SMT的专业术语.doc

我这里有一些关于SMT的专业术语，和大家分享。 /q葼畳Z哓 SMT :surface mount technology 表面黏着技术 %82?嬚 AI :Auto-Insertion 自动插件 u!斐禼?AQL :acceptable quality level 允收水平 ?顺#酔?ATE :automatic test equipment 自动测试 毠輲箻蔊W?ATM :atmosphere 气压 ?Y霩亷 BGA :ball grid array 球形矩阵 V迋15|M CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) 匸?眵6割 CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 盋?xx妴?COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 馯艛.?cps :centipoises(黏度单位) 百分之一 癚鑛鄢Z橆 CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA z摪鸭儢?t CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 ?D?B* CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 ?+?y DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) I輼+w鴖? FPT :fine pitch technology 微间距技术 憛HB夛 MP MELF :metal electrode face 二极管 ?U艼綀Le MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 宭?NEPCON :National Electronic Package and d?癇烌 Production Conference 国际电子包装及生产会议 J讜劣ZhZ PBGA lastic ball grid array 塑料球形矩阵 ?f寷# PCB rinted circuit board 印刷电路板 晆7S苜& PLCC lastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 s舗8鯵 ppm arts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) 畵鷈6畀n5 psi ounds/inch2 磅/英吋 ?咳L PWB rinted wiring board 电路板 t.鱯?QFP :quad flat package 四边平坦封装 ?篂7?SIP :single in-line package 4凔z皟?SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 S援炬氿? SMC :Surface Mount Component 表面黏着组件 P%捵Q笧 SMD :Surface Mount Device 表面黏着组件 煻鱛这ZD谌 SMEMA :Surface Mount Equipment 灥?*?哶+ Manufacturers Association 表面黏着设备制造协会 MVrJ渌x SMT :surface mount technology 表面黏着技术 ?檋j鈰?SOIC :small outline integrated circuit 斶%绒,Q SOJ :small out-line j-leaded package mT箸諆? & SOP :small out-line package 小外型封装 sW冂?狃 SOT :small outline transistor 晶体管 緸书仜qP SPC :statistical process control 统计过程控制 ?缻謲?悴 SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 jpEH? TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 g芡L臻棝 TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 OD让箽o?Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 ?蹛牚 ?THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) %a倭g紮詜Q TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 3?I玍賏 UV :ultraviolet 紫外线 P?p鎏禢 uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 唥?t?愘?cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 9疁45鄓猱 PTH :Plated Thru Hole 导通孔 榟 ?MESH 网目 淗C匷c叢 OXIDE 氧化物 綖殍呋1瞣 FLUX 助焊剂 膅僪輪)/?LGA (Land Grid Arry)封装技术LGA封装不需植球，适合轻薄短小产品应用。 ?蕎*?lt; ACF Anisotropic Conductive Film方性导电胶膜制程 ?矄5?汙 Solder mask 防焊漆 ?聏虜膍?Soldering Iron 烙铁 ?1卾 Solder balls 锡球 ?瀚 澌 Solder Splash 锡渣 Q方蟘w奚?Solder Skips 漏焊 成數宰嶨 Through hole 贯穿孔 墽? Touch up 补焊 塻EE楫?Briding 穚接(短路) 誓 缙4?縟 Solder Wires 焊锡线 |5龜| 鑲 Solder Bars 锡棒 粢 鶻?枘 Green Strength 未固化 ? Transter Pressure 转印压力(印刷) 脶d?q$r? Screen Printing 刮刀式印刷 dj?悑?Solder Powder 锡颗粒 街ba0)螶?Fg凝晍?Viscosity 黏度 ?n簩?-? Solderability 焊锡性 LD?E製d/?Applicability 使用性 -煡椚况N7D Flip chip 覆晶 m?%襜K Depaneling Machine 组装电路板切割机 籌?舮?Solder Recovery System 锡料回收再使用系统 vS?Uukc鵊 Wire Welder 主机板补线机 +G X-Ray Multi-layer Inspection System X-Ray孔偏检查机 簲硎x BGA Open/Short X-Ray Inspection Machine BGA X-Ray检测机 I?Y鍈晷?Prepreg Copper Foil Sheeter P.P. 铜箔裁切机 笏鰽m竢蕆 Flex Circuit Connections 软性排线焊接机 IyN縮狦M?LCD Rework Station 液晶显示器修护机 -U?職馬?Battery Electro Welder 电池电极焊接机 尽靨Nu?PCMCIA Card Welder PCMCIA卡连接器焊接 A 峹贆:遶?Laser Diode 半导体雷射 1?-d煣 Ion Lasers 离子雷射 瞻?昱Sh7?Nd: YAG Laser 石榴石雷射 ?|G? DPSS Lasers 半导体激发固态雷射 拚?戀o Ultrafast Laser System 超快雷射系统 鮪k谄跭?MLCC Equipment 积层组件生产设备 E烒?d Green Tape Caster, Coater 薄带成型机 t?筵?b ISO Static Laminator 积层组件均压机 d嚙彂P?綄 Green Tape Cutter 组件切割机 t&韱笗? Chip Terminator 积层组件端银机 匼w傉4wp? MLCC Tester 积层电容测试机 m榸遙|Y周e Components Vision Inspection System芯1片组件外观检查机 w猺Q酋慇 电容漏电流寿命测试机 Capacitor Life Test with Leakage Current ? ? 奱昊 芯片打带包装机 Taping Machine #xUsy郢铎 组件表面黏着设备 Surface Mounting Equipment 岌温峜xT懁 电阻银电极沾附机 Silver Electrode Coating Machine q兔獊昈蛍 TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) 笔记型用 DB p?靜 STN-LCD(中小尺寸超扭转向液晶显示器 行动电话用 F噧?w PDA(个人数字助理器) ?F+裫 CMP(化学机械研磨)制程 u僽*o局嬉?研磨液(Slurry) 砿?x负?Compact Flash Memory Card (简称CF记忆卡) MP3、PDA、数位相机 都菒4E榞?Dataplay Disk(微光盘)。 摏?犣 交换式电源供应器(SPS) 襆8;1罱?专业电子制造服务 (EMS) j2妖鎂D?高密度连结板（HDI board， 指线宽线距小于44 mil）微小孔板（Micro-via board），孔俓5-6mil以 下 水沟效应（Puddle Effect）：早期大面积松宽线路之蚀刻银贯孔(STH)铜贯孔(CTH) 懝;岾?组装电路板切割机 Depaneling Machine ?r/L?NONCFC无氟氯碳化合物。 Kn哭芆贜1?Support pin支撑柱 (z万羯n訐* F.M.光学点 ? r稤芦U?ENTEK 裸铜板上涂一层化学药剂使PCB的pad比较不会生锈 ?馽OY E哿 QFD：质量机能展开 湺?铈r+?PMT：产品成熟度测试 ?瞻hf? ORT：持续性寿命测试 咥匫淦瞘髾 FMEA：失效模式与效应分析 ?L桋!埨y TFT-LCD(薄膜晶体管液晶显示器) (Liquid-Crystal Displays Addressed by Thin-Film Transistors) ?-蠁藰H 导线架（Lead Frame）：单体导线架（Discrete Lead Frame）及积体线路导线架（IC Lead Frame）二种 涊c 1. RMA (Return Material Authorization)维修作业 吝?屦_9?意指产品售出后经由客户反应发生问题的不良品维修及分析。 奲/做x?* Automatic optical inspection (AOI自动光学检查 H 掜F6H蝥 W错z 珿园c症?f ?tJWo犮?縱l?!?dt 综合词汇： D=X 牸慢 1、 印制电路：printed circuit 聦鞾貚?2、 印