污现象b.插脚端不允许有严重氧化，断裂现象c.插脚轻微氧化不影响其焊接3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMD件排列方向需一致d.盘装物料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其容值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b.测试时起火，爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置2电容1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.丝印轻微模糊但仍能识别其规格c.插脚应无严重氧化，断裂现象d.插件电容引脚带轻微氧化不直接影响其焊接e.电容本体不得有破损、变形、电解电容介质外溢、电解漏液等现象3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.SMT件排列方向需一致且不得有中断、少数（盘装）4、电气a.量测其阻值必须与标示及对应之产品BOM要求相符b.测试时起火，爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格c.经超声波清洗后胶皮（电解）不得有松脱，破损现象3二极管 (整流稳压管)1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.本体型号、规格、方向类丝印需清晰无误b.引脚无氧化，生锈及沾油污现象c.管体无残缺、破裂、变形3、包装a.包装方式为盘、带装或袋装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 c.为盘、带装料不允许有中断少数现象d.SMT件方向必须排列一致正确4、电气a.用万用表测其正、负极性应与标示相符且无开、短路b.用电压档测其整流、稳压值（通电状态）应与标称相符c.测试时起火，爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格4发光二极管1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围为+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.管体透明度及色泽必须均匀、一致b.管体应无残缺、划伤、变形及毛边c.焊接端无氧化及沾油污等d.管体极性必须有明显之区分且易辨别3、包装a.包装方式为袋装或盘装b.包装材料与标示不允许有错误c.SMT件排列方向必须一致正确d.为盘装料不允许有中断少数现象4、电气a.量测其极性应与脚长短对应（一般长脚为正，短脚为负）b.用2-5VDC电源检测其发光色泽及发光度必须均匀，一致c.测试时起火，爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.管体经超声波清洗后无掉色及外层剥落5三极管1、尺寸a.三端引脚间距必须均匀，允许公差不超过0.2mm2、外观a.印刷型号不允许有错误且丝印需清晰易识别b.管体焊接端无氧化、生锈、断裂；贴装件无翘脚、弯脚c.本体无残缺、破裂、变形现象3、包装a.贴装件必须用盘装（不允许有中断、少数）b.盘装方向必须一致正确c.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其引脚极性及各及间无开路、短路b.量测/稳压值应与型号特性相符；并与相应的BOM表上的要求相符c.测试时起火，爆炸5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不允许有严重模糊不清且无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格6IC 1、尺寸a.长/宽/厚度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨、内容、标示清楚无误b.本体应无残缺、破裂、变形c.IC引脚必须间距均匀，且无严重翘脚，断脚及氧化d.轻微氧化不影响焊接e.翘脚为0.2mm以下不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.芯片必须有防静盘隔层放置且须密封4、电气a.对用拷贝机检读其存读功能应与对型号相符且能拷贝内容或刷新重拷为OK（暂时不测电气性能）b.对IC直接与对应之产品插装进行电脑测试，整体功能OK（暂时不测电气性能）5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格7 晶振1、尺寸a.高度/脚距尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.表体丝印需清晰可辨且型号、方向标示无误，且经超声波清洗后无掉落，模糊不清无法辨别其规格b.经超声波清洗后丝印有掉落可辨别其规格c.本体无残缺、生锈、变形，底座与外壳焊接应牢固无缝隙d.引脚应无氧化、断裂、松动3、包装a.必须用胶带密封包装b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各引脚间无开路、断路b.与对应之产品插装进行上网测试整体功能OK（参照测试标准）（暂时不测该项目）5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落，模糊不清无法辨别b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格8互感器1、尺寸a.长/宽/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨且型号、方向标示清楚无误b.本体无残缺、破裂、引脚无严重氧化、断裂、松动c.引脚轻微氧化不影响直接焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用泡沫盒盘装且放置方向一致4、电气a.量测其初/次级线圈应无开路或阻值不符（依样品）b.量测其初/次级线圈阻值比应与型号、特性相符c.与对应型号产品插装进行电脑上网测试（依测试标准）5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后丝印无掉落、模糊无法识别，保护膜无起皱、掉皮b.本体经超声波清洗后丝印模糊仍可辨别其规格，保护膜无损伤、无残缺9电感 磁珠1、尺寸a.SMT件长/宽/高允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/直径（圆体）/脚径允许公差范围为+0.25mm2、外观a.电感色环标示必须清晰无误b.本体无残缺、剥落、变形c.焊端/引脚不得有严重氧化及沾染有碍焊接之异物d.焊接端轻微氧化但不影响其焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.SMT件必须用密封盘装且不允许有中断少数现象4、电气a.量测其线圈应无开路b.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.经超声波清洗后色环不得有脱落或偏移1/4原始位置10继电器1、尺寸a.长/宽/高/脚距尺寸不得超出图面公差范围2、外观a.表面丝印需清晰可辨，型号、内容清楚无误b.本体无残缺、变形c.表体划伤长不超过2mm，深度不超过0.1mm，整体不得超过2条d.表体丝印轻微模糊但可辨其规格e.引脚无严重氧化、断裂、松动f.引脚轻微氧化不影响其焊接10继电器3、电气a.量测其各通/断接点及线圈阻值必须与对应型号相符b.与对应型号产品插装上网测试，整体功能OK（依测试标准）4、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装，且方向一致5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%11滤波器1、尺寸a.SMT件长/宽/高/脚距允许公差范围+0.2mmb.DIP件长/宽/高/脚距允许公差范围为+0.25mm2、外观a.印刷丝印需清晰可辨且内容、方向标示无误b.本体无残缺、破裂、变形，引脚间距需均匀、无断脚、翘脚及严重氧化现象c.引脚轻微氧化不影响焊接3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符b.必须用塑料管装且方向放置一致4、电气a.与对应之产品焊接进行电脑测试，整体功能OK（参照测试标准）5、浸锡a.引脚可焊性面积不少于75%6、清洗a.经超声波清洗后丝印不得有严重模糊不清或无法辨识b.经超声波清洗后丝印有轻微模糊但仍能辨别其规格12 卡座 插座USB头1、尺寸a.长/宽/脚距/孔径尺寸不允许超出图面公差范围2、外观a.本体应无残缺、划伤、变形b.引脚无断裂、生锈、松动c.插座表体划伤不超过1cm，非正面仅允许不超过2条d.引脚轻微氧化不影响焊接e.外观面处有批锋会划伤手。3、包装a.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符4、电气a.量测其各脚通，断接点导电性能必须良好5、浸锡a.焊端/引脚可焊锡度不低于90%6、清洗a.本体经清洗后不得有蚀痕及腐化现象7、试装a.与对应配件接插无不匹配之情形13模组激光1、尺寸a.长/宽/定位尺寸,不得超过结构图规定的公差范围.2、外观a.板面电源SR/SC接线端必须有明显标识，且板面须清洁，元件无破损、变形b.电源板面轻微污秽（助焊类）不影响功能及装配3、包装a.单板必须用防静电袋装且成箱需用纸垫隔层放置b.外包装需贴有明显物品标示且应与实物相符 4、电气a.测量其激光组模组功率必须与对应产品的功率参数范围相符合b.与对应产品配件组装后测试无异常14 开关按键1、外观a.插脚应无氧化、生锈、断裂、歪曲之现象b.外壳应无生锈、变形c.外表有无脏污现象d.规格应符合BOM表上规定的要求2、结构a.接点通/断状态与开关切换相符合b.切换片应无切换不顺无法切换之现象及手感受不良等现象15PCB1、线路a.线路不允许有断路（属重缺陷）、短路（属于致命缺陷）b.线路边缘毛边长度不得大于1mm，缺角或缺损面积不得大于原始线路宽10%c.不允许PCB有翘起大于0.5mm（水平面）d.线路宽度不得小于原是线宽的80%e.焊盘偏移及焊盘受损，不得大于原始焊盘规格的20%f.不能有补线现象，线路及防焊漆不得有剥落、起泡现象g.金手指、芯片处之焊盘拒绝线路之修补h.非线路之导体（残铜）须离线路2mm以上，面积必须小于1mm长度小于2mm,且不影响电气性能j.焊盘部分不得有严重氧化，露铜及沾有油污等有碍焊盘上锡之异物i.露铜面积不得大于2mm,相邻两线路间不许同时露铜l.防焊漆划伤长度不得大于1cm，露铜刮伤长度不得大于5mm且单面仅允一条m.金手指必须呈金黄色，不得有明显之变色或发黑n.金手指部分不允许露铜、露镍等现象o.金手指部分不允许有针孔，边缘齿状或划伤p.镀金面不得有沾锡，沾漆或沾有不干净的油污等q.不允许任何基板底材有压层不紧，明显之分层等现象r.不允许任何基板底材有裂痕、断裂现象s.防焊漆表面不允许有大面积指纹、水纹等不洁油污t.不允许有防焊漆粘着力差或产生气泡而脱落2、结构尺寸a.尺寸规格须按承认书中规定之成型尺寸，图中标注明确之尺寸、厚度规格及允许之公差b.焊盘镀金或镀锡须符合承认书中规格要求c.钻孔须依承认书中规定之孔径规格及允许公差d.必须把PCB型号，版本等重要标识性文字以印刷或蚀刻方式标注于版面明显之位置e.零件面之文字、元件料号、符号等标识不得有残缺，无法辨认之情形3、试验高温a.基板经回流焊（180C-250C）后，防焊漆不得有起泡、剥落、变形、变色，锡盘不得有锡痕、锡渣、沾污等现象 4、清洗a.清洗后板面丝印字防护漆不得有胶节现象b.清洗后板面元件、焊点不允许有发白现象c.清洗后不允许有影响性能，外观等不良现象5、包装a.pcb来料必须用真空方式包装（另附防潮干燥剂）b.pcb批量来料不允许提供超出10%打差的不良品c.pcb每大片连板不允许提供超出25%打差的不良品d.外包装上必须有型号、规格、数量、生产日期等标识16PCBA少件、错件少件：依据零件位置.例：R8应有零件而实际未贴装零件称之为少件。错件：依据零件位置之零件规格(包括阻值与零件种类)，与零件位置不符合称之为错件。例：R18位置电阻应是10K，而贴装成100K之不同阻值之电阻.立碑立碑（直立）：贴装于PCB上之零件一端吃锡，另一端未吃锡，呈墓碑现象立起称为立碑.反向反向：依据PCB丝印方向，实际贴装零件方向不符称之为极性反(反向).例：D12图示极性应为负极朝右而实际朝左。PCBA浮高、侧立浮高：片式零件单边或双边不可浮起于PCB平面0.3mm(点胶者除外)；IC、排座类引脚浮起不可0.15MM。侧立：零件焊端侧面竖起与焊盘完全吃锡，使焊端大部分裸露未吃锡,侧面竖起现象称侧立,0201电容电感允许侧立1颗，0402及以上元件不允许侧立。连锡连锡：电气不相连的导线被焊锡或其它导体连接,焊锡在零件脚之间的非正常连接。空焊、虚焊空焊：焊盘与零件脚间未焊上锡，造成开路。虚焊：熔锡、冷却时受温度及外力影响导致焊点表面呈现紊乱痕迹(焊点粗糙不平)。空焊PCBA少锡、多锡少锡：焊接端吃锡宽度小于元件本体宽度3/4、焊接端吃锡高度小于元件本体高度1/4、焊盘吃锡面积小于焊盘面积3/4。锡多：组件焊接端吃锡高度高于元件本体。锡珠、锡渣锡珠锡渣：锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil。(D,L5mil)，不易被剥除者,直径D或长度L 10mil。(D,L10mil) ，5mil等于0.13MM 。位移位移：片状式：零件横向偏移超出焊盘，不能大于零件宽度的1/2，X1/2W.（0201/0402零件不能大于零件宽度的1/3,X1/3W）纵向偏移超出焊盘不能超过零件宽度的1/4，X1/4W圆形式：零件与焊盘偏移不能超出零件的1/3Pin角式：各接脚已发生偏滑，所偏出焊垫以外的接脚，不能超过接脚本身宽度的1/4W。(X1/4W )；偏移接脚之边缘与焊垫外缘之垂直距离5mil (0.13mm)。(S5mil)；接脚不能超过焊垫头端外缘。PCBA金手指上锡金手指上锡：金手指沾锡0.3mm.同一金手指沾锡不允许超过两处。 17结构件尺寸长、宽、高等尺寸符合封样图纸要求检验项目A面B面C面D面凸凹点、异色点、同色点等点状不良现象100cm2内，0.5mm,N1个100cm2内，0.5mm,N2个且两点之间距离40mm 100cm2内，0.5mm,N2个且两点之间距离40mm 不计，但不可影响装配划伤、刮花、毛线状等条形不良现象100cm2内，L5mm,W0.05mm,N1个100cm2内，L10mm,W0.1mm,N2个且两条线状之间距离40mm100cm2内，L10mm,W0.1mm,N2个且两条线状之间距离40mm不计，但不可影响装配电镀件电镀层剥离，脱落不允许有不允许有不允许有不允许有泪滴、肿等不允许有不允许有不允许有不允许有砂眼不允许有不允许有不允许有不允许有产品局部遗漏电镀不允许有不允许有不允许有不允许有Ni（或cu）出现不允许有不允许有不允许有不允许有电镀表面粗糙不允许有不允许有不允许有不允许有污垢、污迹等不允许有不允许有不允许有不允许有电镀不良的斑点不允许有不允许有不允许有不允许有线头不允许有不允许有不允许有不允许有烧焦、烧糊、烤糊变色等不允许有不允许有不允许有不允许有电镀不良的皱纹不允许有不允许有不允许有不允许有抛光不允许有不允许有不允许有不允许有抛光变形不允许有不允许有不允许有不允许有素材伤痕不允许有不允许有不允许有不允许有撞伤不允许有不允许有不允许有不允许有色斑不允许有不允许有不允许有不允许有光泽均匀优美均匀优美均匀优美均匀优美素材变形不允许有不允许有不允许有不允许有素材粗糙不允许有不允许有不允许有不允许有喷涂件色泽差异目测肉眼不能分辨到目测肉眼不能分辨到目测肉眼不能分辨到不允许有色斑500lux的光亮度下，目测距离500mm肉眼不能分辨到500lux的光亮度下，目测距离500mm肉眼不能分辨到500lux的光亮度下，目测距离500mm肉眼不能分辨到不允许有光泽差异不可以有显眼不可以有显眼不可以有显眼不允许有光泽斑不可以有显眼不可以有显眼不可以有显眼不允许有白化不允许有不允许有不允许有不允许有喷涂层爆裂不允许有不允许有不允许有不允许有喷涂层剥落不允许有不允许有不允许有不允许有漏喷，素材外露不允许有不允许有不允许有不允许有喷涂泪滴，厚度不一不允许有不允许有不允许有不允许有污迹500lux的光亮度下，目测距离50cm肉眼不能分辨到500lux的光亮度下，目测距离50cm肉眼不能分辨到500lux的光亮度下，目测距离50cm肉眼不能分辨到不允许有皱纹不允许有不允许有不允许有不允许有平滑度（凹凸）900lux的光亮度下，目测距离50cm肉眼不能分辨到900lux的光亮度下，目测距离50cm肉眼不能分辨到900lux的光亮度下，目测距离50cm肉眼不能分辨到不允许有波浪，桔皮形状不允许有素材伤痕不允许有变形不允许有橡胶件损伤/凹陷100cm2内，尺寸0.5mm*0.5mm*0.5mm内的损伤缺陷只允许有1个。(表面处理过的面不能露出素材)100cm2内，尺寸0.5mm*0.5mm*0.5mm内的撞伤缺陷允许有2个，但两点距离须有60mm，否则NG。(表面处理过的面不能露出素材)损伤/凹陷尺寸小于1mm*1mm*1mm(表面处理过的面不能露出素材)/划伤100cm2内，长在3mm内，宽在0.2的划伤缺陷允许有1处。(必须是无感划伤且不能露出素材)100cm2内，长在3mm内，宽在0.2的划伤缺陷允许有1处。(必须是无感划伤且不能露出素材)表面处理过的面不能露出素材/砂眼100cm2内，直径在1mm内的砂眼缺陷允许有1处。（不可露出素材）100cm2内，直径在0.3mm