材料热分析范文

材料热分析范文材料热分析范文 材料热分析热分析定义 是在程序控制温度下 测量物质的物理性能 随温度变化的技术 热分析目的 研究物质的物理性质 化学性质及其变化过程热分析意 义 在表征材料的热性能 物理性能 机械性能以及稳定性等方面有 着广泛地应用 对于材料的研究开发和生产中的质量控制都具有很 重要的实际意义 热分析使用的仪器主要有 TMA DSC TGA 界面材料热阻及热传导系数 量测装置等开展的测试与分析项目有 玻璃化转变温度 熔点 结晶温 度 结晶度 熔融热焓 结晶热焓 线膨胀系数 PCB板爆板时间T260与T 288 导热系数 热阻等参考标准 ASTM D3418 03 ISO11357 1999 GB T19466 xx ASTM E1356 98 ASTM E831 00 ISO11359 1999 GB1036 89 ASTM D696 03 ASTM E1131 xx JY T014 1996 IPC TM 650链接 一 TMA 二 DSC 三 TGA 四 导热系数测试仪链接一TMA 热机械分析仪 TMA是测量样品在温 度或时间以及外加力的作用下尺寸的变化 材料在温度变化时会有物性上的变化 如收缩膨胀 软化等 为了 解在温度变化下的物性常使用的工具之 为TMA Thermal MechanicalAnalyzer 而TMA主要是量测样品在温度变化下时的膨胀收缩现象 藉此可量得 Tg 玻璃转化温度 或是CTE 膨胀系数 等数据 以TMA针对Tg以及CTE量测 对于一般电子产业 复合材料 高分子 玻璃 陶瓷 PCB印刷电路板产业制程的控制与改善 颇有帮助 功能介绍Tg玻璃转化温度量测 Glass Transition Temperature CTE热膨胀系数量测 Coefficient ofThermal Expansion 软化点温度量测 Softing Point 爆板裂化时间 Time todelamination Al ofthermal expansioncoefficiency GlassTransitionTemperature链接二比热容 specific heatcapacity DSC法DSC是在程序控制温度下 测量样品的热流随温度或时间变化 而变化的技术 因此 利用此技术 可以对样品的热效应 如玻璃化转变 熔融 固 固转变 化学反应等进行研究 玻璃化转变温度 Tg DSC法链接三TGA TGA是在程序控制温度下 测量样品的质量随温度或时间变化而变化 的技术 利用此技术可以研究诸如挥发或降解等伴随有质量变化的 过程 如果采用TGA MS或TGA FTIR的联用技术 还可以对挥发出的气体进行分析 从而得到更加 全面和准确的信息 典型测试曲线链接四界面材料热阻及热传导系 热阻热量在热流路径 上传递时遇2的面积内所引起的温升大小在1m 热导率 导热系数 在稳定传热条件下 1m厚的面积传递的热量 用 表示 单位依据 标准稳态热流法CPCA4105 xx ASTM D54激光闪射法ASTM E1461 07 稳态热流法测试原理系数量测装置遇到的阻力 反映介质或介质 间的传热能力的大小2K W或m 单位为m2 W 的材料 上下两侧表面的温差为1度 K C 位为瓦 米 开尔文 W m K 470 06小 表明了1W的热量 在1秒内 通过1m2稳态热流法是基于测试 两平行等温使得试样上下两面形成温度梯度 激光闪射法原理激光 闪射法是使用脉冲激光照射到况 然后计算出试样的热扩散系数温 界面中厚度均匀试样的理想热传导 试样两接触促使热流量全部垂直穿过试样测试表面而没有侧到试样 的一个表