真空包装管理办法.doc

微正电子科技开发有限公司 文件编号：日期: 年 月 日 文件名称真空包装作业管理办法版本: A0页码：第 1页/ 总3 页1. 目的:为保证真空包装的材料不受湿度的影响,并在到先拆先用的原则.2. 范围:所有真空包装之材料. 3. 定义:无4. 权责:4.1 品保部: 负责稽核真空包装材料各部门执行情况.4.2 资材和仓库: 负责真空包装材料点收,基本检查,储存,真空包装作业.4.3 制造部: 负责执行本办法所规定之要求5. 作业内容:5.1 资材部所进物料若为真空包装,需按原包装数量清点及检查真空包装是否良好,若真空包装有破损情况,请品保单位确认材料是否有变质,若材料有变质则退回供应商.若生产线急需要用则参照之特採程序处理；若材料没有变质则需立即重新真空包装或放入防潮箱中储存；若为散装物料清点数量后,需要按相关规定去烘烤后再真空包装或放入防潮箱中储存.5.2 IQC检验真包装材料时,若需要拆封检验,则必须于12小内检验完,检验后并立即真空包装或入入防潮箱中储存.(IQC检验拆封时需对包装袋内的湿度卡进行确认,在18-30摄氏度的环境下,其湿度指示卡上指示的湿度不可大于20%RH)5.3 生产线物料领取真空包装材料时的管控方法5.3.1 生产线领进真空包装材料时,拆封后24小时内必须使用,并做到先拆先用的原则,若有拆封后24小时内未能使用完则必须依材料特性经连续烘烤12hr/110或24hr/90或5-9天/60.若是BGA或显存开封时间过长则需要烤48小时以上/110; 所有卷带真空包装物料只能按5-9天/60去烘烤; 湿度超标物料必须在烘烤后方可继续使用或重新真空包装或使用防潮箱储存.5.3.2 生产线或仓库在对真空包装材料拆封时,需对包装袋内的湿度指示卡进行确认,若指示湿度值的圆点显示在20%RH或以下则为正常情况,若湿度在20%RH以上则为湿度超标不正常,针对湿度超标的材料必须依材料之特性要求连续烘烤12hr/110或24hr/90或5-9天/60,方可使用.5.3.3 所有拆封后真空包装材料,都必须在拆封后急时在料盒或料带上贴上标示卡,记录料号、拆封时间、截止时间,标示卡如下:料号拆封时间截止时间5.4 真空包装材料使用防潮箱作业:5.4.1 拆封后之真空包装材料未立即使用应储存于防潮箱中.5.4.2 防潮箱内部相对湿度控制在20%以下,若相对湿度超过范围则应立即调整防潮箱的调定,使其控制相对湿度在20%RH以下.5.4.3 取/放材料到防潮箱时,动作要迅速,取、放完材料后应立即开上门.5.4.4 若防潮箱出现问题超过24小时,应立即将在防潮箱内保存的物料取出依物料特性去烘烤12hr/110或24hr/90或5-9天/60.5.4.5 所有卷带真空包装物料只能按5-9天/60去烘烤.5.5 生产线不良或报废真空包装材料,需要在依特性烘烤后清理干净方可退仓.5.6 对于防静电的真空包装材料,真空包装时必须要主意静电防护.5.7 真空包装袋必须是防静电材料.5.8 对于PCB材料之管控:5.8.1 储存条件:真空包装形式保存于温室度不高于35度,相对湿度不高于75%无腐蚀气体之室内环境.5.8.2 储存期限:PCB于正常储存环境之储存时间分为2类:A.PCB是OSP生产制程(表面裸铜涂抗氧化层)保存期为6个月；B.表面是锡铅或镍金等金属层PCB保存期是12个月.5.8.3 若PCB保存期超标或包装材料漏气必须需要烘烤48小时以上/110度.5.8.4 PCB拆包装后使用时间:PCB拆封后必须在48小时内使用完,若有超期但在72小时内,则需要烘烤12小时/110度后方可使用；若超过72小时则需要烘烤24小时/110度.5.9 维修所用真空包装材料与生产线所用真空包装材料之管控办法一样.5.10 对于卷带真空包装材料考虑到