01-027 BGA拆除器 (A)

肇庆中宇电子科技有限公司 文件类别作业指导书发行单位制 造 部 文件编号WC 01 027发行日期2002 07 01 保密等级一 般 文件名称 BGA 维修站 拆除器 维修站 拆除器 操作说明书操作说明书 页 数1 5 版次修改次页次章节变 更 内 容起 草核 准承 认日 期 A 新发行闵银明邝华坚邝华坚2002 07 01 文件编号 WC 01 027 肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期 发行日期 2002 07 01 A MAX TECHNOLOGY CHINA LTD 修 订 次 版 次 A 页 次 2 5 BGA 维维修修站站操操作作说说明明书书 名称 BGA REWORK STATON 机型 MODEL 935 项操作步骤操 作 说 明 书操作条件及注意事项 1 2 开机之前 温度设置 1 选择正确 NOZZLE 并将其装于加热 器出 风口上 2 将上 下加热开关置于 ON 之位置 调 整上下风量按钮至 10 11 档 3 a 1 规格 BGA 27 27m m 2 TOP Heater 温度设定 3 底部温度设定 180 220 b 1 规格 BGA 35 35m m 2 TOP Heater 温度设定 3 底部温度设定 180 220 c 1 规格 BGA 37 5 37 5m m 2 TOP Heater 温度设定 3 底部温度设定 225 240 1 温度设定会 随 PC 板尺 寸大小 环 境温度高低 做适当调整 核准 制作 文件编号 WC 01 027 PIN 1 2 3 4 5 6 温度 150 180 215 225 228 228 时间 秒 40 40 40 30 30 30 PIN 1 2 3 4 5 6 温度 150 180 215 225 235 235 时间 秒 40 40 30 30 40 30 PIN 1 2 3 4 5 温度 150 190 205 215 215 时间 秒 120 40 45 60 60 肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期 发行日期 2002 07 01 A MAX TECHNOLOGY CHINA LTD 修 订 次 版 次 A 页 次 3 5 BGA 维维修修站站操操作作说说明明书书 名称 BGA REWORK STATON 机型 MODEL 935 项操作步骤操 作 说 明 书 操作条件及注 意事项 3 4 操作方法 停止机器 运动 4 回焊 BGA SMD a 将 PC 板放至 PC 板夹具上 调节器调节 X Y 轴 使 PC 板位于 NOZZLE 之正下方 并 按 LIGHT 键开启工作灯 b 将 NOZZLE 往下降至距 BGA SMD 约 3mm 之高度后 按控制箱上 RUN 执行键 开始 回焊过程 c 当控制箱上出现 END 讯号时 同时按 SET 及 键 再将 NOZZLE 上升完成回焊过程 5 拨取 BGA SMD a 将欲拨取 BGA SMD 之 PC 板置于 PC 板夹上 调节 X Y 轴 使之位于 NOZZLE 正下方 并按 LIGHT 键开启工作灯 b 将 NOZZLE 往下降至距 BGA SMD3mm 之高 度 将 VACUUM 键按下 及将真空吸盘压 杆轻轻压下 使之与 BGA SMD 表面接触 c 按 RUN 执行键 开始拨取过程 d 当真空吸盘压杆弹起时即可顺时转动 Z 轴 并按 VACUUM 键 则 IC 零件即会自动掉下 将 PC 板取出 再同时按下 键及 SET 完成拨取过程 6 关掉上下加热开关 停止作业 2 PC 板放置 时保持水 平 3 真空吸盘压 杆未弹起时 禁止转动 Z 轴 核准 制作 文件编号 WC 01 027 肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期 发行日期 2002 07 01 A MAX TECHNOLOGY CHINA LTD 修 订 次 版 次 A 页 次 4 5 BGA 维维修修站站操操作作说说明明书书 名称 SMD HOT PLATE STATION 机型 SMD 928 项操作步骤操 作 说 明 书 操作条件及注 意事项 1 2 3 开动机器 操作方法 停止机器 运行 1 开启电源开关 2 调节温度至 225 3 设定加温时间 4 5 分钟 4 将需要修复之 BGA 表面处理干净 表面均匀 涂上助焊膏 放置钢模上重新布好锡球 5 将钢模水平放置于加热板上 关上保温箱盖 6 当时间面板上绿灯显示时 打开箱盖水平移动 钢模至冷却板上 7 工作结束 关闭机器电源开关 1 BGA 表面请 保持清洁 2 钢模冷却时不 要直接用手 移动 3 钢模移动时保 持水平 核准 制作 文件编号 WC 01 027 肇庆中宇电子科技有限公司 修订日期 发行日期 2002 07 01 A MAX TECHNOLOGY CHINA LTD 修 订 次 版 次 A 页 次 5 5 BGA 维维修修站站操操作作说说明明书书 名称 BGA 拆除器 机型 SMD1000 BH200WP 项操作步骤操 作 说 明 书 操作条件及注 意事项 1 2 3 开动机器 操作方法 停止机器 运动 1 1 选择相应的 NOZZLE 并装在加热器出风口 上 1 2 打开机器电源开关 并将 SMD1000 MAIN POWER 开关及 BH200WP 侧边的开关打 开 2 1 在控制面板 RAMP POWER 上 按 INDEX AL 分别来设置温度和加温时 间 并按 ENTER 键加以确定 不同的 CHIPS 使用不同的温度和时间 2 2 用配套的支架将板卡固定 移至并对准加热 器出口 2 3 踩脚踏加热开关 机器开始执行预设的温度 与时间 程序完成后即可将 CHIPS 取下并松 开脚踏加热开关 机器恢复待用状态 3 1 工作结束 将 SMD 1000 的 MAIN POWER 及 BH200WP 侧边的开关关上 最后关闭机 器电源开关 不同的 BGA CHIPS 要使用 不同温度和