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手机芯片大全默认分类 2010-05-09 13:34:33 阅读220 评论0 字号：大中小订阅 国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP） 。MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、 MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（77mm）、RF3146D（双频）、RF3166（66mm）6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy DevicesInc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。三、TI芯片 (美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。2. TI芯片组合主要有三套：一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA; 三是 OMAP系列，其中OMAP系列较新。ULYSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；CALYPSO型号： PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL30293. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、 PCF、 SI等芯片。4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。四、AGERE芯片 （美国杰尔公司）1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）PSC2010B(电源)。3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。五、PHILIPS芯片 （荷兰飞利浦公司）1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。2. PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。3. SYSOL系列（也称系列）芯片：电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA35874、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。六、INFINEON芯片 （德国英飞凌公司）1. INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。2. INFINEON芯片：基带芯片：PMB7850、PMB7870、 PMB6850 、PMB6851 、PMB2800电源芯片：PMB6510射频IC：PMB6250、 PMB62563. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。七、SKYWORKS芯片 （美国科胜讯公司）1. SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。2. SKYWORKS芯片：中央处理器（CPU）：4641、CX805和CX80501射频IC：CX740173. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。八、SPREADTRUM芯片 展讯通信（上海）1. SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。2. 基带芯片：SC6600 、 SC6800 、 SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。3. 基带芯片SC6600主要功能简介：LDO电源管理四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）内置MIDI格式的64和弦内置MP3播放器支持百万像素数码拍照支持U盘支持MMC/SD卡支持蓝牙4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。手机中的芯片就是集成电路，他利用特殊的工艺把电阻、二极管及三极管集成到一起，常用“IC”表示。了解常见芯片的产地、结构和互换，对于检修手机，起到事半功倍的作用。 一、芯片基础： 由于手机极板体积很小，元件和芯片均采用贴片（没有引线，贴紧线路板）的方式安装，按结构分为有引脚和无引脚两种。 1、 有引脚： （1）、两边引脚：也叫SOP型，一般是长方形； （2）、四面有引脚：也叫QFP型，一般是正方形； 管脚识别：有小园坑为第一脚，逆时针方向数。 2、 无引脚： 也叫BGA型，引脚整齐的排列在芯片的底部，需要植锡（接脚）后才能安装。引脚也是按上面的小坑来识别，从正面看小坑为“1”，逆时针数为“A、B、C、D、E、F”排；顺时针数为某排的第1、2、3、4、5、.脚。交叉点就是常说的“A1”或“C3”脚。 二、常用芯片： 手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。 下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家： 1、 美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类： （1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408； （2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403； 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。 电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等； 电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等； 电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等； CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等； CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等； 2、 美国德州仪器公司的TI系列芯片组 TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。 电源块与CPU Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机： 夏新A6、A8、A8、A80； 波导S1500、S2000、V08； 早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）； 康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。 3、 美国科胜讯公司系列芯片 美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。 （1）、CPU M4641、 音频 20420、电源 20436 用于三星A408等； （2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等； 4、 美国杰尔公司系列芯片 美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。 CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI； 电源：PSC2006HRS； 此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等； 5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片 美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。 28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等； 28F320用于：摩托罗拉V998、V8088、V66、东信EL788、海尔D3000等； 28F640用于：摩托罗拉T720、C300等； 28F800用于：海尔HK3000、P5、康佳7899等； 6、美国高通公司CDMA芯片 美国高通公司CDMA芯片主要是CPU，集成度相当高，包括音频信号处理、锁相环、数模转换、存储器、UBS接口等功能。 常用型号：MSM3100、3000、5105、2310、5100等； MSM3100使用最多，如三星A399、A599、A539等； MSM5100用于三星X199、A809等； 7、荷兰飞利浦公司的VP系列CPU芯片 VP系列芯片以CPU为主,特点是功能强大，结构简洁，音频处理集成在内。常见的有VP40575、VP40578。 Vp40575由于集成了音频，采用该芯片的手机没有单独的音频IC，并且多使用稳压管供电，没有单独的电源IC；都有单独的码片，若码片的电压被拉低，最易出现“系统失败”的经典故障。 VP40575应用于三星的A288、N188、N628、T108、T408、508、波导S1000、TCL999D等手机中。 8、OM 系列芯片组 OM 系列芯片组在迪比特和三星新机中常见。常用的CPU有OM6353、OM6354、OM6357三种，与之配套的电源芯片有PCF50601、PCF50604和PCF50732三种，同VP系列相同音频处理集成在其中。中频芯片为OM5178。 OM 系列芯片用于迪比特2073、2039；三星E108、E708、X108、X608等手机中。 9、德国英飞凌PMB系列射频芯片 PMB系列射频芯片如PMB6253、6250均为48引脚的QFP封装芯片（6253的引脚是很短只露出一点头的那一种；6250是常见的普通引脚），接收电路的模式为超外差二次变频。 使用PMB6253芯片的机型有：波导S1000、V09、V10； 采用PMB6250芯片的有：西门子1118、1128、6688；波导S1200、8288；松下GD55；LG600等。 PMB6850 CPU芯片，集成了音频处理电路，多用于西门子、波导手机。 10、“3S”系列射频芯片组 “3S”系列射频芯片组是由SI4200、SI4201、SI4133T组成的射频芯片。 SI4200的主要作用：收发转换模块、负责接收高放、一次混频及基待信号的处理及发射上变频处理等； SI4201的主要作用：接收二次混频、解调调制等； SI4133T的主要作用：受13M和频率合成三总线的控制，保证一、二本振的频率合成； 采用“3S”射频芯片结构芯片的手机有：三星T408、T508、S108、S308；TCL618；海尔P5、波导V18等。 这种“3S”射频芯片结构，尽管功能强大和支持GPRS功能，但不太适应手机小体积发展的需要。所以就产生了集三个芯片功能为一体的SI4205射频芯片，用于三星E708等一些新型手机。 11、日本日立公司系列芯片 日本日立公司系列芯片分两大类，一类是HD系列射频芯片，另一类是PF系列功放。 （1）、HD系列射频芯片，主要型号有：HD155101BF、155121TF、155123、155124F、155128TF、155131、155133、155141TF、155148TF等； 其中HD155148TF是三频，其他均为两频，均采用超外差二次变频接收方式。 HD155128TF使用最多，如三星N288、N300、N400、N500、N600、N628、A200、A288、T100、T108、波导G100、托普6860等； （2）、PF系列功放，主要型号有：PF01400、01411、01412、01414、08112、08122、08103、08105、08107、08109等； PF01400、01411、01412、01414用于早期机型； PF08112、08122、08103、08105、08107、08109用于常见机型； 其中PF08112与PF08109；PF08122与PF08107均可互换。 12、日本夏普公司LRS系列存储器芯片 日本夏普公司LRS系列存储器芯片常见于三星手机，常见型号有：LRS1337、1341、1342、1370、1349、1380、1386、1392、1395等； LRS1337使用最多，如三星N188、N288、A188、A388、A408等； LRS1395用于三星T200、T208、T408、S100、S108、S200、S208、S300、S308等； LRS1383用于三星N600、N608、N620、N608等； LRS1860用与三星T100、T108、T108等； 13、日本雅马哈芯列和弦音乐芯片 日本雅马哈芯列和弦音乐芯片，常见型号有：YMU757B、759B、762Q、762C、765Q等； YMU757B为4和弦音乐芯片，用于早期的机型； YMU759B为16和弦音乐芯片，使用机型较多； YMU762C为32和弦音乐芯片，具有“MA-3”合成器功能； YMU762Q为40和弦音乐芯片，与762C同样具有“MA-3”合成器功能； YMU765Q为64和弦音乐芯片，用于较新机型手机芯片其它部分由 plumsea 于 2009-05-09 03:01 发表 共有 353 人关注此资讯 基频之外，内存通常是第二贵的半导体元件，在高价位手机里，内存通常是第一贵的元件，主要供应厂家有三星、SPANSION、英特尔、东芝、意法半导体。 NAND闪存控制器 多芯片封装技术（MCP）：将闪存、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。在手机存储器领域，MCP必将成为未来的主流架构。 码片（EEPROM）： 主要用于存贮一些系统可调节的参数，如生产厂家对手机调试的各种工作参数；与维修有关的参数如电池门限，输出功率表，话机锁，网络锁等；手机用户存贮的电话号码本，语音记事及各种保密选项如保密码等个人信息。码片按其数据传输方式可分为并行数据传（如28C64）和串行数据传送（如24C64）；按其封装可分为TSOP28，TSSOP8，SO8，BGA14，BGA8等。 字库（FLASH）： 是手机的程序存储器，其最大的特点是可擦写即可编程。FLASH按工作电压可分为：5V、3.3V、1.8V、0.9V等几种。按其数据总线宽度可分为8位数据总线宽度、16位数据总线宽攘街郑话雌渥芟呓峁箍煞治刂纷芟吆褪葑芟叻掷搿?6位地址总线和数据总线合并、地址总线和数据总线合并三种；按其扇区分布可分为TOP、BOTTOM两种；其封装形式有TSOP40、TSOP48、uBGA48、FBGA48、uBGA56、FBGA72、BGA80、BGA69等等。 暂存（RAM）： 是单片机系统中必不可少的数据存储器。其特点是存取速度快，断电后数据自动消失。对于手机而言，暂存只要不虚焊，器件不损坏即可。 由于现代手机的集成度越来越高，有很多手机存储器也开始向集成化发展。如MOTOROLA的T190是CPU自带2M暂存，三星系列手机是把暂存集成在字库里面，和字库封装在一起。有部分手机的字库更是暂存和码片、字库三者的复合体。这也是手机存储器未来发展的趋势。 存储器重点发展趋势： 第一，外置手机存储卡成就了NAND闪存。 手机存储器市场一直是NOR闪存的天下，但是近几年，NAND闪存凭借其成本和容量优势打入了手机应用市场，成功抢占了NOR闪存的地盘。与NOR闪存相比，NAND闪存具有存储密度高、成本低等优点，但同时亦有耗电量高、体积大等缺陷。因此NAND闪存更适合数据存储，而对于代码存储来说，作为嵌入式手机闪存，其低功耗、小体积似乎更为比存储密度来得更为重要，显然NOR闪存仍然是手机代码存储的首要选择，外置手机存储卡才是NAND闪存的最好归宿。目前，是否支持外置存储卡成为很多手机用户的购机选择标准，而支持外置存储卡的手机也越来越多，如果不能支持外置存储卡，那些音乐手机、照相手机、智能手机的强大功能将只能成为摆设。2005年，手机外置存储卡市场开始呈现爆发式增长，随着存储卡价格的下跌，512MB和1GMB容量存储卡逐渐步入了主流市场。 第二，多芯片封装(MCP)产品比重逐渐增大。 多芯片封装技术是将闪存、DRAM等不同规格的芯片利用系统封装方式整合成单一芯片的技术。它具有生产前置时间短、制造成本低、低功耗、高数据传输速率等优势，已经是便携式电子产品嵌入式内存最主要的应用形式，数字电视、机顶盒、网络通信产品等也已经开始采用各式MCP产品。2006年2月，美光推出了一系列用于手机的NAND闪存与DRAM组合在一起的MCP存