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焊锡训练教材 焊锡的基本概念 一 焊接用焊锡作媒介 加热使A B二金属结合达到导电目的 即是利用液态的焊锡润湿在基材上而达到结合效果 二 焊接的障碍物 焊锡物表面 金属氧化物 油脂及其它污物 焊锡基本概念 三 焊锡的組成锡丝 60 4060 的锡 40 的铅锡棒 63 3763 的锡 37 的铅 此比例熔点较低 且为共晶点 1 因其不经过半熔融状态而迅速的固化或液化 因此可以最快速度完成焊锡工作 2 能在较低温度开始焊锡作用 性能最佳之比例 3 潛钻力強 可以渗透金属上极微空隙 焊锡的基本概念 四 助焊剂的作用1 清除焊接金属表面的氧化物 2 在焊接物表面形成液态的保护膜 隔离高温時四周的空气 防止金属面的再氧化 3 降低焊锡表面張力 增加流动性 4 焊接的瞬間可以让熔融状的焊锡取代 顺利完成焊接 焊锡的基本概念 五 助焊剂的特性 一 化学活性要达到良好的焊点 被焊物必需要有一个完全无氧化层的表面 助焊剂与氧化层起化学作用 除掉氧化物 形成干净表面 1 相互起化学反应形成第三种物质 2 氧化物直接被助焊剂剝离 焊锡的基本概念 五 助焊剂的特性 二 热稳定性助焊剂必须承受高温 在焊锡作业的温度下不会分解 去除氧化物的同时 需形成一个保护膜防止被焊物表面再度被氧化 直到接触焊锡为止 焊锡的常识 1 焊锡合金的最低熔点为183 2 一般焊接温度为270 370 3 单面印刷板 每点作业时间为2 4秒 4 一般正面零件焊接温度为350 30 5 SMT零件的温度为295 25 6 焊锡对象为小孔或小的热敏感元件 则选择圆锥的电烙铁 焊锡的常识 7 焊接时 若助焊剂变黑或焊接表面有氧化膜产生 则为温度过高 8 焊锡的量必需标准 过多或过少皆不可 所以焊锡不能作为机械力的支撐 焊锡的方法 一 焊锡顺序 1 擦拭烙铁头 作业准备 2 烙铁头与被焊物接触 3 熔解锡丝 4 移走锡丝 5 移走烙铁 电烙铁与电路板成45度角 焊锡工具的使用规则 1 休息时清洁并加锡于烙铁头上 2 焊接时擦拭烙铁头上之污物 3 海绵保持潮湿 清洁 4 烙铁握法 5 锡丝进给方式 手掌自然握住 母指和食指控制 其它手指支持 焊锡工具的保养 1 分段预热100 200 5分钟 所需温度 2 候用时沾锡面全部沾锡 只有焊接時才可在海棉擦拭 3 不可用烙铁挑或挤压被焊物体 4 不可使用粗糙面之物体摩擦烙铁头 5 不可加任何化学物质于沾锡面 6 每周清理烙铁一次 清理发热管內异物 焊锡中常见不良 短路 Short 1 助焊剂比重过低 污染 2 预热温度过低 3 线路设计不良 焊锡中常见不良 冷焊 Coldsolderjoints 焊点表面不平滑 原因 焊点凝固过程中 零件与PCB相对移动所致 皮带振动 抽风设备太强 补焊人员疏失 焊锡中常见不良 锡珠 Solderballs 球状颗粒附著于PCB表面 原因 PCB预热不够 助焊剂未干 不良貫穿孔 PCB弯曲过大 PCB未插零件孔过大 工厂环境湿度过高 预防是唯一方法 焊锡中常见不良 冰柱 Icicling 焊点呈尖状突起 原因 焊点凝固过程中 温度大量流失而急剧冷却 来不及润焊 烙铁温度传导不均 PCB焊锡性不良 过锡太深 作业疏失 焊