硬币包装机机构结构设计任务书.doc

编号： 桂林电子科技大学信息科技学院毕业设计(论文)任务书题 目： 智能输液监控系统设计 院 （系）： 机电工程系 专 业： 电气工程及其自动化 学生姓名： 劳诗雄 学 号： 1253400315 指导教师单位： 桂林电子科技大学 信息科技学院 姓 名： 李乡瑞 职 称： 工程师 题目类型：理论研究 实验研究 工程设计 工程技术研究 软件开发 应用研究2015年 12月 15日注：1、本任务书一式两份，一份院或系留存，一份发给学生，任务完成后附在说明书内2、任务书均要求打印，打印字体和字号按照本科生毕业设计（论文）统一格式的规定执行。3、以下标题为四号仿宋体、加粗，正文中文用小四宋体，英文用小四Times New Roman，日期采用阿拉伯数字。 4、“一、毕业设计（论文）的内容、要求”位于页面最顶端，“任务下达时间”位于新页面最顶端。5、请不要修改 “任务下达时间”所在页的内容。1、 毕业设计（论文）的内容对病患和伤员经常需要输液治疗，在输液过程中，需要有人随时注意输液情况，在药液即将输完时，应立即采取换药或起针的措施，避免事故的发生。这样给伤病患者及家属带来很大的不便，医院的护士也要付出很大的工作量。为此设计一个智能输液监控系统就很有必要。本次设计的主要内容为：1、收集关于智能输液监控的相关资料，了解输液监控的原理及其实现方法；2、设计智能输液监控的总体设计方案，选择最佳方案；3、根据最佳方案设计图纸，设计整个的控制系统，绘制原理图；4、选择合适的元器件，制作样板；5、调试样板并保证能够实现预定功能。2、 毕业设计（论文）的要求与数据本毕业设计课题需要计算机、单片机、电路、自动控制和protel的基础知识。本课题需要提交的数据及资料主要有以下方面：1、查阅相关资料，了解输液监控的功能及原理；2、完成传感器电路设计，实现输液的液面数据的检测与信息传输；3、编写程序，对测得的液面数据进行处理，并在显示屏上显示；4、当液面下降到规定基准线时，报警器发出声光报警并立即停止输液动作。3、 毕业设计（论文）应完成的工作 毕业设计需要完成的工作主要有一下几点： 1、完成开题报告的撰写； 2、完成中期检查表的填写； 3、完成一万五千字左右的毕业设计说明书（论文）； 4、完成毕业设计说明书（论文）中必须包括详细的300-500个单词的英文摘要； 5、完成与课题相关，不少于一万五千字字符的指定英文资料翻译（附英文原文）； 6、完成输液监控系统的总体方案设计； 7、完成相关的计算和分析和选择合适的元器件； 8、完成原理图的绘制； 9、完成程序的编写； 10、完成电路模型的制作； 11、完成成功调试； 12、完成答辩PPT课件的制作；四、应收集的资料及主要参考文献 列出至少10篇以上的参考文献，提供1篇以上的外文参考文献（不包括学生用的 教材）。1 赵景波，王劲松，滕敦朋. Protel 2004电路设计从基础到实践M.北京:电子工业出版社，2007.2 郭天祥.新概念51单片机C语言教程M.北京:电子工业出版社，2009.3 吴宗泽.机械设计实用手册M.北京：机械工业出版社，2002.4 王清林.Protel 99 SE基础教程M. 北京:人民邮电出版社. 2012.5 张毅刚.单片机原理及接口技术M. 北京:人民邮电出版社. 2011. 6 王明强.计算机辅助设计技术M.北京:科学出版社.2002.7 苏铁力，关振海，孙立红，孙彦卿.传感器及其接口技术M.北京：中国石化出版社，2000.8 V. Yu. Teplov,A. V. Anisimov. Thermostatting System Using a Single-Chip Microcomputer and Thermoelectric Modules Based on the Peltier EffectJ ,2002.9 何道清,张禾,谌海云.传感器与传感器技术M.北京:中国电力出版社.2015(3).10 杨欣.实例解读51单片机完全学习与应用M.北京:电子工业出版社.2012.5、 试验、测试、试制加工所需主要仪器设备及条件1、 万用表一只。2、 计算机一台。3、 单片机。4、 电烙铁、有关电子元件等任务下达时间： 年 月 日毕业设计开始与完成时间： 年 月 日至 年 月 日组织实施单位：桂林电子科技大学信息科技学院 教研室主任意见：签字： 年 月 日系领导小组意见：签字： 年 月 日毕业设计（论文）进度计划表 学号： 姓名：序号起止日期计划完成内容实际完成内容检查日期检查人签名112月25日到12月31日开题报告的撰写21月1日到1月31日相关资料及参考文献的查阅32月1到2月28日收集关于输液监控系统的相关知识43月1日到3月4日资料分析整理53月5日到3月9日调研论证63月10日到3月14日草图绘制73月15日到3月19日完成整体方案的设计及规划83月20日到3月26日 设计原理图93月27日到4月2日设计PCB图纸104月3日到4月9日进行软件部分的编写114月10日到4月16日进行软件部分的调试124月17日到4月23日制作模型样机134月