PCBA外观检验标准.doc

.PCBA外观检验标准1. 目的：建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.)，确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。2. 范围：2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。自行生产与委托协力厂生产皆适用。2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3. 相关文件： 电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)4.定义：4.1标准：4.1.1允收标准 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。4.1.2理想状况 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。4.1.3允收状况 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。4.1.4拒收状况 (Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。4.2 缺点定义：4.2.1严重缺点 (Critical Defect)：系指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为严重缺点，以CR表示之。4.2.2主要缺点 (Major Defect)：系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。4.2.3次要缺点 (Minor Defect)：系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。4.3焊锡性名词解释与定义：4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。4.3.2沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。4.3.3不沾锡(Non-Wetting)：系被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。4.3.4缩锡(De-Wetting)：原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则增大。4.3.5焊锡性：熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4. 4单位换算定义：“mm”为长度度量单位，读做“毫米”；1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米) “mil”为长度计量单位，意思为千分之一英寸，读做“密耳”； 1 in = 25.4 mm = 1000 mil“in ” 是表示长度计量的单位，读做“英寸”；“LUX” 有时也写成“LX”，是光照度的单位，读做“勒克斯”。它的定义是被光均匀照射的物体，在1平方米面积上所得的光通量是1流明时，光照度就是1勒克斯。光照度可用照度计直接测量。5. 作业程序与权责 :5.1检验环境准备 :5.1.1照明：室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认。5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件，组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。( 2 ) 本标准。( 3 ) 最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610C5.3本规范未列举之项目，概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610D 2级产品为标准。5.4若有外观标准争议时，由品管单位解释与核判是否允收。5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时，由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位，并于维修后由品质部门复判外观是否允收。5.6 本公司默认的AQL值：CR=0、MA=0.4、MI=1.06.附件 : 沾锡性判定图标外观允收标准图例说明附件 : 沾锡性判定图标图标 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件X方向) ww理想状况(Target Condition)1. 片状组件恰能座落在焊 盘的中央且未发生偏出， 所有各金属端头都能完全 与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状组件 X1/4W X1/4WX1/2W X1/2W 允收状况(Accept Condition)1.零件横向超出焊盘以外，但 尚未大于其零件宽度的25%。(X1/4W) X1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)1.零件已横向超出焊盘，大 于零件宽度的25%(MI)。(X1/4W)SMT组装工艺标准项目：片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)W W Y2 5milY1 1/4W理想状况(Target Condition)1.片状零件恰能座落在焊盘 的中央且未发生偏出，所有 各金属端头都能完全与焊盘 接触。注:此标准适用于三面或五面之片状零件。允收状况(Accept Condition)1.零件纵向偏移，但焊盘尚保 有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2.金属端头纵向滑出焊盘， 但仍盖住焊盘5mil(0.13mm) 以上。(Y2 5mil) 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移，焊盘未保有其零件宽度的25% (MI) 。(Y11/4W2.金属端头纵向滑出焊盘，盖住焊盘不足 5mil (0.13mm) (MI)。即Y25mil3.Whichever is rejected 符合以上任何一项都须返工SMT组装工艺标准项目：圆筒形（Cylinder）零件之对准度 D理想状况(Target Condition)1. 组件的接触点在焊盘中心注：为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径33%以下。 (Y1/3D)2.零件横向偏移，但焊盘尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属端头横向滑出焊盘，但仍盖住焊盘以上。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移，但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属端头横向滑出焊盘.4. 符合以上任何一项都须返工。SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 W S 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。 X1/3W S5mil 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)。(S5mil) X1/3W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，尚未 超过焊盘侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)1.各接脚侧端外缘，已 超过焊盘侧端外缘(MA)。SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 X W W X W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央，而未发生偏 滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，脚跟 剩余焊盘的宽度，最少保有一个接脚宽度(XW)。 XW W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚己发生偏滑，脚跟剩余焊盘的宽度 ，已小于接脚宽度(XW)(MI)。 SMT组装工艺标准项目：J型脚零件对准度 S5mil X1/3W S W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在焊盘的中 央，未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S1/3W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑，所偏 出焊盘以外的接脚，已超过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡， 连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊 锡带。3.引线脚的底边与板子焊盘间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1.引线脚的底边和焊盘间未呈现 凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊盘间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上(MI)。3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍 凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带延伸过引线脚的 顶部(MI)。2.引线脚的轮廓模糊不清(MI)。3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量 ABDC理想状况(Target Condition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部与下弯曲处顶部间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线下弯曲处的顶部。 拒收状况(Reject Condition)1.脚跟的焊锡带未延伸到引线 下弯曲处的顶部(MI)。SMT组装工艺标准项目：鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量 ABDC理想状况(Target Condition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处底部(B)与下弯曲处顶部(C)间的中心点。注：引线上弯顶部：引线上弯底部：引线下弯顶部：引线下弯底部允收状况(Accept Condition)1.脚跟的焊锡带已延伸到引线上弯曲处的底部(B)。沾锡角超过90度 拒收状况(Reject Condition)1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部(B)，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收(MI)。SMT组装工艺标准项目：J型接脚零件之焊点最小量h 1/2TAT B 理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。允收状况(Accept Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T)。 h1/2Th1/2T拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带存在于引线的三侧以 下(MI)。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)(MI)。3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：J型接脚零件之焊点最大量工艺水准点AB 理想状况(Target Condition)1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部(A,B)。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。允收状况(Accept Condition)1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见 拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带接触到组件本体(MI)。2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。3.锡突出焊盘边(MI)。4.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目：芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点) Y1/4 H X1/4 H H 理想状况(Target Condition)1.焊锡带是凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可 焊接面。 允收状况(Accept Condition)1.焊锡带延伸到芯片端电极高度的25%以上。 (Y1/4H)2.焊锡带从芯片外端向外延伸到焊盘的距离为芯片高度的25%以上。(X1/4H) Y1/4 H X 5mil 不易被剥除者L 10mil允收状况(Accept Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil。(D,L5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L 10mil。(D,L10mil) 拒收状况(Reject Condition)1.锡珠、锡渣可被剥除者,直径D或长度L5mil(MI)。(D,L5mil)2.不易被剥除者,直径D或长度L10mil(MI)。 (D,L10mil) 3.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：卧式零件组装之方向与极性 + R1 C1 Q1 R2D2 + R1 C1 Q1 R2D2理想状况(Target Condition)1.零件正确组装于两锡垫中央。2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件文字印刷的辨识排 列方向统一。（由左至右，或 由上至下）允收状况(Accept Condition)1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性 符号。3.所有零件按规格标准组装于 正确位置。4.非极性零件组装位置正确， 但文字印刷的辨示排列方向 未统一(R1,R2)。 + C1 + D2 R2Q1拒收状况(Reject Condition)1.使用错误零件规格(错件)(MA)。2.零件插错孔(MA)。3.极性零件组装极性错误 (MA)(极反)。4.多脚零件组装错误位置(MA)。 5.零件缺组装(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。DIP组装工艺标准项目：立式零件组装之方向与极性 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 理想状况(Target Condition)1.无极性零件之文字标示辨识 由上至下。2.极性文字标示清晰。允收状况(Accept Condition)1.极性零件组装于正确位置。2.可辨识出文字标示与极性。 1000F 6.3F + + +-+ J233 拒收状况(Reject Condition)1.极性零件组装极性错误 (MA)。(极反)2.无法辨识零件文字标示(MA)。3.Whichever is rejected。DIP组装工艺标准项目：零件脚长度标准Lmin :零件脚出锡面Lmax LminLmax :L2.5mmL理想状况(Target Condition)1.插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符合零件脚长度标 准。2.零件脚长度以 L 计算方式 : 需从PCB沾锡面为衡量基准， 可目视零件脚出锡面为基准。允收状况(Accept Condition)1.不须剪脚之零件脚长度,目视 零件脚露出锡面。2.须剪脚之零件脚长度下限标准(Lmin)，为可目视零件脚 出锡面为基准。3.零件脚最长长度(Lmax)低于 2.5mm。(L2.5mm)Lmin :零件脚未出锡面Lmax LminLmax :L2.5mmL拒收状况(Reject Condition)1.无法目视零件脚露出锡面(MI)。2.Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度2.5mm(MI)。(L2.5mm)3.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 4.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：卧式电子零组件(R,C,L)浮件与倾斜(1)倾斜/浮高Lh0.8 mm倾斜Wh0.8 mm +理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面。2.浮高判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离须0.8mm。(Lh0.8mm)2.零件脚未折脚与短路。倾斜/浮高Lh0.8 mm倾斜Wh0.8 mm拒收状况(Reject Condition)1.量测零件基座与PCB零件面之最大距离0.8mm(MI)。(Lh0.8mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3.Whichever is rejected DIP组装工艺标准项目：立式电子零组件浮件 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm 1000F 6.3F-1016 +理想状况(Target Condition)1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高1.0mm。(Lh1.0mm)2.锡面可见零件脚出孔。3.无短路。 1000F 6.3F-1016 +Lh 1.0mmLh1.0mm拒收状况(Reject Condition)1.浮高1.0mm(MI)。 (Lh1.0mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。3.短路(MA)。4.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：机构零件(Jumper Pins,Box Header)浮件 Lh0.8mm理想状况(Target Condition)1.零件平贴于PCB零件面。2.无倾斜浮件现象。3.浮高与倾斜之判定量测应以 PCB零件面与零件基座之最低 点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高0.3mm。(Lh0.3mm)2.锡面可见零件脚出孔且无短路。 Lh0.8mm拒收状况(Reject Condition)1.浮高0.3mm(MI)。(Lh0.3mm)2.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 3.短路(MA)。4.Whichever is rejected . DIP组装工艺标准项目：机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(1)PIN高低误差0.5mmPIN歪程度X DD理想状况(Target Condition)1.PIN排列直立2.无PIN歪与变形不良。允收状况(Accept Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚 度。(XD)2.PIN高低误差0.5mm。X DPIN高低误差0.5mm拒收状况(Reject Condition)1.PIN(撞)歪程度1PIN的厚度 (MI)。(XD)2.PIN高低误差0.5mm(MI)。3.其配件装不入或功能失效(MA) 。4.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：机构零件(Jumper Pins、Box Header)组装外观(2)PIN扭转.扭曲不良现象理想状况(Target Condition)1.PIN排列直立无扭转、扭曲不 良现象。2.PIN表面光亮电镀良好、无毛 边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)1.由目视可见PIN有明显扭转、扭曲不良现象 (MA) 。PIN有毛边、表层电镀不良现象PIN变形、上端成蕈状不良现象拒收状况(Reject Condition)1.连接区域PIN有毛边、表层电 镀不良现象(MA)。2.PIN变形、上端成蕈状不良现 象(MA)。3.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况(Target Condition)1.应有之零件脚出焊锡面，无零 件脚之折脚、未入孔、未出孔 、缺零件脚等缺点。2.零件脚长度符合标准。拒收状况(Reject Condition)1.零件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)。 拒收状况(Reject Condition)1.零件脚未出焊锡面、零件脚未 出孔不影响功能 (MI)。DIP组装工艺标准项目：零件脚与线路间距理想状况(Target Condition)1.零件如需弯脚方向应与所在位 置PCB线路平行。D0.05 mm ( 2 mil )允收状况(Accept Condition)1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D 2 mil ( 0.05mm )。D0.05mm ( 2 mil )拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚零件脚之尾端和相邻 PCB线路间距 D 2 mil ( 0.05mm )(MI)。2.需弯脚零件脚之尾端与相邻 其它导体短路(MA)。3.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：零件破损(1) + +理想状况(Target Condition)1.没有明显的破裂，内部金属元 件外露。2.零件脚与封装体处无破损。3.封装体表皮有轻微破损。4.文字标示模糊，但不影响读值 与极性辨识。拒收状况(Reject Condition)1.零件脚弯曲变形(MI)。2.零件脚伤痕,凹陷(MI)。3.零件脚与封装本体处破裂 (MA)。 +拒收状况(Reject Condition)1.零件体破损，内部金属组件外 露(MA)。2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影 响焊锡性(MA)。3.无法辨识极性与规格(MA) 收。4.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：零件破损(2) +1016 +理想状况(Target Condition)1.零件本体完整良好。2.文字标示规格、极性清晰。 +1016 +允收状况(Accept Condition)1.零件本体不能破裂，内部金 属组件无外露。2.文字标示规格，极性可辨识。 +1016 +拒收状况(Reject Condition)1.零件本体破裂，内部金属组件 外露(MA)。DIP组装工艺标准项目：零件破损(3) + +理想状况(Target Condition)1.零件内部芯片无外露,IC封装 良好，无破损。允收状况(Accept Condition)1.IC无破裂现象。2.IC脚与本体封装处不可破裂3.零件脚无损伤。 +拒收状况(Reject Condition)1.IC 破裂现象(MA)。2.IC 脚与本体连接处破裂(MA) 3.零件脚吃锡位置电镀不均，生锈沾油脂或影响焊锡性(MA)。4.本体破损不露出内部底材，但宽度超过1.5mm(MI)。5.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：零件面孔填锡与切面焊锡性标准(1)视线目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75% +零件面焊点理想状况(Target Condition)1.焊锡面需有向外及向上之扩展 ，且外观成一均匀弧度。2.无冷焊现象与其表面光亮。3.无过多的助焊剂残留。允收状况(Accept Condition)1.零件孔内目视可见锡或孔内填锡量达PCB板厚的75%。2.轴状脚零件,焊锡延伸最大允 许至弯脚。 +无法目视可见锡视线拒收状况(Reject Condition)1.零件孔内无法目视可见锡或孔内填锡量未达PCB板厚的75%(MI)。2.焊锡超越触及零件本体(MA)。3.不影响功能之其它焊锡性不良现象(MI)。4.Whichever is rejected .DIP组装工艺标准项目：零件面孔填锡与切面焊锡性标准(2) +零件面焊点理想状况(Target Condit