PCB用基板材料简介

PCB 用基材的分类 1 按增强材料不同 最常用的分类方法 纸基板 FR 1 FR 2 FR 3 环氧玻纤布基板 FR 4 FR 5 复合基板 CEM 1 CEM 3 HDI 板材 RCC 特殊基材 金属类基材 陶瓷类基材 热塑性基材等 2 按树脂不同来分 酚酫树脂板 环氧树脂板 聚脂树脂板 BT 树脂板 PI 树脂板 3 按阻燃性能来分 阻燃型 UL94 VO UL94 V1 非阻燃型 UL94 HB 级 非阻燃型阻燃型 V 0 V 1 纸基板XPC XXXPCFR 1 FR 2 FR 3 复合基板CEM 2 CEM 4CEM 1 CEM 3 CEM 5 G 10 G 11FR 4 FR 5 玻纤布基板 PI 板 PTFE 板 BT 板 PPE PPO 板 CE 板等 刚性板 涂树脂铜箔 RCC 金属基板 陶瓷基板等 挠性板聚酯薄膜挠性覆铜板 聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板 基材常见的性能指标 玻璃化转变温度 Tg 目前 FR 4 板的 Tg 值一般在 130 140 度 而在印制板制程中 有几 个工序的问题会超 过此范围 对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响 因此 提高 Tg 是提高 FR 4 耐热性的一个主要方法 其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中 增加芳香基的含量 在一般 FR 4 树脂配方中 引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂 或是引入部分酚酫型环氧树脂 把 Tg 值提高到 160 200 度左右 基材常见的性能指标 介电常数 DK 介电常数 DK 随着电子技术的迅速发展 信息处理和信息传播速度提高 为了扩大通讯通道 使用频 率向高频领域转移 它要求基板材料具有较低的介电常数 e 和低介电损耗正切 tg 只有降 低 e 才能获得高的信号传播速度 也只有降低 tg 才能减少信号传播损失 热膨胀系数 CTE 随着印制板精密化 多层化以及 BGA CSP 等技术的发展 对覆铜板尺寸的稳定性提出 了更高的要求 覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关 但主要还是取决于构成覆铜板 的三种原材料 树脂 增强材料 铜箔 通常采取的方法是 1 对树脂进行改性 如改性 环氧树脂 2 降低树脂的含量比例 但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能 铜箔对 覆铜板的尺寸稳定性影响比较小 UV 阻挡性能 今年来 在电路板制作过程中 随着光敏阻焊剂的推广使用 为了避免两面相互影响产 生重影 要求所有基板必须具有屏蔽 UV 的功能 阻挡紫外光透过的方法很多 一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性 如 使用具有 UV BLOCK 和自动化光学检测功能的环氧树脂 单单面面电电路路板板 在最基本的 PCB 上 零件集中在其中一面 导线则集中在另一面上 因为 导线只出现在其中一面 所以我们就称这种PCB 叫作单面电路板 因为单 面电路板在设计线路上有许多严格的限制 因为只有一面 布线间不能交 而必须绕独自的路径 单单面面电电路路板板类类别别 94HB 94VO 22F CEM 1 CEM 3 FR 4 94HB 普通纸板 不防火 最低档的材料 模冲孔 不能做电源板 94V0 阻燃纸板 模冲孔 22F 单面半玻纤板 模冲孔 CE