SMT基本生产工艺流程.ppt

SMT基本工艺流程简介 SMT生产流程分为以下几个步骤 一 烤箱 对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤 二 印刷机 对PCB板进行锡膏印刷 三 贴片机 对PCB板进行各类元件的贴装 四 回焊炉 对PCBA板进行回流焊接 五 炉后目检 对PCBA板进行外观不良检查 六 品管员 对PCBA半成品进行外观不良的抽检 SMT SurfaceMountTechnology 表面贴装技术 一 烤箱对PCB板或BGA等贵重物料进行烘烤 一般而言 PCB板的烘烤温度为100 烘烤时间为4 8小时 BGA QFP等物料的烘烤温度为120 烘烤时间为4小时 注意 烤箱内不能放置纸皮 塑料等易燃和不耐高温的物品以防引起火灾以及物品变形 二 印刷机对PCB板进行锡膏印刷 此站在整个流程中起着重要的作用 如果出现问题 那么对后面的贴片及炉后的出锡品质将带来重大影响 据不完全统计 在出锡不良中 有60 70 是由印刷站引起 就个人认为 印刷流程需注意以下两点 二 印刷机对PCB板进行锡膏印刷 1 锡膏的回温与搅拌 锡膏使用前一定要回温 回温时间须在4小时以上 以使瓶内锡膏温度与室温一致 回温好的锡膏在使用前还需搅拌 搅拌时间为机搅3分钟 手搅10分钟 二 印刷机对PCB板进行锡膏印刷 2 各印刷参数的调整 A 印刷压力一般以刚好刷净钢网为宜 如图 二 印刷机对PCB板进行锡膏印刷 B 印刷速度不宜太快 应在能跟上贴片时间的前提下尽可能的放慢 一般在30 50mm S为宜 C 印刷间隙与PCB的厚度相关联 因此 请输入准确的板厚度 D 脱膜间隙不能太小 一般为2 4mm E 脱膜时间不能太快 一般为0 5 1mm s F 钢网擦拭频率不能太低 一般5片为一擦拭周期 G 钢网上的锡膏量 如果按印刷时锡膏的滚动高度计算 则一般其高度应保持在刮刀片高度的2 3 如果这一高度小于1 3 则应立即添加锡膏 贴片机对PCB板进行元件的贴装 此图为JUKI FX 1R系列片式高速贴片机 贴片机对PCB板进行元件的贴装 在此环节中 贴片机将对印刷OK的PCB进行片式元件的贴装 需要注意的是保证元件贴装的正确性 精确性和稳定性 正确性 简单地说就是不能存在NC程序上的错误 在新程序上线之初 必须保证BOM与NC及料位表上的元件相关数据 即元件料号 位置 用量 三者一致 贴片机对PCB板进行元件的贴装 此图为JUKI KE 2060L系列异形元件贴片机 贴片机对PCB板进行元件的贴装 精确性 指贴装动作完成后 元件中心与其相应的焊盘中心基本重合 至少应保持在可接受的偏移范围内 稳定性 说得明白些就是机器不能经常出现贴装偏移 取料 识别及视觉影像出错等异常报警 贴片机对PCB板进行元件的贴装 SMT常用元件1 贴片机对PCB板进行元件的贴装 SMT常用元件2 贴片机对PCB板进行元件的贴装 SMT常用元件3 贴片机对PCB板进行元件的贴装 贴完元件后待过炉的PCBA板 四 回焊炉对PCBA板进行回流焊接 12温区回流焊炉 四 回焊炉对PCBA板进行回流焊接 此环节的作用是 在一定的温度条件下使锡膏熔化成液态 进而与PCB焊盘相互结合以完成焊接过程 这其中最重要的一项就是炉温的设置 150 183 200 235 Tem Time s t1 t2 t3 t4 四 回焊炉对PCBA板进行回流焊接 上图为有铅锡膏炉温曲线 其由预热 保温 熔锡 冷却四个温区构成 预热区t1 由常温到150 持续时间为60 90秒 斜率为2 3 s 保温区t2 150 183 持续时间为90 120秒 斜率为1 2 s 熔锡区t3 高于183 的时间段 持续时间为60 90秒 斜率为2 3 s 其中高于200 的时间为20 40秒 最高温度不超过235 冷却区t4 从183 降至常温 此段斜率为3 5 s 四 回焊炉对PCBA板进行回流焊接 过炉后的PCBA 四 回焊炉对PCBA板进行回流焊接 ROHS指令 从2006年7月1日起 投放于中国市场的新电子和电气设备应不包含铅 汞 镉 六价铬 聚溴二苯醚 PBDE 或聚溴联苯 PBB 此规定加速了无铅制程的普及 RoHs环保标志 四 回焊炉对PCBA板进行回流焊接 无铅PCBA 五 炉后目检对PCBA板进行外观不良检查 现在有的工厂都已使用先进的自动光学检测设备 AOI 此设备能对炉后90 的出锡不良进行准确判断检测 不但节省了人力 而且提高了工作效率 如下图所示的SONY AOI自动检查机 SONY CPC 1500系列AOI检测机 六 品管员对PCBA进行外观不良的抽检 当IPQC对P