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文档简介

POWERPCB常用快捷键和一些技巧POWERPCB总结:1.铺铜的连接方式,先PO后选择Shapes,右键Query/Modify中的Preferences里选择Flood Over Via就是直接连接的方式(pad被包裹),不打就是辐射连接2.设计栅格设置参考:线宽+安全距离/53.当一块板中有些线的宽度设置得比Preferences/Global中Minimum Display Witdth的小时将只显示其中间线,把Minimum Display Witdth设置为0就可以显示实际线宽了,4.走线拐脚时的菱型标记是在Preferences/Routing中Show Tacks 5.要求元件焊盘也产生泪滴,在Preferences/Teardrop中的Shap选择Line,Parameters全打, 不然则SMD焊盘不产生泪滴6.在元件/封装无法选择时,可能被锁定了(在属性Query/Modyfy中的Glued被选中),解决办法:在空白处按右键选Filter,将Glued项选上即可.7.粘贴VIA为上下层地连接时,先将要复制的VIA属性Query/Modyfy中的Glued选中再去粘贴,不然VIA很容易就被误操作全部删除了.8.一个个的修改元件名size很费时,可一次选择完Ref.Des.然后修改Query/Modyfy中的size 和line操作是按右键只选Filter中的Labels便可9.去掉飞线:Step/display colors中的connection选择黑色,其它层或暂时不想显示的都可以在这里修改POWERPCB技巧:1.移动元件时可按TAB键翻转。2.加任何形状的孔(包括方形元件脚):可在Drill Drawing层用二维线画3.加裸铜(即阻焊,在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到)用铺铜功能在Solder Mask 层加。4流锡槽:防止后焊的接线孔堵锡,反着波峰焊方向在Paste层划一道5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选6.Shift过孔后继续走线,Ctrl-过孔后停止走线7. 在POWERPCB中,将两块板合并成一块板的方法:1)打开要复制的线路板文件,打开ECO模式2)全选(可用单击鼠标右键选择SELECT ALL)-复制3)打开复制到的线路板文件,打开ECO模式4)粘帖5)移动到合适位置,OK8.从DXF导入结构,板框只是2D线,要在其上画Board outline画图工具中在Board outline and out cut9.铺铜的快捷方式:1)右键Select Nets选中要铺铜的网络,右键Add copper Area就可以铺铜了,右键Select shapes删除铺铜2)工具栏中的copper铺完后选择网络就可以了3)工具栏中的copper pour铺的是一个框,需要的时候在tool/pour Manager /Start就可以了4)右键Select Nets选中要铺铜的网络,右键Add copper pour是灌铜,需要的时候在tool/pour Manager /Start,但是要在tool/options/thermals/Flood over 10.快速测量:鼠标选定测量的位置ctrl+Page Down,或Q快速测量命令/QL快速测量线长度。11.单个的封装修改,选择元件右键Edit Decal,修改完后关闭Selected(单个),All(全部这个类型)12.快速画线:F2 快速自动画线:F3 换层:F4 选择管脚对:F5 全部网络:F613.电源符号放置,连线结束时右键就可以选择GND/Power/Off-Page了,在按右键选择Alternate或Ctrl+Tab就可以现在符号的类型了POWERPCB库管理1.把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库:1)在file/library建好库(删除路径C:MentorGraphics2007.2PADSSDD_HOMELibraries)2)右键Select components后选中所有元件封装,右键选SAVE TO LIB存在所建的库就可以了3)原理图中保存Part Types ,右键Select Part后选中所有元件,保存到所建的库,但先file/library管理库中选出所建的库, 没有-选择Add添加库2.元件和封装的问题:原则是一个Part Types下可以有N个封装,但原理图中指定的封装在PCB库中必须存在,封装对应的Part Types在原理图中是唯一的,不然就会出现下面的情况:1)导入PCB后电阻变成了贴片的,不是1/4W:logic的库usr或amd保存了太多的part Types,如part Types是R-2的电阻在usr或amd和所建的库中都存在,而part Types对应的封装都不一样删除多余的part Types如果封装库里有,只需要双击元件进属性修改PCB Decals就可以了死活也搞不出来:只有把封装Edit后另存为另一个封装并保存在同一个part Types或另一个part Types中logic双击元件进属性修改PCB Decals,OK3)二极管导不进PCB中,提示Decal DO-41:1(A) 2(K),这是PIN不对应的结果:先改封装中的PIN, 点中PIN右键Renumber terminalsOK在点中下一个PIN回车,保存!再改logic库的part Types,把Name修改成1 24)更改封装的时候Compare PCB Decal Assignments要打勾5)IC有两部分或两个Gate时要按照下面的修改计量单位0.1mm4mil 0.127mm 5mil 0.254mm10mil0.3mm12 mil 0.5mm20 mil 1mm40 mil角度命令(drafting时的快速设定)AA任意角度AD45度角度AO90度直设计规则检查命令Design Rule Checking (DRC)DRP设置系统处于防止安全间距错误状态DRW设置系统处于警告安全间距错误状态DRI设置系统处于无视安全间距错误状态DRO关闭系统DRC(注意此时有些功能无法使用)POWERPCB常用快捷键:PowerPCB为用户提供了一套快捷命令。快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作,如改变线宽、布线层、改变设计Grid等都可以通过快捷命令来实现。快捷命令命令的操作方法如下:从键盘上输入命令字符串,按照格式输入数值,然后再输入回车键即可。1.如改变当前层时,只要从键盘上输入快捷命令L、然后输入新的布线层(如数字2)最后再再输入回车键即可完成,非常方便。2.命令字符命令含义及用途C补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane层的焊盘及Thermal。使用方法是,从键盘上输入C显示,再次输入C可去除显示。3.D打开/关闭当前层显示,使用方法是,从键盘上输入D来切换。建议设计时用D将Display Current Layer Last的状态下。4.DO贯通孔外形显示切换。时孔径高亮显示,焊盘则以底色调显示,使用方法是,从键盘上输入D来切换。5. E布线终止方式切换,可在下列种方式间切换。End No Via布线时trl+点击时配线以无VIA方式终止End Via布线时trl+点击时配线以VIA方式终止End Test Point布线时trl+点击时配线以测试PIN的VIA方式终止使用方法是,从键盘上输入E来切换。6.I数据库完整性测试,设计过程中发现系统异常时,可试着敲此键。7. L 改变当前层到新的n层可为数字或是名字,如(L 2) or (L top)。8. N 用来让NET高亮显示,为要显示的信号名。可以堆栈方式逐个显示信号,如N GND会高亮显示整个GND。N-会逐个去除信号N将会去除所有的高亮信号9. O 选择用外形线来显示焊盘与配线。10. PO自动敷铜外形线on/off切换。11. Q快速测量命令。可以快速.测量dx,dy和d。注意精确测量时将框中的Snaps to the design grid取消。12.QL快速测量配线长度。可对线段、网络、配线对进行测量。测量方式如下:首先选择线段、网络或者配线对,然后输入QL就会得到相关长度报告。R 改变显示线宽到 ,如, R 50。RV在输出再使用文件 Reuse时,用于切换参数设定。有关详细信息请参见 To Make a Like Reuse in Object ModeSPD显示 split/mixed planes层数据,该命令控制 split/mixed planes参数对话框中的一个参数。SPI显示 plane层的thermal。该命令控制 split/mixed planes参数对话框中的一个参数。SPO显示 split/mixed planes层的外形线。该命令控制 split/mixed planes参数对话框中的一个参数。T透明显示切换。在复杂板子设计时很有用。Text文字外形线显示切换。W 改变线宽到,如W 5。Grid命令G Grid全局设定,第二个参数为可选项。可同时改变设计与VIA Grid。如G25或者G25 25。GD 屏幕上的显示Grid设定。第二个参数为可选项。如GD25 25或者GD100。GP切换极坐标 grid。极坐标 grid在设计外形为圆形、或者元件布局按极坐标方式放置时使用。GP r a极坐标下的元件指定移动方式(r为半径,a为角度)。GPR r极坐标下的元件指定移动方式,在角度不变时,改变到半径r。GPA a极坐标下的元件指定移动方式,在半径不变时,改变到角度a。GPRA da极坐标下的元件指定移动方式,在半径不变时,改变到当前角度daGPRR dr极坐标下的元件指定移动方式,在角度不变时,改变到当前半径r。GR 设计 grid设定,如GR 8-1/3, GR 25 25, G 25。GV 贯通孔Via grid设定,如 GV 8-1/3, GV 25 25, or GV 25。检索命令S 检索元件参照名或是端子,如 S U1、 S U1.1S 检索绝对坐标,如 S 1000 1000。SR 检索相对坐标 X与 Y,如 SR -200 100。SRX 检索相对坐标 X,如 SRX 300。SRY 检索相对坐标Y,如 SRY 400。SS 检索并选中元件参数名,如 SS U10。注意:快捷命令中的空格非常重要,如SS W1与S SW1具有完全不同的含义。SS W1是检索并选中W1这个元件,而S SW1则是检索SW1的元件。SS *在检索命令中可以使用 *号,.进行批处理选择。方法是在SS后输入空格,再输入要检索的字符名和 *号。如SS C*,可以选中所有以字母C开头的元件。注意:该命令在进行元件布局时非常有用,如您可以用 SS R*选中所有的电阻然后通过选择pop-up menu中的 Move Sequential来逐个移动元件,进行布局。SX 保持Y坐标不变,移动到X的绝对坐标n处。如 SX 300。SY 保持X坐标不变,移动到Y的绝对坐标n处。如 SY 400。XP以像素而非线宽的方式来检索和选择配线。允许用户对哪些拐角处的宽度小于线宽时进行调整。UndoUN 用户设定Undo的次数。系统可以允许设置 undo (1-100);是可选项,如 UN 2的含义是只允许一次undo。RE 用户设定Redo的次数。系统可以允许设置Rndo (1-100);是可选项,如RE 2的含义是只允许一次Redo。LD快速设置当前层的布线方向,在水平与垂直布线层间切换。PL 设置布线层对,该处 可为层数或是层名。如 PL 1 2或者 PL top bottom。SH推挤方式on /off切换。V 选择 via类型,如 V标准via。VA自动 via选择。VP选择使用partial via.VT选择使用贯通 via.绘图相关命令Drafting ObjectsHC设定为画圆形模式。.HH设定为画不封闭的线段模式。.HP设定为画线段模式。.HR设定为画长方形模式。.与鼠标动作相关的命令M M键与鼠标右键具有相同功能,打开当前状态下的的快捷命令菜单(Pop-up Menu)。Spacebar空格键与鼠标左键有相同功能。可以用来对当前光标处的元素进行选择、完成、追加拐角等操作。双击鼠标左键进入走线模式(也可以F2)其它命令?可以打开英文帮助文件help。BMW创建宏命令。详见To Use BMW。BLT实行基本的 Log测试,详见To Run BLT。F 快速打开文件,这里的 为文件路径与文件数字小键盘命令:7(home)全部显示8(上箭头)向上移动一个栅格9(Pg Up)缩小4(左箭头)向左移动一个栅格6(右箭头)向右移动一个栅格1(End)刷新2(下箭头)向

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