PCB制作规范.doc

文件名称：PCB制作规范文件状态文件编号：版本修订页 数1目的建立常规PCB制作规范，指导PCB的生产制作2适用范围本制作规范适合于工程、工艺、QA、工序作参考。板材若无特别说明是指FR-4板材3职责31工程部设计提供板的各工程资料，进行工具修正及相关资料的提供及更新32工艺部负责过程中品质异常的改进，制作能力的提高33制造部各工序负责板的生产及进度，按制作要求控制各参数34QA负责数据分析、过程定期监控4典型工艺流程 双面板：下料/烘板机械钻孔化学沉铜 外层干膜 图形电镀 整板镀铜外层干膜碱性蚀刻退锡铅 AOI检查 阻焊湿膜 喷锡工艺：印字符喷锡外形加工ET测试ENTEK工艺：印字符外形加工ET测试FQC检查ENTEK化学沉镍金工艺：化学沉镍金印字符外形加工ET测试金手指+喷锡工艺：金手指喷锡外形加工ET测试 FQCQA 包装备注：a， 加工包括：二次钻孔、V-CUT、冲板、铣板、斜边等b， 有外层走碱性蚀刻的化金板需过除钯液，流程为：前制程碱性蚀刻过除钯液水洗退锡正常流程c， 外层线路两面镀铜面积相差较大，或线路分布稀疏且客户孔铜要求大于25.4um，根据具体情况增加整板镀铜流程5各工序制作要求51工程排板设计511拼板边框：双面板拼板边框一对边300mil，则另一对边需400mil512拼板间距：外型冲之板间距100mil，外型铣之板间距80mil513金手指板拼板间距：200mil（因金手指板作业时需剪开制作，拼板间距相对较大）52下料工序521下料尺寸范围：10*10-20*21.5，（0.5mm(含)以下板排板应16*18，考虑沉铜产能建议排板20*20）522下料板厚范围：0.3-2.4mm（喷锡板0.5mm-2.4mm）523下料磨边板厚范围：0.3-2.4mm524下料磨边损失：双边2mm53钻孔工序531钻孔板最大尺寸：22*26532钻咀直径范围：0.25mm-6.5mm533圆孔钻孔精度：3mil534槽孔长度精度：3mil535槽孔宽度精度：+1/-2mil536钻孔后检查孔径公差：0/1mil537因实际操作过程中6.0mm以上钻咀需人工作业，6.0mm以上孔径需用扩孔方式制作 538扩孔精度：2/3mil539切片检验孔壁粗糙度：38um5310钻咀选择：喷锡板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm喷锡+金手指板：PTH孔加大0.15mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.2mm沉镍金板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mmENTEK板：PTH孔加大0.10mm，NPTH孔加大0.05mm，特殊时独立元件孔加大0.15mm54沉铜工序541磨板机工作尺寸：最大20*21.5，工作板厚：0.3-2.4mm542沉铜线工作尺寸：最大20*21.5，工作板厚：0.3-2.4mm543厚径比5：155整板镀/图形镀工序551电镀槽夹具工作尺寸：最大60*36，工作板厚：0.3-2.4mm552电镀深度能力：80%553电流密度：10-30ASF554电镀厚度：18-30um555厚径比5：1556电镀铜厚补偿：HAL板+5um，沉镍金板+5um，OSP板+6um，其它类型板+5um56干膜工序561磨板机工作尺寸范围：5*8-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm562贴膜机工作尺寸范围：5*8-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm563贴膜时单边偏移量：2.5mm以内564曝光机工作尺寸范围：5*5-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm565显影机工作尺寸范围：5*8-20*21.5 ，工作板厚范围：0.3-2.4mm566干膜尺寸范围：10-22567干膜附着力：3mil568干膜解析度：3mil569外层干膜制作对位精度：3mil5610可制作最小间距：4mil5611可制作线径/线距：4/4mil5612干膜间隙附着大小：8/8mil5613从A/W D/F成品线径变化：1/0mil5614Ring值最小范围，导通孔：5mil，零件孔6mil，5615干膜盖孔能力：57外层蚀刻工序571蚀刻机工作尺寸：最大20*21.5，蚀刻机工作板厚范围：0.3-2.4mm572蚀刻因子：2573线径补偿：574可制作线宽线距：58湿膜工序581磨板机工作尺寸：5*8-20*21.5，磨板机工作板厚：0.3-2.4mm582印刷机工作尺寸：5*8-20*21.5，印刷机工作板厚：0.3-2.4mm583印刷机对位精度：5mil584曝光机工作尺寸：5*5-20*21.5，曝光机工作板厚：0.3-2.4mm585显影机工作尺寸：5*8-20*21.5，显影机工作板厚：0.3-2.4mm586油墨厚度：一次丝印线角厚度：5um，一次丝印线面厚度：10um，二次丝印线角厚度：10um，二次丝印线面厚度：20um，587防焊开窗（套）线路大小：3mil588绿油桥最小宽度：3mil589菲林对位精度：3mil5810塞孔板垫板钻孔设计：比原孔径大0.5mm5811绿油阴字最小线径：10mil59字符工序591工作尺寸：5*8-22*24，工作板厚：0.3-2.4mm592最小线宽：6mil，最小线距：6mil593字符到板边最小距离：8mil594字符到焊盘最小距离：6mil595最小字符内径：6mil596对位精度：5mil510喷锡工序5101工作尺寸：最大20*21.5，工作板厚：0.5 mm-2.4mm5102最小锡点大小：8mil5103锡厚范围：30-1000u511金手指工序5111工作尺寸范围：7*7-20*21.5，工作板厚范围：0.5-2.4mm5112镀金厚度：5-70u，镀镍厚度：50-400u5113镀槽有效高度：8cm512沉镍金工序5121工作尺寸：最大20*21.5，工作板厚范围：0.3-2.4mm5122镀金厚度：1-4u，镀镍厚度：80-300u513OSP工序5131OSP厚度：0.15-0.35um514冲铣边工序5141工作尺寸：最大20*21.5，厚度：0.3-2.4mm5142线路至板边距离：10mil5143孔至板边距离：10mil5144铣边精度：5mil5145最小铣刀尺寸：0.8mm5146最小铣槽宽度：0.8mm5147单元内孔至冲板边最小距离：板厚1.6mm时，30mil； 0.8mm板厚1.6mm时，25mil；板厚0.8mm时，20mil；5148冲模精度：8mil5149冲槽能力：槽宽0.8mm515V-Cut工序5151工作尺寸：最大30*400mm，工作板厚范围：0.8-2.0mm5152线路至V刻线中心最小距离：1/2V-Cut线宽+10mil5153最小余厚：0.2mm5154余厚精度：0.1mm5155加工角度：可依客户要求516斜边工序5161工作尺寸工：最大250mm，工作板厚范围：1.0-2.4mm 5162斜边角度：可依客户要求5163斜边深度公差：0.1mm5164斜边角度公差：5517专用测试机5171工作尺寸：最大12*185172最大测试点数：60005173两点间最小间距： 32mil5174最小可测试P