基本工艺标准与制作能力.doc

XXXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 1 of 9INSTRUCTION NO指引编号SAWI-ME-004REV 版本EPREPARED BY制 定 APPROVED BY 批 准 DATE 生效日期 2010-01-011.0目的：总结本公司日前各流程及设备的技术能力，为生产前工程部提供一个完整的制作工具和指示的设计标准，同时也为市场部提供一份生产能力的说明书。2.0范围：此文件适用于工程部的生产前准备活动和其后品质保证部的审批活动，也可用于市场部接受订单的技术参考。3.0基本工艺标准与能力：类型及流程项目制作标准及工艺能力板料种类CEM-3、 FR-4（包括High Tg,High CTI,Halogen free板料）供应商KB（建滔）、SY（生益）、DS（斗山）、NAN YA（南亚）板料尺寸36X48；36.5X48.5; 40X48；40.5X48.5; 37X49;41X49铜厚1/3 OZ（12UM）、H/H OZ （17UM）、1/1 OZ（35 UM）、2/2 OZ（70 UM）3/3 OZ （105 UM）板厚度0.40mm 、0.60mm、0.80mm、1.00mm、1.20mm、1.50 mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.20mm(其中2.00mm、2.40mm、3.20mm的板料要特别订购)，另多层板内层板厚可以做到0.20mm。环保ROHS、Halogen Free多层板层数多层板压合层数3-10层（包括盲埋孔板）压合后板厚压合后成品板厚0.40-3.20 mm多层板内层PP片类型及厚度1080RC 64% :3.0 mil(0.076mm); 2116RC 52%: 4.5 mil(0.114mm) ; 2116RC 57%: 5 mil(0.127mm)7628RC 43%:7.6 mil(0.195 mm); 7628RC 50%: 9.0mil(0.23mm)XXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 2 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-01-01内层铜箔内层铜箔厚度H OZ（17 UM）、1 OZ（35 UM）、2 OZ（70 UM）油墨供应商Tamura、Taiyo、ChungYu、Unires、Sanwa类型感光阻焊油、热硬化文字油、碳油、兰胶颜色感光阻焊油: 绿色、黑色、白色、黄色、蓝色、红色热硬化文字油: 黑色、白色、黄色、碳 油: 黑色.兰 胶: 蓝色、白色.工艺表面处理电厚金板、电镍金板、金手指板、沉金、沉锡、沉银、电锡、OSP、HAL、Pb-free HAL工作尺寸开料双面板最小尺寸300*300mm ；多层板最小尺寸：347*300mm双面板最大尺寸505*622 mm ；多层板最大尺寸505*610 mm生产板留边夹边最小宽度：7 mm 非夹边最小宽度：4 mm 四层板留边：最小8 mm（当一边最小为8 mm时，另一边最小要有10 mm）大于等于六层板留边：最小10.0mm（当一边最小10.0mm时，另一边最小要有12.0mm）各工序对PCB尺寸要求设备尺寸最小尺寸：50*80mm（指OSP和沉银设备）锣板尺寸最大尺寸：520*650 mm啤板尺寸最大尺寸：460*550mm光绘菲林尺寸 508X660mm手动V-CUT尺寸最小尺寸：80*80mm； 最大尺寸：380*380 mm最薄板厚:0.60 mmXXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 3 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-01-01电脑V-CUT尺寸最小尺寸：150*150mm 最大尺寸：630*630 mm最薄板厚:0.30 mm V-CUT跳刀：一条V-CUT线连续跳刀次数7次测试机测试尺寸最大尺寸：400*622mmCNC钻孔成品最小孔径： 0.20 最小钻咀：0.25mm最大钻咀：6.50mmSLOT成品最小孔径：0.50*1.10孔径公差：PTH：0.075mm NPTH：0.05mm孔对孔公差（首钻）：0.075mm孔对孔公差（重钻）：0.10mm孔径及槽CNC锣板最小锣板内坑宽度： 0.80mm最小R角：0.40mm锣刀：0.80;0.90;1.00;1.10;1.20;1.40;1.50;1.60;2.00;2.40mm锣孔径公差：0.10mm锣孔位置公差：0.10mm啤板最小啤板内坑宽度： 0.7mm最小方孔：0.7*1.2mm 最小R角：0.30mm孔径公差：0.10mm啤孔位置公差：0.10mm啤孔到板边的距离：板料厚度（且1.00mm）啤孔槽与孔槽之间的距离：2mm膜厚兰胶0.300.60mmXXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 4 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-01-01碳油阻焊10-20um (400-800 U)1535um(600-1400 U)字符8 20um (320-800U)OSP0.15 0.30um(6-12 U)电厚金金厚：0.05-0.5um (2-20 U)金手指最小镍厚：3 um (120 U)；金厚：0.05-1.25um（2-50U）电镍金最小镍厚：3 um (120 U)；最小金厚：有金色为合格0.025 um（1U）沉金最小镍厚：3 um (120 U)；金厚：0.05-0.127 um（2-5 U）沉锡锡厚：0.8-1.27 um (32-50 U)沉银银厚：0.25um(10 U)有铅HAL515um(200-600 U)Pb-freeHAL0.6-5um(24-200 U)电镀沉铜沉厚铜厚：1.27-1.78um(50-70u)孔铜孔壁最小铜箔厚度（客户有特别要求时则按要求做）：有铅HAL板、电厚金板、沉金板、金手指板: 800(20um)沉锡、沉银、OSP：1000u(25um)水金板: 400-600U(10-15um)Pb-free HAL： 1300 U(33um)XXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 5 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-01-01线路种类涂布；干膜；湿菲林线宽/线距最小线宽： H/H OZ 铜厚: 金板0.10mm 锡板0.10mm1/1 OZ 铜厚: 金板0.12mm 锡板0.15mm 2/2 OZ 铜厚: 金板0.20mm 锡板0.30mm3/3 OZ 铜厚: 金板0.30mm 锡板0.40mm最小线隙: H/H OZ 铜厚: 金板0.08mm 锡板0.10mm 1/1 OZ 铜厚: 金板0.12mm 锡板0.15mm 2/2 OZ 铜厚: 金板0.20mm 锡板0.30mm 3/3 OZ 铜厚: 金板0.30mm 锡板0.40mm最小环形圈： H/H OZ 铜厚: 金板孔径+0.20mm 锡板孔径+0.30mm 1/1 OZ 铜厚: 金板孔径+0.30mm 锡板孔径+0.40mm 2/2 OZ 铜厚: 金板孔径+0.40mm 锡板孔径+0.50mm 3/3 OZ 铜厚: 金板孔径+0.50mm 锡板孔径+0.60网格线路线宽0.12mm间隙0.25mm线路至V-CUT边距离0.20mm（开绿油窗处铜皮最少0.20mm）。0.30mm（不开绿油窗处铜皮最少0.30mm）。线路至板边的距离锣板0.20mm啤板0.30mm干膜封孔比钻孔单边大0.15mm。Ground至焊盘的距离0.20mm阻焊种类感光型，丝印型XXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 6 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-01-01阻焊至线边距离0.075mm阻焊至焊盘距离0.075mm绿油桥感光型0.075mm丝印型0.20mm绿油窗(单边)感光型0.05mm丝印型0.20mm文字高度0.80*1.00mm宽度0.12mm字符桥0.15mm碳油碳油覆盖的线路0.15mm碳油最小线宽0.40mm碳油与碳油之间的距离0.40mm碳油与线路之间的距离0.30mm碳油阻值方阻值25/mm2兰胶兰胶最小宽度2.50mm兰胶距其它焊盘间距0.40mm兰胶覆盖孔5 mmXXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 7 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-03-08成型种类啤板，锣板，V-CUT（手工V-CUT和电脑V-CUT），斜边（斜角）Pushback单元间距离5.0mm管位离板边的距离2.0mm外围尺寸公差0.1mm斜边1.2mm30(若客户有特别要求,则按要求制作)板的弯曲度0.75%成品板厚公差1)板材厚度在0.4mm0.6mm(含0.6mm),则成品板厚公差为0.10mm2)板材厚度在0.8mm1.0mm(含0.8mm),则成品板厚公差为0.13mm3)板材厚度在1.2mm1.6mm(含1.6mm),则成品板厚公差为0.15mm.4)板材厚度在1.8mm3.2mm,则成品板厚公差为板材厚度的10%V-CUTV-CUT刀角度300、450、600、900上下刀相对位置偏差0.05mmXXXX线路板（深圳）有限公司INSTRUCTION 指引TITLE Engineering Standard and Capability标题 基本工艺标准与制作能力 页 号 Sheet 8 of 9INSTRUCTION NO指引编号HTSAWI-ME-004REV版本EDATE生效日期2010-03-08剩余板厚FR4 料：1.板厚:0.40 mm, V-CUT余厚0.200.10mm2.板厚:0.60.8mm, V-CUT余厚0.300.10mm 3.板厚:1.01.6mm，V-CUT余厚0.400.10mmCEM-3料:1.板厚：0.8mm, V-CUT余厚0.450.10mm2.板厚：1.0mm, V-CUT余厚0.500.10mm3.板厚：1.2mm , V-CUT余厚0.600.13mm4.板厚:1.5或1.6mm,V-CUT余厚0.760.13mm电子测试测试点数8192点导电测试阻抗试导20或按要求绝缘测试阻抗100M测试电压300V最小IC焊盘尺寸0.20mm测试点间