浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目竣工环保验收监测报告

浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目竣工环境保护验收监测报告表项目名称：主机系统国家工程实验室项目建设单位:浪潮集团有限公司2019年01月46验收监测表1建设项目名称主机系统国家工程实验室项目建设单位名称浪潮集团有限公司建设项目主管部门-建设项目性质新建 改扩建 R技术改造 迁建 （划）主要产品名称设计生产能力实际生产能力产品名称：建设5个研发平台设计年生产能力：建设5个研发平台实际年生产能力：已建成5个研发平台环评时间2013年12月开工日期2015年1月投入试生产时间2018年12月现场监测时间2018年1月18日2018年1月19日环评报告表审批部门济南市环境保护局环评报告表编制单位山东省环境保护科学研究设计院环保设施设计单位-环保设施施工单位-投资总概算15000万元环保投资总概算12万元比例0.08%实际总投资15000万元实际环保投资12万元比例0.08%验收监测依据1、中华人民共和国国务院令建设项目环境保护管理条例（2017年修订）第682号；2、生态环境部关于发布建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类的公告（公告2018年 第9号）；3、环境保护部办公厅函建设项目竣工环境保护验收暂行办法（国环规环评20174号）；4、环境保护部办公厅文件关于印发环评管理中部分行业建设项目重大变动清单的通知（环办201552号）；5、关于印发建设项目竣工环境保护验收现场检查及审查要点的通知（环办2015113号）；6、山东省环境保护科学研究设计院浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目环境影响报告表（2013年12月）；7、济南市环境保护局关于浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目环境影响报告表的审批意见（济环建审2013J152号，2013年12月27日）；8、浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目竣工环境保护验收监测委托书。验收监测标准标号、级别1、废水：水质 pH值的测定 玻璃电极法（GB/T 6920-1986）；水质 化学需氧量的测定 重铬酸盐法（HJ 828-2017）；水质 氨氮的测定 纳氏试剂分光光度法（HJ 535-2009）；水质 悬浮物的测定 重量法（GB/T 11901-1989）；水质 总磷的测定 钼酸铵分光光度法（GB/T11893-1989）。2、噪声：声级计法：GB123482008。 验收判定标准标号、级别1、生活污水经化粪池预处理后满足污水排入城镇下水道水质标准(GB/T31962-2015) A等级标准。3、噪声：噪声执行工业企业厂界环境噪声排放标准（GB12348-2008）中3类标准要求。4、固废：一般固体废物执行一般工业固体废物储存、处置场污染控制标准（GB18599-2001）及修改单。 验收监测表2前言：浪潮集团有限公司是最早涉足电子信息行业的国内厂商之一，是国家重点高新技术企业、国家重点支持的520家企业之一，位列中国IT产业综合排名第一位。拥有浪潮信息(0977)、浪潮软件(600756) 和浪潮国际(8141)三家上市公司，主营服务器/存储和ERP产业，并围绕主导产业，设立了商用电脑、税控机、金融自助终端、行业应用软件、集团财务、协同办公软件等辅助产业群。浪潮拥有国内第一个计算机行业企业国家重点实验室“高效能服务器和存储技术国家重点实验室”、博士后流动工作站、国家级企业技术中心等研究机构，并入选首批认定的国家一级计算机信息系统集成商资质、首批国家高技术产业发展(863计划)产业示范基地、国家服务器产业化基地。浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目位于济南市高新技术产业开发区（孙村）新区浪潮产业园内，占地面积3200m2，实验室总面积为3200m2，针对主机系统工程实验室的定位，共建设系统硬件仿真与验证平台、系统软件开发与验证平台、主机系统测试平台、主机系统关键工艺开发平台、主机系统集成开发平台5个研发平台，总面积达2800m2。该项目实际总投资21000万元，其中环保实际投资12万，该项目全年工作时间251天，实行每天8小时工作制，夜间不进行生产。项目劳动定员128人。浪潮集团有限公司于2013年12月委托山东省环境保护科学研究设计院编制浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目环境影响报告表，2013年12月27日济南市环境保护局对该项目出具审批意见（济环建审2013J152号，详见附件2）。根据生态环境部关于发布建设项目竣工环境保护验收技术指南 污染影响类的公告（公告2018年 第9号）要求，需要对该项目建设内容进行验收监测。浪潮集团有限公司于2019年1月委托山东康凯环境检测有限公司进行验收监测，委托书详见附件1。山东康凯环境检测有限公司接收委托后进行了现场踏勘，并收集了相关资料，编制验收监测方案。2019年1月18日、1月19日由山东康凯环境检测有限公司根据验收监测方案进行现场采样和实验室分析，项目负责人对整个监测过程进行质量监督，并出具检测报告。浪潮集团有限公司根据监测和检查的结果编制了浪潮集团有限公司主机系统国家工程实验室项目竣工环境保护验收监测报告。项目于2015年1月中旬开工建设，2018年12月初建成，2018年12月底投入试生产阶段，具备竣工预验收条件。验收内容：主机系统国家工程实验室项目。变更情况：项目实际情况与环评基本一致。本项目环评及批复变更情况见表2-2。表2-2 项目环评及批复变更情况一览表序号环评及环评批复要求实际建设情况备注1废弃电子元器件属于危险废物应全部收集、妥善贮存，并按规定委托有资质的单位进行处置该项目采用先进的生产工序对服务器进行组装，智能化生产线，项目无废弃电子元器件的产生-根据中华人民共和国环境影响评价法、建设项目环境保护管理条例(国务院令第682号)和关于印发环评管理中部分行业建设项目重大变动清单的通知（环办201552号）有关规定，本项目实际建设过程中项目的性质、规模、地点、生产工艺等其他内容未发生重大变动，不属于重大变更，应纳入竣工环境保护验收管理。因此，本项目实际建设过程中项目的性质、规模、地点、生产工艺等其他内容未发生重大变动，不属于重大变更，应纳入竣工环境保护验收管理。该项目工程主要组成见表2-2，主要生产设备见表2-3。表2-2 项目工程主要组成一览表工程分类建设名称主要建设内容及规模主体工程主机系统工程实验室建设地点为济南市高新开发区孙村产业园区，通过改造改建浪潮孙村园区实验楼，总面积达3200m2。研发平台针对主机系统工程实验室的定位，共建设系统硬件仿真与验证平台、系统软件开发与验证平台、主机系统测试平台、主机系统关键工艺开发平台、主机系统集成开发平台5个研发平台，总面积达2800m2。公用工程供电由浪潮产业园内配电室供电，可以满足项目需要。本项目全年用电量125万度。供水依托孙村片区供水管网和厂内现有的供水系统；接点位于浪潮产业园西和南墙中间位置，接管管径DN110，厂区内采用PVC-U硬聚氯乙烯给水管。厂区内管道均采用埋地敷设，埋设深度为覆土厚度不小于1.20米，管道做防腐处理。供热主机系统工程实验室取暖依托孙村片区的集中供热系统环保工程废气项目没有生产废气产生废水项目无生产用水环节，也没有生产废水的产生；生活污水经园区化粪池处理后通过城市污水管网进入孙村污水处理厂进行处理。噪声噪声主要来自研发设备、测试设备、样机等运作时风扇转动的声音，设备均位于生产车间构筑物的内部，对主要噪声源采取消声、隔声等防治措施，不会对周围的人群产生影响。固体废物生活垃圾由环卫部门定期清理。储运工程仓库依托现有其他辅助工程食堂、公寓、门卫、停车场、车棚等辅助工程依托产业园现有。表2-3 项目实验室主要平台建设情况序号建设平台名称建设方案面积（平米）1系统硬件仿真与验证平台 建设处理器协同芯片设计及仿真验证平台环境、高速信号完整性仿真验证平台环境、电源高效转换设计验证平台环境、散热仿真测试验证平台环境6002系统软件开发与验证平台 建设主机系统BIOS/FW开发调试环境、操作系统研制与标准符合性工程化平台5003主机系统测试平台建立主机系统功能测试平台、主机系统基本性能测试平台、主机系统压力测试(稳定性测试)平台和主机系统可靠性测试平台5004主机系统关键工艺开发平台建设高速PCB仿真设计工程验证平台、结构可制造性 及工程工艺技术实验平台和主机系统生产工艺实验及测试平台7005主机系统集成开发平台建立系统软硬件兼容测试验证平台、主机系统应用性能优化平台和系统可靠性验证及可用性度量平台500合计2800表2-5 原辅材料使用一览表序号名称年耗量单位1CPU50颗2内存500条3硬盘50个4PCI-e扩展卡30片表2-5 项目新增生产设备一览表平台设备名称/型号主要技术指标生产厂家数量系统硬件仿真与验证平台Intel处理器接口协议QPI技术授权费包含QPI接口物理层IP联合仿真、基于处理器总线模型的联合仿真、INTEL自制的开发工具和开发用工具软件Intel1逻辑设计与初始时序收敛设计专用软件Spyglass、Verdi、Conformal、DC等一系列EDA工具，实现处理器协同芯片RTL设计及规则检查、仿真验证侦错、形式验证及一致性检查、功能仿真验证、逻辑综合等设计步骤，最终获得初步时序收敛、功能正确的门级网表Atrenta/SpringSoft/Mentor/Cadence/Synopsys1FPGA原型系统建立和验证专用软件ISE、Chipscope、synplify、Quatrus2等一系列EDA工具，实现FPGA原型验证阶段，FPGA的逻辑综合、布局布线、调试测试等Xilinx/Altera/Synplicity1ASIiC芯片物理设计专用软件encounter、calibre工具实现协同芯片后端物理设计布局布线，以及DRC、LVS等规则检查和验证Cadence/Mentor1ProdesignCHIPitPlatinum FPGA原型验证平台CHIPit Platinum多层板体系架构特别针对大规模ASIC或SoC设计功能验证，最大可配备21片业界最大规模的FPGA芯片( Xilinx V4LX200或V5LX330)Prodesign1SGI VirtuVS100芯片开发设计工作站SGI图形工作站: 2*Xeon X5482/FBD32G/NVIDIAFX5600/2*GieESGI20TektronixTLA7016逻辑分析仪满足PCI Express G3的协议分析和性能验证，可支持16通道PCI Express G3的测试，支持128B/130B编解码 Tektronix2Tektronix QPI协议分析仪50 GHZ MAGNIVUTIMING，4GHZ STATE CLOCK，2 MB RECORDLENGTH，4BNC ANALOG PROBEOUTPUTS WITH 3 GHZBANDWIDTH，QPILAModules。含3年维修、质保服务Tektronix1Cadence XtremeII(72M规模)模拟仿真硬件加速器Xtreme III是Cadence公司最新仿真加速平台，最大支持72M逻辑门规模验证，能工作在400KHz到1MHz频率，适合于模拟加速工作模式，能够动态地在模拟器和加速器间切换执行，调试能力接近于模拟器；能够通过CallBack方式，支持task/pli等不可综合的模拟函数，使模拟与仿真无缝连接；支持高级验证技术；提供大量复杂IP的验证VIP，支持多用户。XtremellI配置:72M逻辑门，存储容量18GB，6504个用户I/O；支持12个用户Cadence1高速实时数字示波器TektronixDPO73304DX(含P7520三模差分探头)33GHz数字串行分析；包含P7520模块、SA73304D服务模块、实时分析模块：PCI-E兼容模块、实时信号分析模块、监测分析、内存模块、网络模块Tektronix1Tektronix TDS3052B低速采样示波器500MHz带宽，4通道，5GS/S取样速率，标准配件，3年维修质保服务Tektronix6Hspice信号完整性仿真工具Hspice工具是Synopsis公司提供的信号完整性仿真工具，主要支持业界通用的hspice模型，用于晶体管级模型节点仿真，支持DC，AC等各种仿真模式，支持S参数，Tabular等各种无源链路模型，是信号完整性仿真必备工具。Synopsis1HFSS无源链路建模工具HFSS工具是Ansys公司提供的无源链路建模工具，可以方便快捷的完成PCB上传输线，过孔，连接器等各种通道的3维模型，支持频域扫频自适应技术，支持导出S参数，并且支持模型参数被动性，因果性检查，是目前业界公认的最佳3维电磁场仿真工具。Ansys1风洞测试仪瑞领LW-9120全自动风量及压力测试仪，量测流量范围40-5000 CFM，量测静压范围0-150 mmAq瑞领科技1N5247A PNA-X微波网络分析仪N5247A是Agilent公司的矢量网络仪产品，主要用于各种无源链路通道参数测试，频率范围从10MHz至67 GHz，支持2/4端口，具有2个内置信号源，可提供4端口110GHz单次扫描解决方案，110dB系统动态范围，32001个点，32个通道，5MHz中频贷款，高输出功率(67GHz时功率为+10dBm)和宽功率扫描范围，主要用于板级链路相关的Package，Socket，过孔，传输线，连接器等参数的测试，输出标准S参数Agilent1散热仿真软件FloTHERM9.1版本，包含FlOthEr-核心热分析模块、Command Center-优化设计模块、Visual Editor-仿真结果动态后处理模块、FLO/EDA-电子EDA软件接口模块、FLO/MCAD-机械设计CAD软件接口模块、Parallel Solver-多CPU (多核CPU)并行求解器Mentor1系统软件开发与验证平台BIos源码授权费系统抽象层代码(SAL)和与之配套的专用开发工具的使用授权Insyde1IntelITP处理器接口调试工具Intel专用的调试工具ITP-XDP3Intel2操作系统开发平台TS850服务器(Xeon E7540*8/64G内存/730SAS*2)浪潮4主机系统测试平台Agilent 4294A阻抗分析仪宽阻抗范围和宽频率范围的精确测量；基本阻抗精度：+/-0.08%；40Hz至110MHz，3mohm至500Mohm；强大的阻抗分析功能；包含4294A-1D5、4294A-1A7校准、42941A夹具、16451B夹具、16089B夹具、16034G、16047E夹具、16048G线缆、82357B USB/GPIB接口卡Agilent2Chroma 8000电源测试仪8路12V测试通道，多路纹波测试系统和电子负载。支援含有GPIB/RS-232或RS-485/I2C/CAN介面仪器Chroma2FLUKE Ti30红外热成像仪光学分辨率90：1；电池续航时间5小时Fluke2艾诺AN9651B安全性能综合测试仪显示方式240x128点阵蓝屏；隔离变压器容量：单相:2000W6000W；过流保护门限:电流大于30A，超过5s保护；报警方式:声、光报警；接口功能：RS232、97电源接口、报警灯接口、遥控接口；测试组数：15个测试组，每组7个测试步艾诺2恒温恒湿柜CZ-A-15000E,步入式恒温恒湿柜，内部空间300L200W(250260) H cm3，整体高度不高于300cm；最大允许20KW负载、1.3T重的轮式设备进入；温控范围：空载状况-5080，有负载状况-1045；湿度要求：30%90%R.H.；温湿度精度要高；设备可编程控制；冷却方式水冷、水塔外置，低温防护措施众志1Qlogic光纤通道HBA卡FC,4GB,双端口，PCI-E接口Qlogic10浪潮AS10000存储阵列FC-FC磁盘阵列;扩至64盘位、选用146G FC 硬盘;双控制器,CPUx2,4GB缓存;基于存储系统的管理软件;浪潮30CISCO光纤交换机16口、4GB传输速率Cisco20标准机柜 42U标准机柜 浪潮10测试客户端1U机架式服务器(E5410*2/2G内存/73G SAS)浪潮100主机系统关键工艺开发平台应力分析软件Ansys的有限元分析(FEA)软件，包括如下功能：静态分析、瞬态动力分析、模态分析、谱分析、谐响应分析、显示动力学Ansys1模具分析软件ProE软件最新版本为野火5.0，包含Pro/MOLDESIGN注塑与压铸模具设计模块,Pro/CASTING沙型铸造模具设计模块,Pro/DIEFACE压延模设计模块，MOLDBASE Lib标准模架库等功能PTC1StratasysFORTUS900MC 3D快速成型机熔融挤出成型(FDM)工艺成型尺寸914.4609.6914.4mm成型厚度ABS-M30:0.178mm,0.254mm或0.330mmPC: 0.178mm 或0.254mm或0.330mm PPSF: 0.254mm 或0.330mm成型材料盒2个1510cm3自动装载支撑材料盒2个1510cm3自动装载系统尺寸1281(W)859.35(D)1962(H)mm精度高达+0.127mm每127mmStratasys1德国蔡司 扫描电镜EVO MA25EVO系列电镜是高性能、功能强大的高分辨应用型扫描电子显微镜。EVO MA25用于材料领域，该系列电镜采用多接口的大样品室和艺术级的物镜设计，提供高低真空成像功能，可对各种材料表面作分析，并且具有业界领先的X射线分析技术，同时还可以进行准确的能谱分析。样品台为五轴全自动控制。标准的高效率无油涡轮分子泵能够满足快速的样品更换和无污染(免维护)成像分析。成像分辨率:3.0nm30KV(SE and W)4.0nm30KV(VP with BSD),加速电压: 0.2- -30KV放大倍数:5-1000000x，探针电流:0.5PA-5yAX-射线分析工作距离: 8.5mm 35度接收角，低真空压力范围: 10- -400Pa(LS25: 10-3000Pa), 最大试样高度: 210mm， 试样最大直径:300mm德国蔡司1主机系统集成开发平台Qlogic光纤通道HBA卡FC,4GB,双端口，PCI-E接口Qlogic20浪潮AS10000存储阵列FC-FC磁盘阵列;扩至64盘位、选用146G FC硬盘;双控制器,CPUx2,4GB缓存;基于存储系统的管理软件浪潮60CISCO光纤交换机16口、4GB传输速率Cisco40标准机柜 42U标准机柜 浪潮18测试客户端1U机架式服务器(E5410*2/2G内存/73GSAS)浪潮150QuestPerformanceAnalysis为数据库实例和应用程序负载的诊断和调整提供全面解决方案的数据库管理工作台，实现了数据库管理以及SQL优化等功能Oracle2LoadRunner性能测试软件LoadRunner测试工具通过模拟企业应用，对用户应用系统进行测试，发现并隔离整个企业架构中存在的问题瑞信智达1Intel vTune性能分析软件分析系统性能状况，定位系统性能瓶颈所在，并提出改进意见，对性能优化给予指导Intel1工艺流程简述：项目主机系统国家工程实验室是一个面向关键应用主机系统关键技术，产、学、研相结合的新型科研实体。主机系统国家工程实验室的建设将主要包括场地建设和研发平台建设两部分。项目产生的污染物主要是研发人员的生活污水和生活垃圾等，无其它污染物的产生。针对主机系统工程实验室的定位，总共建设5个研发平台，以下详细介绍各研发平台的建设情况。1、主机系统硬件仿真与验证平台主机系统硬件仿真与验证平台建设：通过对协同芯片仿真验证方法、高速信号完整性仿真验证方法、电源高效转换设计验证方法、散热仿真验证方法的研究，建立协同芯片设计验证及仿真验证平台环境、高速信号完整性仿真验证平台环境、电源高效转换仿真验证平台环境、散热仿真测试验证平台环境，形成具有一定规模化、规范化的主机系统硬件仿真验证平台环境。建设内容：（1）处理器协同芯片设计及仿真验证平台环境芯片设计工具链由前端设计、后端设计、诊断/调试及逻辑检测、验证等系列工具平台组成。芯片设计所用EDA工具众多，license和版本管理复杂，芯片仿真和逻辑综合均需要消耗大量计算资源，需要构建芯片设计专用IT平台系统(服务器集群系统)来实现多用户共用、存储资源共享、简化用户管理和工具软件部署等功能。FPGA原型系统测试、验证环境，包括4.5GHz采样率安捷伦、泰克等高端逻辑分析仪、136路动态差分探头以及2.4G DDR3测试专用夹具等硬件设备，用于完成芯片FPGA原型系统调试、验证。（2）高速信号完整性仿真验证平台环境信号完整性设计验证包括信号完整性设计仿真分析和信号光整性测试验证，随着信号速率从10Gbps提升到25Gbps以上，需要采用新的仿真方法来对通道性能进行整体分析，考虑业界主流应用，选择HFSS Hspice和SgitspeedXP设计仿真软件，分别用于无源链路模型搭建，系统前仿真分析和系统后仿真分析，同时需要搭建信号完整性测试系统，包括Agilent信号示波器，Scanworks Asset测试工具、Cascade Microtech probesystem、Agilent VNA67G， PLTS，自动校准件，端口扩展仪，QLB、PLB测试转接具和测试套件，Agilent 32GHz信号源和Agilent误码分析仪。（3）电源高效转换设计及验证平台环境随着处理器芯片技术的发展，功耗状态增加，增加电源测试的复杂度，DC-DC电源芯片转换频率也逐步提升，电源测试的各项参数需要更加精确的测量才能满足对电源高效转换的开发要求。（4）散热仿真测试验证平台由于关键应用主机系统散热器件较多，系统散热情况比较复杂，高功率器件的发热量及温度变化，直接影响半导体的特性和粒子的迁移规律，导致系统的稳定性受到影响。因此，对系统散热效率的分析是必须考虑的项目。在研制过程中需要针对整机散热进行设计-仿真-验证-后仿真-优化全流程测试验证活动，需要建立完善的散热仿真测试验证平台，包括Flotherm散热仿真分析软件，LW-9120风洞测试系统，众志CZ-A-15000E步入式恒温恒湿环境测试系统等。2、主机系统软件开发与验证平台主机系统软件开发与验证平台：通过对主机系统BIOS/FW开发调试方法的研究，以及操作系统标准化、工程化方法的研究，建立主机系统BIOS/FW开发调试环境、操作系统研制与标准符合性工程化平台环境，提高主机系统BIOS/FW和操作系统的开发和验证能力。建设内容:（1）主机系统BIOS/FW开发调试环境建设业界领先的软件/硬件结合的BIOS/FW开发调试环境，支持BIOS/FW源代码级调试，提升关键应用主机BIOS/FW的开发调试能力。关键应用主机BIOS开发调试平台，BIOS/FW 通过工作站进行开发，然后将编译好的BIOS/FW映像文件烧录到关键应用主机上运行，通过ITP设备与运行在开发机上的ITP配套软件配合进行调试。软件方案的核心是ITP调试软件。在BIOS/FW开发/调试主机上运行ITP调试软件，调试软件可以发出相应调试命令。硬件方案的核心是ITP调试议。ITP 调试议的实质是基于JTAG EEE 1149.1标准的边界扫描机制的在线仿真设备，用来将ITP调试软件发出的高层调试命令转换为底层的JTAG调试命令，并向被调试机的关键器件(处理器、处理器协同芯片组等)提供的TAP TetAces Pot，测试访问端口)发送相应的JTAG命令，达到检查、保存或者改变处理器内核和系统的状态的目的，完成调试任务。（2）操作系统研制与标准符合性工程化平台建立操作系统研究与验证平台，用于操作系统体系结构、容错计算技术、系统虚拟化技术、系统性能分析与优化技术以及大规模数据处理技术的研究，同时需要建立完备的系统验证与测试环境，对操作系统进程管理、内存管理、中断管理、I/O子系统、文件系统以及驱动程序等主要子系统的功能、性能、可用性、安全性以及兼容性进行科学和系统验证与测试。该平台需满足以下要求：规模化，平台应达到千核规模以满足操作系统研究、开发与验证的需要，从功能上应包含相互匹配的压力输出集群、主机系统、存储设备以及网络设备等。场景化，平台应能够提供场景化的应用模拟验证能力，建立选择具有不同资源需求特征的关键应用场景，监测和分析操作系统运行特征及服务能力。多样化，平台应由多样、复杂的软、硬件设施构成，包括多种类型的标准设备和专用设备等。在多样复杂环境中通过主动故障注入产生不同类型的软、硬件故障，监测事件生命周期全过程，分析故障检测、诊断、隔离和恢复子系统的运行时状态，研究和验证容错计算技术与系统。3、主机系统测试平台建立主机系统测试平台，系统完整的测试验证流程包括以下测试:功能测试、基本性能测试、压力测试(稳定性测试)、兼容性测试、可靠性测试，其中可靠性测试包括：环境测试(湿热测试等)、机械测试(振动测试等)、噪声测试、安全测试。通过一系列的测试，来确保整机系统功能的完整性，及整个主机系统的可靠性。建设内容：（1）功能测试功能测试从模块划分，包括各子系统功能的测试，包括计算子系统、交换子系统、监控管理子系统、I/O存储子系统的功能测试。各个模块功能测试又主要包括硬件功能测试和软件功能测试；硬件功能测试包括：CPU、内存、硬盘、I/O存储子系统测试，软件功能测试包括： BIOS、 Firmware (监控管理)、OS、CPLD等测试。根据各功能模块设计概要进行相关功能项的测试用例设计，逐项测试验证。（2）基本性能测试基本性能测试包括CPU浮点运算能力(limpack)，并行运算能力测试(specCPU)，内存带宽测试(memtest、stream、 lmbench)、 外接HBA卡I0测试(IOZONE)、网络性能测试(iperf) 等。（3）压力测试(稳定性测试)使用性能测试软件长时间地运行，来模拟客户应用高负载应用环境，让高端服务器来处理庞大数据，从而保证服务器在高负载状态下，能正常运行。常用的测试软件包括linpack、specCPU、lmbench、IOZONE、iperf等，使用这些软件进行混合测试，搭建CPU、内存、I/O等复合压力环境。（4）可靠性测试可靠性测试是对产品进行可靠性调查、分析和评价的一种手段。试验结果为故障分析、研究采取的纠正措施、判断产品是否达到指标要求提供依据。可靠性试验以试验项目划分，可分为环境试验、寿命试验、加速试验和各种特殊试验。环境试验是其中的主要组成部分。其中环境试验是可靠性试验的必要补充内容，也是提高产品可靠性的重要手段。产品在设计、应用过程中，不断经受自身及外界气候环境及机械环境的影响，而仍需要能够正常工作，这就需要以试验设备对其进行验证，这个验证基本分为研发试验、试产试验、量产抽检三个部分。可靠性试验包括：环境测试部分、机械测试部分、噪音测试、安全测试、老化测试、MTBF寿命测试、HALT加速测试等多项可靠性试验。4、主机系统关键工艺开发平台主机系统关键工艺开发平台：通过对高阶PCB工程工艺评估验证方法、结构加工工艺及可制造性评估方法、系统生产工艺及检测检验方法的研究，建设高阶PCB工程工艺验证平台、结构可制造性及工程工艺技术实验平台和主机系统生产工艺实验及测试平台，形成规模化和标准化的主机系统关键工艺开发平台，提高主机系统PCB、结构加工品质及整机系统产品化品质。建设内容：（1）高阶PCB工程工艺验证平台随着PCB往高速高频化、高集成化、高密度化发展，必然涉及到线路图形等重要部位的制作精度，因此全印制电子技术提升精度将是未来的趋势。研究与使用高频高速传输、电气性能良好即损耗低（Low Df）与介电常数小（LowDk）、热性能稳定即Tg与Td值较高及CTE膨胀小的高速板材，能够大幅提升PCB信号传输质量、降低传输损失、延迟时间短及失真小，同时提高PCBA组装的加工耐热性与可靠性。（2）结构可制造性及工程工艺技术实验平台关键应用主机系统部件繁多、结构复杂，机箱机柜的结构形变和强度问题比较突出。可通过Ansys专业的应力分析仿真工具，模拟结构零件形变情况，及时发现设备形变和装配强度风险，变更图纸，增强设计品质。主机系统因为零件众多，系统集成装配公差明显，难以控制。由于NCT冲压、折弯、镭射等加工设备对钣金件的加工精度不同，可通过对钣金件加工公差工艺的研究，控制结构零件单体公差，从而控制集成装配累积公差，提高结构件的加工品质。结构件加工涉及到多种材料的使用，从加工的精度和成本角度，需要通过模具来实现。研究冲压、塑胶、压铸模具的设计实现、加工工艺、材料、寿命、成本等因素，提升模具品加工品质，从而提升整机的结构件量产品质。（3）主机系统生产工艺实验及测试平台相比于低端服务器，关键应用主机的生产调试和检验需要更加细致和严格，以保障产品质量。关键应用主机一般由计算单元、交换单元、管理单元、散热单元、IO单元、供电单元、存储单元等单元模块组成，一台稳定高效的主机系统是需要对每一个单元模块都进行分拆测试及调试，确保各个组成模块单元验证调试完成之后，才能组成到一起，进行整机的调试验证及测试工作。经过大规模的调试和检验之后，才能确保一台高端服务器的合格出库交给用户使用。主机系统的各个模块的单元测试，需要有对应模块所需的专用仪器和专有治具。研制单元模块的同时，也需要研制出能测量该模块的仪器和治具，才能确保单元模块的测试及调试结果。主机系统的调试需要分为模块调试和整机调试，各个模块的都需要开发特定的测试板卡与测试工装。为提高效率和调试的有效性，需要开发自动化的功能检测软件和故障诊断软件，并验证其有效性。5、主机系统集成开发平台关键应用主机系统集成开发平台：通过对主机系统集成开发关键技术的深入分析，深入研究系统软硬件兼容性测试流程和方法，系统应用性能优化方法、系统可靠性验证和可用性度量的原理和方法，建立相关实验平台进行测试。验证和度量，形成一一整套主机系统集成开发平台的测试验证标准和规范。建设内容：（1）系统软硬件兼容测试验证平台系统兼容性测试包括：子系统内硬件兼容性、子系统之间兼容性、关键应用行业主流硬件设备与高端容错计算机的兼容性。子系统内硬件兼容性，主要集中在计算子系统内，其中包括CPU、内存、硬盘、线缆等硬件组件；这些组件的硬件兼容性主要是验证功能的实现，技术指标的验证和压力测试几方面。子系统之间兼容性，主要体现在各个子系统间协同工作的功能验证，验证内存跨节点访存就涉及到计算子系统、交换子系统之间兼容性;使用管理子系统对系统进行监控和开关机验证。关键应用行业主流硬件设备与高端容错计算机的兼容性，包括HBA卡、光纤交换机、光纤磁盘阵列、磁带库、以太网卡、以太网交换机、Infiniband HCA卡、Infiniband交换机等主流设备；验证高端容错计算机与存储系统在硬件接口层、驱动程序层、数据接口和管理层的兼容性，验证高端容错计算机与存储系统协同工作的性能优化技术；验证高端容错计算机与网络设备在硬件接口层、驱动程序层和协议层的兼容性，验证高端容错计算机与网络设备协同工作的性能优化技术。（2）主机系统应用性能优化平台搭建性能测试平台首先可以对国产关键主机应用系统性能表现进行评估;其次可以对国外关键应用主机产品(如IBMP系列服务器、HP Superdome系列服务器等)性能表现进行对比；最后，通过测试可以初步判断国产关键应用主机系统是否能够满足相应行业性能需求，为行业应用示范工作进行指导。由于没有第三方组织提供此类测试平台设备租赁服务，只能自建测试平台进行此项测试。（3）系统可靠性验证及可用性度量平台搭建系统可靠性验证及可用性度量平台，进行系统可靠性验证，系统容错特性功能及效果验证及系统可用性度量等工作，主要包括基于温湿度应力、电应力、机械应力等手段进行进行芯片级、部件级、系统级可靠性验证；使用各类故障注入治具及软件进行故障注入/仿真，对故障诊断、隔离、恢复等系统容错特性功能及效果进行验证和评价，提高容错技术实现成熟度及实际效果；构建关键应用主机可用性测试及度量环境，对部件、子系统及整系统的可用性进行度量。主要产污环节分析：本项目运营过程的污染环节为：1、废气项目无废气污染物产生，工艺生产过程主要是硬件的装配，无焊接工艺，仅有高温老化工序的热空气产生，由专用排风通道引至车间排风口排放。本项目冬季采暖依托孙村片区的集中供热系统，不新建锅炉，无锅炉烟气排放。2、废水项目无生产用水环节，也没有生产废水的产生；生活污水经园区化粪池处理后通过城市污水管网进入孙村污水处理厂进行处理。3、噪声噪声主要来自研发设备、测试设备、样机等运作时风扇转动的声音，项目采取优先选用低噪型设备；设备安装时，先打坚固地基，并在设备底座加装减振垫，增加稳定性减轻振动，以降低噪声强度；安装吸声结构的建筑材料，保证厂房的屏蔽隔声效应；对风机安装减振器、风机出风口处安装消声管道以消除风管噪声。4、固体废物本项目产生的主要固体废物为职工生活垃圾，生活垃圾由环卫部门定期清理。验收监测表3主要污染源、污染物处理和排放流程（附示意图、标出废气、废水监测点位）：1、废气项目无废气污染物产生，工艺生产过程主要是硬件的装配，无焊接工艺，仅有高温老化工序的热空气产生，由专用排风通道引至车间排风口排放。 本项目冬季采暖依托孙村片区的集中供热系统，不新建锅炉，无锅炉烟气排放。2、废水项目无生产用水环节，也没有生产废水的产生；生活污水经园区化粪池处理后通过城市污水管网进入孙村污水处理厂进行处理。图3-1 废水处理和排放示意图 监测点位3、噪声本项目噪声主要来自研发设备、测试设备、样机等运作时风扇转动的声音。降噪措施：降噪措施：项目采取优先选用低噪型设备；设备安装时，先打坚固地基，并在设备底座加装减振垫，增加稳定性减轻振动，以降低噪声强度；安装吸声结构的建筑材料，保证厂房的屏蔽隔声效应；对风机安装减振器、风机出风口处安装消声管道以消除风管噪声，夜间不进行生产。噪声处理及排放方式见图3-2。图3-2 噪声处理和排放示意图4、固体废物本项目产生的主要固体废物为职工生活垃圾，生活垃圾由环卫部门定期清理。验收监测表4 验收监测内容项目验收检测的主要内容包括废水和噪声。1. 噪声检测1.1 噪声检测点位和频次在项目四周和附近敏感点各设一个监测点位，昼间监测一次，连续两天。噪声检测点位见图4-1所示。1.2 检测分析方法本项目噪声检测分析方法见表4-1。表4-1 噪声检测分析方法项目名称检测分析方法方法来源检出限厂界噪声dB(A)声级计法GB12348-2008-1.3 噪声检测中质量保证和质量控制噪声质量保证按国家环保局发布的环境监测技术规范（噪声部分）的要求与规定进行全过程质量控制，测量在无雨雪、无雷电天气，风速5m/s以下时进行。监测布点按工业企业厂界噪声测量方法（GB12349-90）进行。 噪声点位布置图如下：说明： 表示噪声检测点位图4-1 噪声检测点位2. 废水检测2.1 废水检测点位和频次在厂区化粪池总排口设一个监测点位，每天监测四次，连续两天。2.2 检测分析方法本项目废水检测分析方法见表4-2。表4-2 废水检测分析方法序号名称方法检出限1pH值玻璃电极法（GB/T 6920-1986）/2CODCr重铬酸盐法（HJ 828-2017）4mg/L3氨氮纳氏试剂分光光度法（HJ 535-2009）0.025mg/L4总磷钼酸铵分光光度法（GB/T11893-1989）0.01mg/L5悬浮物重量法（GB/T 11901-1989）/2.3 废水检测中质量保证和质量控制检测仪器使用时限在检定日期之内；检测人员持证上岗；检测数据实行三级审核；环境水质监测质量保证手册（第二版）采样过程中采集不少于10%的平行样；实验室分析过程中增加中等浓度或标准控制样，质控数据符合要求；本次检测期间无雨雪、无雷电，且风速小于5m/s。废水质量保证按国家环保局发布的地表水和污水检测技术规范（HJ/T 91-2002）的要求与规定进行全过程质量控制。3 质量控制和质量保证为保证验收监测数据的合理性、可靠性、准确性，对监测的全过程（布点、采样、样品贮存、实验室分析和数据处理等）进行了质量控制，具体要求如下：（1） 所有参加监测采样和分析人员必须持证上岗。（2） 由厂方提供验收监测期间的工况条件，验收监测工况负荷达到额定负荷的75%以上。（3） 严格按照验收监测方案的要求开展监测工作。（4） 合理规范设施监测点位、确定监测因子与频次，保证验收监测数据的准确性和代表性。（5） 采样人员严格遵照采样技术规范进行采样工作，认真填写采样记录，按规定保存、运输样品。（6） 监测分析采用国家有关部门颁布的标准分析方法或推荐方法；监测人员经过考核合格并持有上岗证；所用监测仪器、量具均经计量部门检定合格并在有效期内使用。（7） 水样的采集、运输、保存、实验室分析和数据计算的全过程均按照环境水质监测质量保证手册（第四版）的要求进行。采样过程中应采集不少于10%的平行样；实验室分析过程一般应加不少于10%的平行样；对可进行加标回收测试的，应在分析的同时做不少于10%加标回收样品分析，对无法进行加标回收的测试样品，做质控样品分析。（8） 气样测定前校准仪器，在测试时保证其采样流量。（9） 声级计在测试前后用标准生源进行校准，测量前后仪器的灵敏度相差不大于0.5dB，若大于0.5dB则测试数据无效。（10） 采样分析及分析结果按国家标准和监测技术规范的相关要求进行数据处理和填报。（11）监测数据和报告严格执行三级审核制度。验收监测表5 废气监测结果项目无废气污染物产生，工艺生产过程主要是硬件的装配，无焊接工艺，仅有高温老化工序的热空气产生，由专用排风通道引至车间排风口排放。 本项目冬季采暖依托孙村片区的集中供热系统，不新建锅炉，无锅炉烟气排放。故本项目未对废气进行监测。 验收监测表6 废水监测结果表6-1 生活污水监测结果表采样点位采样日期检测项目计量单位检测结果第一次第二次第三次第四次日均值院区化粪池废水总排口2019.1.18pH值/7.377.497.687.407.377.68化学需氧量mg/L287275296256278.5氨氮mg/L23.824.622.725.424.125悬浮物mg/L264193216238227.75总磷mg/L2.342.212.392.472.3525流量（m3/h）0.582019.1.19pH值/7.487.307.687.357.307.68化学需氧量mg/L283305291314298.25氨氮mg/L27.426.629.528.528悬浮物mg/L257206187227219.25总磷mg/L2.542.192.632.182.385流量（m3/h）0.60日均值2019.1.182019.1.19pH值7.377.