yamah高级资料 4.doc

- 28Chapter F 更换头部I/O板Part1 更换头部I/O板 - 所需工具 六角扳手 十字螺刀 镊子，绑线 新的I/O板 更换程序 1. 取下I/O板挡板 用M4的扳手拆下所有板挡板的螺丝。取下挡板。 2. 摘掉所有I/O板上的插头 固定电缆的绑线也要剪掉。 3. 用十字螺刀拆下I/O板的地线地线固定在I/O板的下面。 4. 拆下I/O板 用十字螺刀拆下I/O板上的螺丝。用7mm的扳手拆下前面的上下支架。I/O板现在可以取出了。 5. 安装新的I/O板 按相反的程序安装并接上所有的插头。 更换I/O板后的调整 更换I/O板后，检查I/O显示，在手动模式检查传感器和气动装置动作。请参考设备“Service Manual”。 Part2 设备精度调整基础 A YAMAHA设备精度调整的必要性。 1 作为高精度的贴片设备，YAMAHA Xg系列贴片机已经完全可以实现0.05mm精度（重复精度0.03mm）的贴装。可以完成包括0603、CSP、细间距IC的贴装工作。所有这些性能的取得，是来源于设备优良的设计，精密可靠的机械结构，先进的软硬件控制。 2 为了保证贴片精度，设备的各部分都是严格定位，并有着绝对重要的相对关系，这是一套行之有效的保证精度（特别是重复精度）的系统。但是，在一定情况下，当系统内的部件作过调整或更换后，必须重新确立相对关系，而重新确立相对关系的方法就是进行精度调整。 3 当设备经过较大幅度的水平调整后（如设备长途运输、更换厂房、多次移动位置），设备的驱动硬件进行更换后（丝杠、导轨、伺服马达），部分机械结构经过改动或重新组装（贴片轴、贴片头部装配结构），光学识别系统更换、增加或重新组装（移动镜头、复合镜头、独立镜头）。系统的精确相对关系都需要用精度调整程序进行调教。 B YAMAHA设备精度调整所需要的工具。 1标准光学亮度调整板。 灰色/白色（双面）调光板，镜面调光板。 注：灰色/白色（双面）调光板可用于调整移动镜头、复合镜头的主光，同轴光、独立镜头的主光，同轴光。 镜面调光板可用于调整复合镜头的边缘光、独立镜头的边缘光。 YG200设备用灰色/白色（双面）调光板可用于一般Xg设备的调光，但由于大小尺寸的原因，Xg设备使用的普通调光板不能在YG200上使用。 2标准玻璃板。 PCB origin Front side of machine GLASS PCB3. 标准玻璃QFP。 注：YG200 调整用玻璃片为QFP68（0.65）尺寸较小，可以用于Xg设备调整，但是需要对程序进行改动。 4. 标准陶瓷电容（1005、2012）。 5. 散料供料器（1005C、2012C）。 6. SRATION。 7. 供料器调整治具。 8. 相应设备的吸嘴（71、72、79、73、74、201、209、203）。 GLASS-QFP Outer QFP208(0.5) Inner QFP68(0.65) Mark for r ecognition YAC设备调整的前期准备。 1. 设备水平精度应该保证在0.05mm/m（X，Y方向）。 2. 设备的传送高度应保证在90010mm，各地脚螺栓已经锁紧且没有悬空。 3. 贴片头各轴一致性良好，飞行换嘴及自动换嘴功能良好。 4. 各镜头及发光体表面清洁。 5. PCB定位系统功能良好。 6. 相应设备用的精度调整程序。 D精度调整的原理及事项。 1. 通过使用标准元件（玻璃片、玻璃板、及陶瓷电容）确认各镜头的相对位置，及各贴片轴对应镜头的相对位置及偏差，各贴片轴之间的相对位置及偏差，各种贴片动作的偏差，不同吸嘴在相同贴片轴上的偏差，将这些数据写入设备系统参数。这样，设备在执行正常生产贴装工作时会自动依据这些参数，纠正偏差，实现精确贴装。 2精度调整的主要事项。 1）镜头亮度参数。 2）镜头参数（光学参数、位置）。 3）贴片头位置及偏差（offset）。 4）MACS位置及偏差。 5）PCB定位高度。 6）各类吸嘴在相应贴片头上的实际真空值。 7）执行贴装反馈程序。 8）备份系统参数。 - 32 -调整流程。 B 具调整前检查（part2 C） 测试，设定各类吸嘴在相应轴的真空值 调试、设定PCB定位高度 镜头调光（移动镜头、复合镜头、独立镜头） 镜头光学参数设定 （scale, position） 各贴片轴offset设定 贴装反馈相应设定，检查贴装反馈程序 执行贴装反馈程序 恢复一般设定，备份系统参数B 具体调整。 1） 在进行具体调整前，应首先调用“MCH_SETUP”程序。后续调整中所需调用的数据库均在该程序内。 2） 设备的基础调整内容均在“Utilities”内。选择操作级别“Service”，输入密码“YAMAHAIM”。 3） 选择“Vacuum Level”，测试各轴71、72（79）、73、74、61、62（69）、63、64、65、201、202（209）、203吸嘴“Picking Level”及“Mounting Level”数值并存盘。这两个数值分别为真空的低值及高值。 4）完成真空测试后，将玻璃板定位好，选择“Measure Height”项，检查PCB定位高度。 - - 34-3） 选择“Vacuum Level”，测试各轴71、72（79）、73、74、61、62（69）、63、64、65、201、202（209）、203吸嘴“Picking Level”及“Mounting Level”数值并存盘。这两个数值分别为真空的低值及高值。 - 4）4）完成真空测试后，将玻璃板定位好，选择“Measure Height”项，检查PCB定位高度。获得真实数值后，比较“Machine”/“Position”中PCB高度值，将测试数值加0.100.15存入。 4） -4） 选择“Moving Camera”项，选择“light”项调整镜头发光体亮度。 将双色调光板用locate Pin夹住或放置于PCB上，将移动镜头移动至灰色中央部分，按屏幕提示进行调节，调节旋钮位于头部I/O板上，从上向下依次VR1VR5对应移动镜头的五类光源。（YG200设备没有手动调节钮，移动镜头调光为自动进行） - 35 -完成调光后，可以直接调整移动镜头Scale。“Mark No”项中选择“1”，对应着“Mch_Setup”程序中标记点信息中的1号标记点，这里的1号Mark指的是玻璃板上的0.5mm的黑色圆形标记点。 5） 选择“Multi Camera”项调节复合镜头的发光体亮度。 使用X4型吸嘴将调光板吸取，首先使灰色面向下（主体部分应为灰色）该颜色调节主光；依据提示将白色面向下，调节同轴光；更换镜面板使镜面向上，调节边缘光。光亮度部分调节为自动进行。 注：一般Xg设备有两个复合镜头，一般在正操作面的为Multi 1,后操作面的为Multi2。YG200设备有4个复合镜头，按Stage号分别为1、2、3、4，调光使用小号的调光板。 复合镜头的边缘光在某些机种内为选项，应依据实际情况调节。 - - 36 -完成调光后选择“Scale”，分别调节复合镜头。其中元件号选择“11”，该号码为“Mch_Setup”程序中元件信息中的11号元件（QFP68_0.65），即玻璃QFP元件。 注：如果使用的玻璃元件为背面贴纸类型的，首先需要将“Machine”中“Adjust mode”改为“Adjust mode 2”。 完成“Scale”调节后，选择“Camera Position”调节MACS。6） 独立镜头调节。 首先调节发光体光亮度。 调节方式与复合镜头类似。完成调光后，选择“scale”进行调节。 - 其中元件选择“12”，对应“Mch_Setup”中元件信息中的“12”号元件（QFP68_0.65独立识别模式）7） “Head Offset”调节。使用28头，选用合适的元件进行测试。注：通常在程序内使用外型尺寸较小的SOP类元件创建一个新的元件（例如SOP6_0.5），以方便X2（X9）类吸嘴拾取。 88Xg、100Xg只需要对复合镜头1做测试，100XTg、180Xg、YG200需要对每一个复合镜头做测试。 8） 贴装反馈程序。 贴装反馈程序的基本原理是将标准元件以0、90、180、270贴装在标准板上（玻璃板等），由移动镜头将已经贴装的元件（或标准元件上的标准标记点）作为标记识别，找出实际贴装的中心坐标，与程序理论贴装中心坐标数值比较，得出各种角度的偏差值，并写入机器参数，从而矫正偏差。 Xg设备中以头1为基准头，对应复合镜头以“X1”类吸嘴为基准吸嘴，对应独立镜头以“X4”类吸嘴为基准吸嘴。 - 39 将“Mount Info. Mode”选项由“V2.0 Compatible”改为“V3.0 Extended”。 -将“Conveyor Spec”设定改为“Demo Fixed”。 - 注：此处改动免除了传板动作。- 在“Setup”主屏幕内，点击“SW Version键。当Version画面出现后，键入“FAMF MONITOR”。 等待该画面蓝条持续闪动几次后将“Version”画面关闭。点“Monitor”键进入监控窗口，此时该画面比平时多一个“FAMF”按键，点击进入。进入该屏幕后按下“FAMF”键。之后回到主画面，选择程序。注：如前面叙述的，Xg设备以“X1”类吸嘴为基础吸嘴，故需要首先进行调整。 贴装反馈程序通常随机装入，在一般情况下，在调整完成后需将程序另存以防止被无意改动或删除。 贴装反馈程序对应同类吸嘴会有所不同，是因为YAMAHA使用的调整工具不同所至，请使用熟知的反馈程序进行调整。 对已经调用的贴装反馈程序进行检查、修改。 重点检查PCB定位、原点；元件信息中的喂料器、取料位置、拾取角度、识别角度、识别信息；标记点信息（包括PCB标记及元件标记）；拼版信息等。在玻璃板相应贴装位置粘双面胶带，再次检查定位，准备贴装。在上图画面内按下“Cycle Stop”键，更改相应参数。 注：要指定需要调整的镜头、吸嘴及反馈用的基准数值。 1 主镜头为“Digital 1”（这里的Digital镜头既复合镜头，Analog镜头既独立镜头）。 2 首先需要调整的镜头为“Digital 1”，依次为“Digital 2”、“Analog 1”。 3 主吸嘴在调整Digital镜头时为“1”，在调整Analog镜头时为“4”。 4 需要调整的吸嘴的设定根据调试相应的吸嘴来调整。 5 调整模式设定在调试主吸嘴时为“Normal”，调试其他吸嘴时为“Each Nozzle”。 6 当测试“1”类吸嘴时基准数值的设定为：XY0.05，R3.000 Raxis Cali=not use；“2”（“9”）类吸嘴：XY1.000，R2.000 Raxis Cali=not use；“3”类吸嘴：XY0.04，R1.00 Raxis Cali=use; “4”类吸嘴：XY0.04,R0.17 Raxis Cali=use; “5”类吸嘴：XY0.04，R0.17 Raxis Cali=use 7 在“Camera”项内选用相应的设定。 - 43 -校正程序运行后选择“Result”项，按下“Result”按键，检查在“Result”项中所计算结果，其中“INDEX1”及“INDEX2”数值如果1.000，按下“Feedback”键进行反馈。屏幕提示自动计算所有数值，按“CLEAR”键，然后点“SAVE”键，进行反馈。关闭画面，再一次进行贴装反馈，直到“INDEX1”及“INDEX2”数值如果1.000，这一项反馈工作完成，此时不必点“SAVE”键进行反馈而是直接点“Inil”键清除测量数据并将测量结