化学铜工作指引.doc

深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD工 作 指 引Title标题： 化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 1of 8Technology dept Prepared By:工艺部编制：Technology dept Reviewed By: 工艺部审核：Approved By:批准：Production dept:生产部:Quality dept:品质部:Change Record修改记录Version版本Change更改Reference附注Effective Date生效日期ANO新编制2006-7-15BYES更改相关参数2008-5-2CYES更改相关参数2009-6-28This is proprietary document of SHENZHNE YIZO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTD NO copyWithout the authorization of Document Control Centre深圳市一造电路技术有限公司专用文件，无文件控制中心授权不得复印Distribution Department 分发部门：Distribution Number分发编号：深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 2of 8一、目的规范生产人员操作要求，为员工生产操作之标准，设备保养之要求，使其作业规范化、系统化二、范围 适用于一造公司化学铜自动线三、责任3.1、电镀部:员工对操作要求的执行，按工艺部要求之生产参数作业；3.2、品质部:对其人员操作、设备保养状况的监督、稽查；3.3、工艺部:对其生产工艺的改进和提升，对生产提拱技术支持；3.4、化验室:对药水的分析并将结果记录，如有异常及时反馈解决，全力配合生产；3.5、维修部:保证设备正常运行，出现故障尽量在最短时间内完成修复，全力配合生产；四、工艺流程及操作条件工艺流程药液参数温度时间打气过滤摇摆振动膨松HS-001HS-001:30%NaOH: 8g/L60-70标准605-10min标准5min水洗*2RT45-1除胶渣HS-002HS-002:60g/LNaOH: 60g/L70-90标准806-12min标准8min水洗*2RT45-1中和HS-003HS-003:10%H2SO4: 5%30-45标准403-5min标准4min水洗*2RT45-1除垢调整HS-001HS-101:7-9%55-65标准605-8min标准6min超声波水洗*2RT45-1微蚀H2SO4:150-200g/lH2O2: 4-6%RT1-3min标准2min水洗*2RT45-1深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 3of 8工艺流程药液参数温度时间打气过滤摇摆振动预浸预浸盐:200g/LHCl:100ml/L20-35标准252-6min标准5min活化HS-105预浸盐:200g/LHS-105:2.0-4.0%25-35标准255-8 min标准6min水洗*2RT45-1加速HS-106HS-106:10%20-35标准254-8min标准4min水洗*2RT45-1厚化铜Cu2+:1.0-1.5g/LNaOH:10-14g/LHCHO:4-7g/L40235min水洗*2RT45-1五、开线配槽及工艺维护5.1:膨松(体积200L) 5.1.1:注入DI水至工作液位的1/2; 5.1.2:加入HS-001膨松剂:60L; 5.1.3:加入NaOH:1.6kg;5.1.3:加DI水至工作液位、分析试线;5.1.4:添加及维护5.1.4.1:每生产100m2补加HS-001:2.5L或分析添加;5.1.4.2:每升工作液处理40-50 m2更换槽液5.2:除胶渣(体积150L) 5.2.1:注入DI水至工作液位的2/3; 5.2.2:加入高锰酸钾9kg; 5.2.3:加入NaOH:9kg;5.2.4:加DI水至工作液位、分析试线; 5.2.5:添加及维护5.2.5.1:每生产100m2补加高锰酸钾:1.5kg、50%NaoH:1L或分析添加; 5.2.5.2:每升工作液处理50-70 m2更换槽液(如有再生器,非异常情况不需换缸) 5.3:中和(体积200L) 5.3.1:注入DI水至工作液位的2/3; 5.3.2:加入HS-003:20L; H2SO4:10L; 5.3.3:加DI水至工作液位、分析试线;深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 4of 8 5.3.3:添加及维护 5.3.3.1:每生产100m2补加HS-003:5L; H2SO4:3L或分析添加;5.3.3.2:每升工作液处理30-40 m2更换槽液;5.4:除垢调整(体积500L)5.4.1:注入DI水至工作液位的2/3;5.4.2:加入HS-101:40L;5.4.3:加入DI水至工作液位、分析试线;5.4.4:添加及维护5.4.4.1:每生产100m2补加HS-101:2L或分析添加;5.4.4.2:每升工作液处理30-40 m2更换槽液;5.5:微蚀(体积500L) 5.5.1:注入市水至工作液位的2/3; 5.5.2:缓缓加入40L硫酸；25L双氧水及HS-102:20L; 5.5.3:加水至工作液位、分析试线; 5.5.5:添加及维护 5.5.5.1:每生产100m2补加硫酸、双氧水各:0.5L或分析添加; 5.5.5.2:当Cu2+40g/L时更换槽液; 5.6:预浸(体积500L) 5.6.1:注入DI水至工作液位的2/3; 5.6.2:加入预浸盐100kg并充分搅拌使其溶解并缓缓加入AR级盐酸50L; 5.6.3:加DI水至工作液位、分析试线; 5.6.4:添加及维护 5.6.4.1:每生产100m2补加预浸盐2kg;盐酸500ml或分析添加; 5.6.4.2: 当Cu2+1g/L、槽液变为淡蓝色或淡绿色时更换槽液; 5.7:活化(体积500L) 5.7.1:注入DI水至工作液位的2/3; 5.7.2:加入预浸盐100kg并充分搅拌使其溶解并缓缓加入AR级盐酸50L; 5.7.3:加入HS-105活化剂15L; 5.7.4:加DI水至工作液位、分析试线;深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 5of 8 5.7.5:添加及维护5.7.5.1:每生产100m2补加预浸盐2kg、盐酸500ml、活化剂500ml或分析添加; 5.7.5.2:每年一次或视药水的稳定性而决定换槽; 5.8:加速(体积500L) 5.8.1:注入DI水至工作液位的2/3; 5.8.2:加入HS-106加速剂50L; 5.8.3:加水至工作液位、分析试线; 5.8.4:添加及维护 5.8.4.1:每生产100m2补加HS-106:1L或分析添加; 5.8.4.2:当Cu2+500ppm/L或每升处理12-20m2、药液变为绿色时更换槽液; 5.9:厚化铜(体积1000L) 5.9.1:注入DI水至工作液位的1/2; 5.9.2:加入开缸剂M(5%):50L、加入HS-A(7%):70L、加入HS-B(7%):70L 5.9.3:加DI水至工作液位、分析试线; 5.9.4:添加及维护 5.9.4.1:每生产2m2补加A、B液各1L; 5.9.4.2:视药水的稳定性决定换槽;六：操作规程 6.1:将备用的拖缸板蚀成光板,并按0.02m2/L的负载量插架备用2周期; 6.2:检查各槽液位是否已达标准工作液位,不足按开缸量补加分析;保证液位高出板面20-50mm; 6.3:检查各水洗槽液位,必须保证液位高出板面20-50mm并按公司规定进行流量控制;杜绝浪费; 6.4:检查药液缸温度、提前知会化验室分析调整; 6.5:按化验分析结果调整补加,保证其工艺参数于控制范围内; 6.6:先以拖缸板提升药液活性,并以第二挂拖缸板之 “微片”做沉积速率测试加以确定;同时,取样分析药液参数,保证在控制范围内,为确保生产板之品质提前做好伏笔; 6.7:第一挂生产板出缸后需即时取“微片”做沉积速率分析,厚度达60U以上为合格,否则需做返沉处理; 6.8:正常生产时,每2小时分析“沉积速率”及“药水”各一次,为了不影响生产及品质,在生产时当“沉积速率”片出缸后,需即时送到化验室分析;并将板分开标识浸泡以便于品质判定;深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 6of 8 6.9:做好生产记录,并按此记录确定厚化铜缸的药水添加,添加标准:每生产2m2补加A、B液各1L;6.9.10:板出缸后需即时轻卸并横放于0.5%-1%硫酸溶液中,同时需不定时排气以防孔内氧化;特别注意的是生产板必须低于液面; 6.9.11:烘干时必须关闭并调松磨刷,以防磨刷擦破孔口,接板人员必须戴洁净手套双手执板轻拿轻放插架; 6.9.12:QC检板必须双手执板,轻拿轻放杜绝擦花及手指印; 6.9.13:过数员在过数中必须以同一料号30pnl为等份用垫板隔开,收放板时以垫板为基准取板,严禁接触板面单元造成氧化; 6.9.14:正常生产时,厚化铜缸之打气调至适中,温度控制在402;停线时将其打气开大并将温度控制在33-35，开线前提前升温； 6.9.15:当药液或沉积速率发生变化时,需即时知会工艺调整; 6.9.16:当停线超过8H以上时，以AR级硫酸对化铜缸进行PH值调试，将其调至9.0-9.5之间，关掉打气，保持过滤状态，开线前化验室化验补加，将参数控制在工艺范围内，升温，第一缸板需以拖缸板前行并以沉铜速率片测试其沉积速率，达到要求（60U）以上为合格七:工艺维护保养 7.1:前处理之膨松缸、除胶渣缸、中和缸、除垢调整缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、加速缸、各水洗缸按生产面积或工艺规定进行换缸; 7.1.1:排放废液时需提前知会环保处做好相应准备; 7.1.2:除胶渣缸废液在更新换槽时需用桶装或采用中和后排到环保池;7.1.3:为减轻环保处理压力,厚化铜药水、硝缸废液、微蚀缸废液排放时流量适当关小;7.1.4:膨松缸、除胶渣缸、中和缸清洗时先用5-10%的硫酸溶液浸泡刷洗清除缸壁污垢,再用市水清洗备用开缸;7.1.5:除垢调整缸、微蚀缸、预浸缸、活化缸、加速缸、各水洗缸清洗时需用市水刷洗干净开缸;7.2:厚化铜缸每三天硝缸一次,步骤如下:7.2.1:将原液抽到备用槽中保持连续打气;7.2.2:注入市水至工作液位的1/2;7.2.3:缓缓加入工业级硫酸50L、工业级双氧水50L并补足液位;开启过滤及打气浸泡4-6小时;如因缸壁沉积过厚,可适当延长浸泡时间或用5%的硝酸溶液过滤及打气浸泡4-6小时硝缸;7.2.4:排放硝缸废液,用市水彻底清洗缸壁及过滤系统;如果废液残留会给金板生产带来严重之品深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 7of 8质缺陷;7.2.5：抽回原液,升温、分析、补加试线;7.3:设备保养7.3.1:每班擦拭PLC机身、过滤机、副槽、行车及缸沿,保持设备洁净; 7.3.2:每班对设备的周边环境进行清洁,预防酸碱浸蚀设备; 7.3.3:每周对设备整体检查一次,发现问题即报维修处理; 7.3.4:每月大保养一次,为设备传动加润滑油及设备全面检修维护；八：返工处理 8.1:粉尘、铜皮塞孔 8.1.1:打开检板台上灯,双手执板边呈75目视或用放大镜检查,将被堵塞的孔用粉笔圈出来; 8.1.2:用研磨好之细小的钢针轻轻的捅出,特别小心擦花板材; 8.1.3:根据品质标准判定是否返沉; 8.2:孔黑 8.2.1:判别孔黑是否因为钻孔之树脂碳化引起,如是可用除胶渣、返沉的方式解决; 8.2.2:判别孔黑是否因为排气不良引起,如是可用酸洗清除;如果深度氧化孔黑需返沉铜解决; 8.3:沉积速率不足 将沉积速率不足的板烘干插架按正常流程返沉铜;工艺分析原因并加以调整;九:程序设计 9.1:程序一9.1.1:程序周期时间:515;9.1.2:天车原点:1#;9.1.3:飞巴原点:1#、(4#、5#、6#、7#)选2;10#、13#、18#共6支;9.1.4:流程及时间:平整556水洗126水洗113微蚀118水洗127水洗139预浸110活化554水洗126水洗122加速143水洗39水洗36化铜3416化铜3416水洗131水洗106上下板433 9.1.5:每小时产能:7槽板出量; 9.2:程序二 深圳市一造电路技术有限公司SHENZHEN YIZAO CIRCUIT TECHNOLOGY CO.,LTDTitle标题：化学铜线工作指引Document No:文件号码：YZ-WI-PR-37Version版本：CPage Number页码：Page 8of 89.2.1:程序周期时间:900;9.2.2:天车原点:1#;9.2.3:飞巴原点:1#、(4#、5#、6#、7#)选2;9#、15#、共5支; 9.2.4:流程及时间:平整613水洗231水洗59微蚀116水洗29水洗217预浸121活化9