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文档简介

PCB(线路板)来料检验标准 文件编号：HG-JY-V02-01 版 本： A 文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日版本更改摘要生效日期A 初版发行2017.4.11编写人：_ 日期：_ 审批人：_ 日期：_ 1.0 检查条件：在3040W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。2.0 标志，尺寸 2.1 电路板的命名应与产品的型号相对应。2.2 所有的标志应清晰。2.3 尺寸必须符合图纸要求。3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。3.6 板边缘不得留有多余导体。4.0 焊锡位、按键位。 4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。 4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。5.0 绿油 5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。 5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。6.0 镀层 6.1 导电图形不得有露铜现象。 6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。7.0 导电孔 7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。 7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。8.0 端子拉
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