英特尔负责XScale处理器核心设计的设计经理黑柏(Jay.doc

Next Generation Substrate Technology Embedded Active IC前 言：英特爾負責XScale處理器核心設計的設計經理黑柏（Jay Hebb）在2003國際固態電路會議（ISSCC）中，宣告SoC發展已死，因為要將數位邏輯、記憶體、類比等功能整合在同一晶片中，所需要的額外光罩製程過多，成本也過高，是SoC發展的最大阻力。也因為如此，System in Package (SiP)系統級構裝便成為先進構裝實現輕薄短小化之最佳選擇。以往印刷電路板技術主要是承載線路，近年來隨著SiP的發展，已成功將被動元件內埋到基板內，而主動元件內埋則成為目前產學研積極研究之目標，藉由元件的內埋化，可使構裝面積/體積大幅度縮小，達到電子產品輕薄短小化、高功能化、高速化及高密度化之需求。在基板內埋主動元件技術發展上，美國Intel與GE 、日本Casio與CMK、德國IZM均已投入多年研發; 國內研究機構ITRI(工研院)及基板廠如PPT(全懋)也相繼積極投入研發; 國內其他廠商也均密切注意此技術之進展。工研院電子所先進微系統與構裝技術中心(AMPC)有鑑於基板內埋主動元件技術如雨後春筍般的發展，特別邀請德國Fraunhofer IZM專家Andreas Ostmann、日本構裝市場分析專家Henry、國內產業界專家、工研院材料所及電子所專家，針對此議題作深入探討，希望能提供與會者在基板內埋主動元件技術研發方向的參考及產學研間的互動，創造更多的合作機制，以提升台灣在System-in-Package 的整體能力。時 間：94年5月19日與5月20日（星期四、五）9:00至16:30地 點：工研院 9 館010會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號，電話03-5918062)主辦單位：工業技術研究院電子工業研究所協辦單位：先進微系統與構裝技術聯盟講 師 群： 講師如議程所列參加對象：電腦、通訊系統廠商、主機板及工業級PC廠商、IC與系統構裝等相關產業之工程師、 市場分析師、主管人員費 用：一般學員每人新台幣5,000元，先進微系統與構裝技術聯盟會員則每人新台幣 2,500 元。(含稅、講義與餐點)。僅參加單日課程者(5月19日或5月20日) 一般學員每人3,000元，聯盟會員每人1,500 元。語 言：使用英文（德國、日本講師）及中文（當地講師）演講。報 名：請填妥報名表先傳真至報名處，費用請以下列方式支付。付款方式：電匯即期支票匯票抬頭：工業技術研究院（統編：02750963）電匯銀行：戶名：財團法人工業技術研究院交通銀行新竹分行，帳號：036160022889（電匯方式請務必先傳真收執聯）郵寄地址：新竹縣竹東鎮中興路四段195-4號14館142室 周惠珍 收報名確認：將於會前傳真上課通知確認，發票現場發給。報名後不克參加者，請務必於會議前一日告知；未告知者，視同參加。報 名 處：工研院電子所 周惠珍小姐 聯絡電話：03-5918062、傳真：03-5820412議程:93/05/19時 間議 題 名 稱講 師8:30 9:00Registration9:00 9:10OpeningERSO9:10 9:40The Roadmap of Advanced Packaging Technology in ERSO/ITRI陳文彥副主任ITRI/ERSO9:40 10:30The technology and application trend of Embedded active technology in Japan (A)Henry H. Utsunomiya,METI Registered Management ConsultantInterconnection Technologies, Inc.10:30 10:50Break10:50 11:40The technology and application trend of Embedded active technology in Japan (B)Henry H. Utsunomiya,11:40 12:30Chip in Substrate Packaging Technology Concept and Trend張世明經理/ ITRI/ERSO12:30 13:30Lunch13:30 14:10Chip in Substrate Packaging Technology Process Evaluation陳裕華課長/ ITRI/ERSO14:10 15:00Advanced Packaging for Flexible Applications (A)Andreas Ostmann,德國IZM15:00 15:20Break15:20 16:10Advanced Packaging for Flexible Applications (B)Andreas Ostmann,德國IZM16:10 16:30Q & A陳文彥副主任議程:93/05/20時 間議 題 名 稱講 師8:30 9:00Registration9:00 9:10OpeningERSO9:10 10:00The Roadmap of High Performance IC呂學忠 副總經理/威盛10:00 11:00The Roadmap of advanced IC substrate Technology in PPT許詩濱 處長/全懋精密11:00 11:30Break11:30 12:30The Technology Status of ABF Material for High Density Interconnect MarketSHIOJIRI EIJI,日本Ajinomoto12:30 13:30Lunch13:30 14:20Dielectric Material for Chip in Substrate Packaging 李宗銘經理/ ITRI/MRL14:20 15:10Microstructures and Microvias for PCB HDI Application鄭智峰經理/西門子15:10 15:40Break15:40 16:00Q & A陳文彥副主任報名表公司全銜聯絡人部門電話分機