电化铝对烫印工艺的影响.docx

烫印作为一种印刷品表面整饰的工艺手段，以其图案清晰、色彩夺目、耐磨、耐热，及精致美观等特点，在精品印刷中起到画龙点睛、突出主题的作用。而电化铝作为烫印工艺不可或缺的重要组成部分，在烫印工艺中常常起到决定性的作用。以往，印刷企业多从设备、烫印温度、烫印压力及烫印文件制作等方面来分析烫印工艺，并进行精细化控制。而本文笔者将由电化铝开始，分析电化铝对烫印工艺的影响及控制技巧。电化铝的微观结构特性首先我们通过了解电化铝（热烫）的基本组成及结构特点，从微观上认识电化铝及其各组成部分的相应特性。普通电化铝一般由5层不同材料组成，镭射电化铝一般由6层组成。认识了电化铝的基本组成，我们再分别阐述电化铝各层结构的特性，及其对烫印效果的影响。1.基膜层基膜层一般为双向拉伸的聚酯薄膜（PET），主要起支承作用，其他各层均依附其上。PET厚度1225微米不等，常用的普通电化铝基膜厚度16微米，定位烫的电化铝基膜厚度22微米。基膜层在烫印中起到承载电化铝信息的作用，也就是烫印之后剥离掉的透明薄膜。2.脱离层脱离层使镀铝层与基膜层互相隔离，烫印时便于脱箔，一般采用树脂蜡、醋酸纤维素、有机硅树脂。平常我们说的电化铝的松紧就跟这一层有关，烫印大面积实地时，要用松一些的；烫印细小文字、线条时，则用紧一些的电化铝。用于先烫后印时还要求表面张力能够适应后期油墨印刷。3.染色层主要是显示电化铝的色彩，烫印后罩在烫印图案的表面又起保护作用。染色层由合成树脂和颜料组成。树脂主要有聚氨基甲酸酯、硝化纤维素、三聚氰胺甲醛树脂、改性松香树脂等。4.信息层主要起到承载模压信息的作用，现在一般与色层合并为一层。一般使用聚丙烯酸树脂与聚氨酯树脂调配而成，是一种热塑性树脂层，要求耐高温，不粘版，热塑性温程长，与镀铝层结合力强。5.镀铝层作用是给染色层模压层一个能产生金属光泽的底衬。利用铝具有高反射率、能较强地反射光线的光学特性，使染色层反射出的色光成为有金属光泽参与和烘托的彩光。现在的透明电化铝采用洗铝工艺，或者直接蒸镀透明介质，如硫化锌与氧化硅等。6.胶黏层在烫印时，电化铝与被烫印材料接触，胶黏层遇热后起良好的黏结作用。使用的胶黏剂主要是热熔型树脂，如甲基丙烯酸甲酯（或甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯）与丙烯酸共聚物，根据被烫印的材料不同也可选用其他树脂，如古巴胶、虫胶、松香等，要注意与底材的配合，确保附着牢固。热熔温度不能太高，需与脱离层树脂相匹配。电化铝的生产流程除了电化铝的组成成分会对烫印工艺产生影响外，电化铝的生产流程和工艺控制也会对烫印产生一些影响。我们以镭射电化铝为例来进一步说明电化铝的生产工艺。1.涂布使用涂布机进行涂布操作，一般的涂层厚度大致如下：脱离层涂布厚度0.010.05微米，染色层涂布厚度一般为1微米，信息层涂布厚度2微米，胶黏层涂布厚度一般为1.5微米。2.干燥每层涂布完成后，需要干燥后再进行一下道工序，干燥温度根据使用涂料的性质与设备的不同进行调整。3.全息模压使用模压机，将全息金属模版加热到一定的温度，以一定的压力在信息层上压印，这样就将全息金属模版上的精细浮雕纹转印到了热塑性信息层的表面，待冷却定型和分离之后，信息层的表面就形成了与全息金属模版完全相同的条纹，这就是复制出的模压全息图。4.镀铝真空镀铝是在高真空（410MPa以上）条件下，以电阻、高频或电子束加热使金属熔融气化，在薄膜基材的表面附着而形成金属复合薄膜的一种工艺。被镀金属材料可以是金、银、铜、锌、铬、铝等，其中用的最多的是铝。蒸镀层的厚度大约200500埃，即0.020.05微米。5.验收电化铝的质量按照国家标准或者制造单位、使用单位标准进行验收。行业标准BB/T0031-2006电化铝烫印箔包括以下要求：光亮度和外观，附着牢固，箔膜性能稳定，隔离层容易分离，图文清晰光洁，VOCs检验合格，定位电化铝尺寸、规格、方向符合要求等。6.包装一般电化铝经检查、分切后，按照120米/卷，或者1200米/卷包装，定位电化铝按照实际需要的规格进行包装。当然，电化铝也是有保质期的，存放太久的电化铝使用中容易出现烫印故障。电化铝对烫印工艺的影响最后，我们具体分析电化铝生产及组成特性对烫印工艺的影响。我们知道烫印三要素：温度、压力、时间。那么在烫印工艺中电化铝和这三个要素之间有什么联系呢？1.温度温度过低，电化铝的隔离层和胶黏层熔化不充分，会造成烫印不上或烫印不牢，使印迹不完整、发花。烫印温度一定不能低于电化铝的耐温范围，这个范围的下限是保证电化铝胶黏层熔化的温度。温度过高，则使胶黏层超范围熔化，致使印迹周围也附着电化铝而产生糊版。还会使电化铝染色层中的合成树脂和颜料氧化聚合，致使电化铝印迹起泡或出现云雾状。高温还会导致电化铝镀铝层和染色层表面氧化，使烫印产品失去金属光泽，降低亮度。2.压力施加压力的作用在于保证电化铝能够黏附在承印物上，实现对电化铝烫印部位进行剪切。烫印过程中存在着三方面的力：电化铝从基膜层剥离时产生的剥离力、电化铝与承印物之间的黏结力、承印物（如印刷品墨层、白纸）表面的固着力。烫印压力过低，将无法使电化铝与承印物黏附，同时对烫印的边缘部位无法充分剪切，导致烫印不上或烫印部位印迹发花。烫印压力过高，衬垫和承印物的压缩变形增大，会产生糊版或印迹变粗现象。压力太高，还会发生压坏印版，甚至发生设备损坏的情况。3.速度烫印速度决定了电化铝与承印物的接触时间，接触时间与烫印牢度在一定条件下是成正比的。烫印速度稍慢，可使电化铝与承印物黏附牢固，有利于烫印。烫印速度太快，电化铝的胶黏层和脱离层在瞬间尚未熔化或熔化不充分，就会导致烫印不上或印迹发花。烫印速度必须与压力、温度相适应，过快、过慢都有弊端。一般在烫印温度低、烫印速度快、被烫物的印刷品表面墨层厚，以及纸张平滑度低的情况下，增加烫印压力，反之则减小烫印压力。综上所述，电化铝的组成及生产工艺