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PCB专业英语PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PWA Printed Wire Assembly，Aperture list Editor：光圈表编辑器。Aperture list windows：光圈表窗口。Annular ring：焊环。Array：拼版或陈列。Acid trip：蚀刻死角。Assemby：安装。Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。Blind Buried via：盲孔，埋孔。Chamfer：倒角。Circuit：线路。Circuit layer：线路层。Clamshell tester：双面测试机。Coordinates Area：坐标区域。Copy-protect key：软件狗。Coutour：轮廓。Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。Drill Rack：铅头表。Drill Rack Editor：铅头表编辑器。Drill Rack window：铅头表窗口。D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。Double-sided Biard：双面板。End of Block character（EOB）：块结束符。Extract Netlist：提取网络。Firdacial：对位标记。 gfgfgfggdgeeeejhjj Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。Grid ：栅格。Graphical Editor：图形编辑器。Incremental Data：增量数据。Land：接地层。Layer list window：层列表窗口。Layer setup Area：层设置窗口。Multilayer Board：多层板。Nets：网络。Net End：网络端点。Net List：网络表。Pad：焊盘。Pad shaving：焊盘缩小。Parts ：元件。Plated Through Hole：电镀通孔。Photoplotter：光绘机。Polarity：属性。Print Circuit Board（PCB）：印制线路板。Programmable Dvice Fromat（PDF）：可编辑设备格式 。Probe Tester：针式测试机。Query：询问。Query window：询问窗口。Resist：保护层。Rotation：旋转。RS-274-X：扩展Gerber.Single-sided-Board：单面板。Solder mask：阻焊。Solder Paste：助焊层。Surface Maount Technology(SMT)：表面贴装技术。Thermal pad：散热焊盘。 Test point：测试点。Teardrop：泪滴。Trace：线路。User X.Y：用户坐标。conduction (track) 导线（通道）conductor width导线（体）宽度conductor spacing导线距离conductor layer导线层conductor line space导线宽度 间距conductor layer No.1第一导线层round pad圆形盘square pad方形盘diamond pad菱形盘oblong pad长方形焊盘bullet pad子弹形盘teardrop pad泪滴盘snowman pad雪人盘V-shaped pad V形盘annular pad环形盘non-circular pad非圆形盘isolation pad隔离盘monfunctional pad非功能连接盘offset land偏置连接盘back-bard land腹（背）裸盘anchoring spaur盘址land pattern连接盘图形land grid array连接盘网格阵列annular ring孔环component hole元件孔mounting hole安装孔supported hole支撑孔unsupported hole非支撑孔via hole导通孔plated through hole (PTH) 镀通孔access hole余隙孔blind via (hole) 盲孔buried via hole埋孔buried /blind via埋/盲孔 any layer inner via hole (ALIVH) 任意层内部导通孔all drilled hole全部钻孔toaling hole定位孔landless hole无连接盘孔interstitial hole中间孔landless via hole无连接盘导通孔pilot hole引导孔terminal clearomee hole端接全隙孔quasi-interfacing plated-through hole准表面间镀覆孔dimensioned hole准尺寸孔via-in-pad在连接盘中导通孔hole location孔位hole density孔密度hole pattern孔图drill drawing钻孔图assembly drawing装配图printed board assembly drawing印制板组装图datum referan参考基准开孔面积百分率 open mesh area percentage 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比，用百分数表示。模版开孔面积 open stencil area 丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。网框外尺寸 outer frame dimension 在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。印刷头 printing head 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。印刷面 printing side(lower side) 丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB板相接触的一面。丝网 screen mesh 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的载体。丝网印刷 screen printing 使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。印刷网框 screen printing frame 固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。离网 snap-off 印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水的脱离。刮刀 squeegee 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或胶水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上多余焊膏或胶水的装置。刮刀角度 squeegee angle 刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。刮刀 squeegee blade 刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。刮区 squeegeeing area 刮刀在印版上刮墨运行的区域。刮刀相对压力 squeegee pressure, relative 刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段行程的长度。丝网厚度 thickness of mesh 丝网模版载体上下两面之间的距离。Absolute Data