JX01-202@电火花线切割加工试验及参数优化分析
收藏
资源目录
压缩包内文档预览：
编号：492510
类型：共享资源
大小：12.77MB
格式：ZIP
上传时间：2015-11-07
上传人：QQ28****1120
认证信息
个人认证
孙**（实名认证）
辽宁
IP属地：辽宁
30
积分
- 关 键 词：
-
机械毕业设计全套
- 资源描述：
-
JX01-202@电火花线切割加工试验及参数优化分析,机械毕业设计全套
- 内容简介：
-
微机电系统的未来（ MEMS） Minhang Bao a, Weiyuan Wang b Fudan University, Shanghai. 200433 Chinab Shanghai Institute of Metallurgy. Shanghai. 200050 China 摘要 基于微加工和微电子技术微机电系统（ MEMS）的发展已经近十年显著。然而，这是不切实际的考虑微加工技术为传统加工的微型版本技术。由于事实上，微机械加工技术，硅的平面技术梗和基本上是一个二维加工技术。另一方面，很明显，一 个微机械 不 可以与常规的机械强度比较。对于 MEMS 在未来的成功发展，一个简单的规则，建议由获得了在过去数年的经验：尽量为了避免尽可能多的机械耦合与外部世界的同时努力提高 MEMS 技术提升该装置的机械功率。除此之外，被证明是正确的固态传感器的发展战略也适用： MEMS 器件应主要用于具有广阔的市场新开发的应用程序。其取代传统的应用程序不应该被视为发展的主要策略。根据这些参数， MEMS器件和技术的未来发展在本文中进一步讨论 . 1。 MEMS 的发展 在本期刊的早期问题的前盖 （传感器和执行器）有刚下的字幕 其内容主标题： “国际期刊致力于固态传感器的研究和发展 ” 。这些平实的话语对我们意味着该杂志的创始人， 西蒙教授预见的出现固态驱动器，并且，因此，micivelecisome chaaical 系统（即， MEMS），从最后的一开始十年。 微机电系统是集成的系统，包括微电子 （ IC），微致动器，并且在大多数情况下，微传感器。 微电子技术得到了迅速发展自 1960 年以来，并已自 1970年代已经相当成熟。微技术，该技术为机械传感器和微执行器，一直在开发几乎处于随着微电子技术的平行，但前者已成熟远远落后。 在较早的阶段，微机械加工的发 展主要集中在体微机械加工主要是与相关固态压力传感器。人在当时都没有预计从微机械一体化太多结构和微电子因为批量 MEMS 技术以及固态压力传感器相对难以与微电子集成 . 在 1987，第一可动微机械部件是通过表面微机械加工技术制造的和典型的微致动器，静电微电机，是成功在明年操作。由于高表面微加工和之间的兼容性微电子技术之间的融合微机械和微电子导致的诞生 MEMS 在随后的岁月。 由于出现了微机电系统没有明确的定义，在此文章中，我们考虑一个典型nts的 MEMS 器件为： （ 1）一种设备，包括一个微机械和微电子，其中微型机械是由控 制微电子。很多时候，微传感器参与控制系统通过对微电子提供的信号。 （ 2）正在使用微加工的设备技术与 IC 工艺，即。技术批制造。 （ 3）设备有一个完整出生的，没有个人装配步骤的设备的主要部分以外的包装所需的步骤 . 这些点表示的压力传感器不被认为是作为一个典型的 MEMS 装置，但作为一个机械传感器，因为没有 MEMS 控制微机械结构。另一方面，微型电机不是典型 MEMS 器件，但一个典型的一部分微致动器。由于 MEMS 是微机械加工技术的集成和微电子（集成电路）技术，它们出现后不久，微机械在 1987 年问世。发展 MEMS 的几 乎一个十年已经显著： 各种新技术已经发展，许多新的器件的设计，并与其中的一些制备被商业化，并在微机电系统的研究已进行几乎所有主要的大学和研究机构 ,从行业及政府享有广泛的支持机构。该字段已被描述为“生长成 从不确定的公信力，动态和流行的青春期 在不到十年的孩子 . 但每一线希望有云，这种情况下是没有例外。在快速发展而发展的几个问题。新的微型机器的外观迅速激起了很高的期望从科学界甚至公众的新闻媒体。有的倾向于认为，最复杂的机电系统，就像一个机器人，可以被复制到一个微版和微机械罐还是做了类似的工作，以宏观的同行。有 一直离谱的预测，像微型机器人收集了放射性粒子在有毒场所，和 MEMS 跟踪和攻击病毒和癌细胞，而 通过 游泳。上实发展很难匹配从新闻这样的发展模式媒体。虽然微电机的设计和制造一个接一个，他们遇到的小的通病扭矩和相对较大的摩擦在微米尺度。人通常由微型马达的运转激发简单地说，不能够期望过高的条款， F 的扭矩 /功率输出。这似乎不切实际的把它们投入使用像传统的机器。到目前为止，还没有微机械可代替在任何实际应用传统的机器。这情况已经引起了怀疑过云的未来微机电系统 . 然而，应用程序始终是最终的驱动力任何新兴技术。起始于今年年初 十年中，微致动器的 实用 应用已经谈到越来越多的时候通过换能器社区并已使越来越多的努力，把微执行到实际应用中。 nts已经有两种方法，到目前为止，推动应用微致动器。方法之一是让 它 更强大。例如，通过双金属结构所产生的力是够大对于许多应用，例如打开和关闭微型阀。这项计划相当成功，使得微型阀已经商业化。形状记忆合金（ SMA）也能产生很大的力，并已考虑用于类似的目的。对于微型马达，电磁电机的设计与制造。该扭矩可以是若干个数量级比静电微电机的高一些，但仍然有相当多的有关的设计和加工问题 . 另一种方法是寻找一些新的应用其中一点力 输出是必需的。要做到这一点，直接微型机械与机械之间的耦合应避免宏观世界。之间的界面 MEMS 与外界将通过电学，光学和磁信号。这种方法导致了相当很多 MEMS 与实际应用的设备他们中的一些已经商业化。这次成功的经验告诉我们， MEMS 的未来是光明的，如果微机械加工技术的本质是尊重。 2。微加工技术的性质 微机电系统是两个现代技术的后代中，微电子和微机械加工技术。从的技术观点来看，也有一些亲和性这两种技术之间。它是众所周知，微电子从平面技术（集成电路）技术的梗硅。作为事实上的，平面的应用硅的机械结构的形成过程催生了微 加工技术。平面技术的固态成功应用压力传感器促进微细加工的发展在早期阶段 . 基本上，有微细加工的两个主要类别技巧：批量微加工和表面微加工。该技术被称为体微机械加工当基片的散装材料（一般的硅）参与的过程，就好像表面微加工的表面上只沉积（或镀）膜基板都参与了加工过程。这两种类型的的微加工技术具有相同的美德微电子技术，也就是说，精度高，批量制造，但它们都具有相同的限制，从而产生平面加工技术 . 首先，结构由微机械技术可以是在外观，但它们是两个维本质，因为它们是按照一定的演变规则从平面蚀刻掩模。该结构可以是变得更加复杂 ，重复成膜和掩蔽刻蚀不止一次，但柔韧性仍限制 重复 的数目和处理顺序从衬底的表面开始。因此，它是不切实际的考虑微加工技术作为微版本的常规加工技术，因为它有平面工艺的局限性：一个基本上二维加工技术不适合于装配步骤来构造一台机器从逐张 ; 。双重加工零件。我们不能指望微机械加工技术是一样灵活和通用的如在传统的常规机械加工世界。一些选择性沉积和蚀刻技术声称有真实的三维功nts能正在开发中，但它仍然是太早雷斯。他们在实践中可能的应用 . 因此，一个简单的规则必须是九， 我在心里由传统的机械制造所有的机械结构在微机械技术的版本无法复 制他，和大型数组，结构简单，比较适合用于微机械加工技术比一台机器复杂的结构。 另一方面，很明显，一个微型机械能很难用常规的机械强度比较和电源。较小的结构，较小的强度和功率输出，它可以提供。在许多情况下，微型机器甚至在刚刚常规运行困难 环境由于在微观尺度超大摩擦和灰尘，湿度等的干扰，更不用说上的功率输出以驱动 macromachine. 对于 MEMS，多了一个简单的开发成功规则建议：尽量避免尽可能多的机械 动力输出的同时努力提高 MEMS 技术以提高机械强度和功率设备。 重要的是要尊重的一种新技术的本质是很重要的 使其潜能得以充分发挥。由于事实上，有在短期内已经有许多成功的经验微机电系统的充分利用的优势和历史避免了微机械加工技术的缺点。 3。 MEMS 器件的未来 正如上面提到的，对于 MEMS 的未来发展技术，应使两方面的努力：一种是不断提高微细加工技术和二是制定实际应用适当的设备据中的 MEMS 技术的本质化。该后者是当前的一项紧迫任务，第一件事我们要解决的是：什么是适当的 MEMS 器件？ 作为微加工技术具有的优点高精度低成本的批量生产，但局限性二维掩蔽，低强度，低功率输出和高敏感性的许多环境的干扰因素，例如灰尘，湿度等，未 来的 MEMS 设备应主要是打包独立的子系统由微型机械 microelectrouics，并且在许多的情况下，微传感器。 MEMS 结构之间的耦合设备与外界将主要是通过电，电源光，磁等非接触式信号供应，浓度 XOL 信息，输入和输出信号。一大阵相对简单的机械结构是优选复杂的机械结构 此外，未来的 MEMS 器件应着眼于新的应用具有广阔的市场，使该设备可批量生产，充分发掘平面工艺的优势在低成本的大规模生产。这里所提出的论点西蒙Middelhoek 教授硅智能传感器适用于 MEMS 太：在替代旧的应用程序没有创建一个足够大的市场潜 力。因此， 它不能被认为是未来的一个主要策略微机电系nts统的发展。 由于事实上，在上述 提到 方法有被证明是成功开发的 MEMS 器件过去和将被改编为将来发育。各种满足上述标准的 MEMS 器件将在将来开发的，并在下面描述的弧 ， 对于惯性传感 MF.MS 设备 。 在硅加速度计发展迅速过去十年中，且被视为下一 massproduced 硅后微机械传感器。最吸引人型微加速度时， 加速度计 ，实际上是在一个 MEMS 器件组成光束质量的机械结构，一个电容性传感器用于质量块的位置，所述信号处理电子设备为传感器和静电致动器施加一个反馈强制地震质量。各种力量平衡microaccelerometers 已经发展到现在，但至今其中最成功的是完全集成的微加速度， ADXLSO，这是发布了关于生叶芝前 。 该装置的机械结构是通过制作装置的多晶硅表面微加工，以及电子通过的BiCMOS IC 技术手段制作。针对安全气囊释放控制，操作应用程序该设备的范围 50 克与 5 V 单电源供电。 整个微系统是制作在硅芯片上测量的 3 mm 3mm，且采用 TO-I00 可以。虽然过程被认为是相当复杂和困难的 9，开发者声称，他们可以在成本销售根据 15 美元每人。此外，改进的版本操作范围低至 5 克或 LG已经公布。基于 SIMOX SOI 材料类似的设备厚外延多晶硅也被开发 。 力平衡 microaccelerometers 可以被视为其中最成功的 MEMS 目前的。一个原因他们的成功是由地震感知加速度质谱是通过非接触式的惯性力和输出是一个电信号，使整个系统可以是气密在一个包，保证了密封的性能的微机械结构不会受到任何阻碍环境干扰。第二个原因是，加速度计可以找到大量的应 用在各种motioncontrol 的系统。一个明显的例子是大规模应用 在汽车安全气囊控制。这种应用从产业带动显著的兴趣和投资 另一个惯性检测装置，陀螺仪，也有类似的操作模式的加速度，也可以找到广泛应用在运动控制，包括汽车应用，如牵引力控制系统和行驶稳系统，消费电子应用，如摄像机稳定和航模稳定计算机应用，例如惯性鼠标，机器人应用，当然，军事应用。因此，微机械陀螺仪已接收旺盛在近几年的发展努力 作为高速旋转的零件，轴承在一个传统的陀螺仪是很难小型化和批量制造 ,通过微机械技术生产低成本器件，微机械陀螺仪是专门振动 类型，包括双万向支架结构，悬臂梁结构，音叉结构和振动环结构 。其中的振 环装置是最先进的，这nts是开发由 LIGA-iike后电路工艺结合比电铸金属的微观结构与 CMOS电路用于控制和读出电子。 虽然没有这些微机械陀螺仪的有已经商业化的是，这是很可能的是某种形式的 MEMS 陀螺仪将被大规模生产，在不久的将来。 nts参考文献 1 S. Middelhoek ，传感器和执行器。 ！ （ 1981）前盖。 2 L.S.风扇， Y.C.大和 R.S.穆勒，集成微机械可动结构的 传感器和执行器， IEEE 跨。电子设备。 35 （ 1988） 724-730 。 3L L.S.风扇， Y.C.大和 R.S.穆勒，集成电路加工静电微电机 PROC 。 1988 IEEE 诠释。电子器件会议，旧金山， CA， USA， ！ 12 月 1 日至 14 日 1988 年页 666-669 。 4 K.彼得森， MIEMS ：什么摆在面前，达意。文摘，第八诠释。机密。 Solid.State 传感器和 ActuatorslEurosensors 九，斯德哥尔摩。瑞典。 25-29 ;新英格兰大学， 1995 年，卷。 1 ，页 894-897 。 5 T.M. Bloomestein 和 D.J.埃利希，激光沉积和刻蚀三维 microstructuw ，科技。文摘，第六届诠释。机密。固国家传感器和执行器（换能器 91 ） ，旧金山。 CA ，美国， 24 28June ，1991 ，页 507-511 。 6 H.威狮堡，米博曼， S.约翰逊和 J. Schweitz ，真正的立体通过激光化学工艺的微细加工三维结构技术。文摘，第六届诠释。机密。 Solid.State 传感器和执行器（换能器 91 ） ，旧金山， CA， USA ， 6 月 24 日至 28 日， 1991 年，页。 516 - 519 。 7 S. Middelhoek ，研讨会在中国科学院上海冶金研究所。中国科学院， 1995 年 10 月。 8 W. Kuehnel 和 S.谢尔曼， A 面 micromaehined 硅 acceleromeler 带有片上检测电路，传感器和执行器 A， 45 （ 1994） 7-16 。 9 升 T.A.核心， W.K.曾俊华和律政司司长。谢尔曼。制造技术集成微机械表面的传感器。固态学报。：十月） （ 1993） 39 。 10 K.H.L.图。 S.R.刘易斯。赵阳， R.T.豪，顺丰速潘基文和 R.G.Marcheselli ，集成的力平衡电容 accelemmeter 为 IOW -G 应用。传感器和执行器， 52-54 （ 1996） 472 - 476 。 11 L. Zimrnermann 等人，安全气囊的应用程序：一个微系统，包括一硅电容 accelerome 呃， CMOS 开关电容！电子和真实的自我测试的 capabi * LY ，传感器和执行器 A. 46 - 47 （ 1995） 190-195 。 12 M. Offenherg ， FI ，阿尔恩 R，二艾斯纳， H. Munzel 和 W Riethmuller ，新工艺单片集成加速度计，技术，摘要，第八诠释。机密。固态传感器和执行器 / Eurosensors 九， 斯德哥尔摩，瑞典， 6 月 25 日至 29 日， 1995 年，卷。 1 ，页 589-592 。 nts 13 P.哥雷夫， B. Boxenhom ，金桐和 L. Nilus ，硅单片微机械陀螺仪技术。摘要。第六诠释。机密。固态传感器和执行器（换能器 91 ） 。加利福尼亚州旧金山。美国， 6 月 24-28日， 1991。页 966-968 。 14 K. Maenaka 和 T.盐泽，使用 anisotmpic 硅率传感器蚀刻工艺，技术。文摘，第 7 诠释。机密。 Solid.State 传感器和执行器（传感器 93 ） ，日本横滨， 1993 年 6 月 7-10 日，第642-4545 。 15 J. Soderkvist ，微机械陀螺仪技术。摘要。第七诠释。机密。固态传感器和执行器（传感器 93 ） ，横滨，日本 7 - 10June ， 1993 ，页 638-641 。 16 兆瓦腻子和 K 纳杰菲，微机械振动陀螺环，技术。文摘，固态传 感器和执行器车间。希尔顿头普拉斯兰岛， SC ，美国， 1994 年 6 月，页 213-220 。 17 JB Sampsell ，数字微镜器件及其应用项目展示，科技。文摘，第 7 诠释。机密。固态传感器和执行器（传感器 93 ） ，日本横滨， 7 10June ， 1993 年，页。 24-27 。 18 新闻焦点：新的平板显示器出现在日本电子展 95 ， Nilckei 电子亚洲（ 12 月） （ 1995） 28 。 19澳田畑， R. Asabi ， N.藤冢，木村 M.和 S. Sygiyama ， Electrostat ， c 用溶胶晶圆，技术驱动的光学斩波器。文摘，第 7 诠释。机密。固态传感器和执行器（传感器 93 ） ，日本横滨， 6 月 7-10 日， 1993 年，第 124 - 127 。 20 E.许默和奥伯迈尔。 J. Lin 和五 Schkuchting 。设计的和制造 electrostatistically 驱动的微快门技术。文摘，第 7 诠释。机密。固态传感器和执行器（传感器 93 ） ，横滨，日本。 7 - 10June ， 1993 。页 132-135 。 21 S.T.威尔金森， Y.W.金， M.G.艾伦和 N.M. Jokerst ，整合薄膜化合物半导体光子器件的上微机械移动平台，技术。文摘，
- 温馨提示:
1: 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
2: 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
3.本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
人人文库网所有资源均是用户自行上传分享，仅供网友学习交流，未经上传用户书面授权，请勿作他用。
川公网安备: 51019002004831号