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文档简介

TFT LCD製程簡介 5 13 2003汪宏毅 甚麼是TFT LCD TFT 薄膜電晶體ThinFilmTransistor LCD 液晶顯示器LiquidCrystalDisplay TFT LCD廠商 投片 清洗 薄膜 黃光 蝕刻 測試 清洗 配向 框膠 熱壓 切裂 注入 磨洗貼 FPC COG 組裝 燒機 F I 投片 清洗 薄膜 黃光 蝕刻 測試 清洗 配向 框膠 熱壓 切裂 注入磨洗貼 FPC COG 組裝 燒機 F I 工廠概況 TFT LCD剖面圖 Cell結構圖名稱 偏光片 Polarizer 最主邀做為光柵 僅讓單一方向的光通過玻璃基板 一上一下形成電場 讓液晶在電場內排列間隙粒子 Spacer 就像房子的柱子 用來支撐上下兩片基板 以得到均勻的Gap框膠 就像房子的牆壁 用來阻隔液晶與外界的接觸異方性導電膜 AnisotropicConductiveFilm ACF 垂直方向 電氣導通 水平方向 電氣絕緣 主要成份為黏著劑與導電粒子畫素電極 IndiumTinOxide ITO 每個畫素在通電後 所形成之電場黑色框罩 BlackMatrix BM 區隔紅藍綠各個pixel 可視區及非可視區驅動IC DriverIC 提供產生訊號給TFT元件 以決定產生之電流 SOURCE源極 DRAIN汲極 ITO畫素電極 液晶分子CRYSTAL CF彩色濾光膜 B L背光 一個電晶體 一個PIXEL 動作示意圖 偏光板 Polarizer 作用及液晶旋光性介紹 液晶作動原理 電光轉移曲線V TCurve NormallyBlack T 一個電晶體顯示pixel電路示意圖 Datadriver Scandriver Array 電晶體矩形陣列 Cell 顯示單元體 Module 產品模組 TFT LCD三大製程 鍍膜 sputter cvd 光罩 reticle 蝕刻 etch 去光阻液stripper TFT循環製程圖解 鍍下一層膜 酸 氣體 TFT循環製程圖解1 顯影液 TFT循環製程圖解2 去光阻液 顯影液 酸 氣體 TFT循環製程圖解3 去光阻液 鍍第三層膜 請依之前所示範的方法舉一反三 自行模擬想像 TI AL TI S I N TI AL TI PASSIVATION 1 鍍上鈦鋁鈦合金 GATE 2 S SiNx 氮矽化合物 絕緣層 I Si 非結晶矽 通道層 N N 歐姆接觸 3 鍍上鈦鋁鈦合金 source drain 4 鍍上 5 鍍上ITO 銦錫氧化物 透明畫素電極 SiNx保護層及做VIA層 ITO TFT五大步驟 TFT製程簡圖 610mm 一個可以顯示出所有顏色的單位稱作 畫素 PIXEL 一個畫素含有三分割 紅 綠 藍 R G B 每一個分割叫做子畫素 SUB PIXEL 畫素 子畫素 甚麼是畫素 Pixel 白 紅 綠 藍紫 紅 藍黃 紅 綠青 綠 藍 減法系統 過濾法 顏料 黑 黃 青 深紅紅 黃 深紅綠 黃 青藍 深紅 青 黑 深紅 青 黃 基礎色彩學介紹 早期的AV產品 亮度最高適用於OA產品 最新的AV產品 R G B R G B R G B R G B R G B R G B R G B R G B R 馬賽克 對角形 R G R G 條形 R G B R G B R G B R R G B R G R G B R G B R G B R 戴爾它 三角形 B 彩色濾光片 ColorFilter 簡述 PIRubbing配向 配向絨布 PI膜配向 基板和roller成45度角 TFT和CF基板方向差90度 Roller高速旋轉時 絨毛上的纖維會甩立起來 將PI膜刷出紋路Rubbing的情況 類似於重鋪柏油馬路之前的刨路機 將路面刨出紋路 PI共製程 Attachment UV膠 TFT基板 大片組合 CF基板 CF與TFT共製程 HotPress 氣囊熱壓 大片組合之基板 熱壓機hotpressor 115 200度C4小時 一次可壓18 20片壓完後 CF和TFT板之間的距離變成約4 85 m 壓力表 CF與TFT共製程 Scribing Breaking 切割 裂片 CF與TFT共製程 320mm 1 8 2 5 4 6 1 6 8 第1代面板 長400mm 寬320mm 400mm 面板範圍 裁餘部份 拋棄不用 一片玻璃可以切成幾片面板 720mm 第3 5代面板 長720mm 寬610mm 一片玻璃可以切成幾片面板 UV膠 紫外線膠 紫外線 封口 裂片後製程 液晶注入示意圖 利用大氣壓力及毛細現象將液晶灌入cell內 LC製程簡介 磨邊 去掉短路棒shortingbar 短路棒 磨邊 Beveling PolarizerAttachment 偏光片貼附 上下偏光片濾光角度差90度 偏光片 Polarizer 貼附 IC貼附 ACF貼附 異方性導電膜 ACF 簡述 Chips FPC 驅動IC黏著後用矽膠 白膠 封住 TFT CF 驅動IC ACF 偏光片 COG黏著 Bonding 組裝 Assembly 壽命測試穩定性測試 60oC5小時 燒機 Burnin 外觀總檢 FinalInspecti

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