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文档简介

回流焊接工艺 广东科学技术职业学院 学习情境4 一 回流焊在整个工艺流程中的位置 工艺位置 二 回流焊的工艺过程录像 说明 点击以上界面播放 三 回流焊工艺过程分析及炉温曲线 各温区的作用 使焊点凝固 焊膏中的溶剂 气体蒸发掉 同时 焊膏中的助焊剂润湿焊盘 元器件端头和引脚 焊膏软化 塌落 覆盖焊盘 使PCB和元器件得到充分的预热 以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件 温度迅速上升使焊膏达到熔化状态 液态焊锡对PCB的焊盘 元器件端头和引脚润湿 扩散 漫流或回流混合形成焊锡接点 升温区 焊接区 保温区 冷却区 四 回流焊机外观及内部结构 再流焊炉主要由 炉体上下加热源PCB传送装置空气循环装置冷却装置排风装置温度控制装置计算机控制系统组成 五 回流焊机分类 回流焊接机 红外线回流焊接机 气相回流焊接机 热传导回流焊接机 激光回流焊接机 热风回流焊接机 六 焊接原理 润湿 扩散 合金面 七 焊接质量影响因素 4 元件及PCB板的表面清洁度 2 助焊剂 1 锡膏成分和质量 3 焊接温度及时间 八 常见焊接缺陷及对策 1 焊膏熔化不完全 2 润湿不良 3 焊料量不足与虚焊或断路 4 吊桥和移位 5 焊点桥接或短路 6 焊锡球 7 气孔 8 焊点高度接触或超过元件体 9 锡丝 10 元件裂纹缺损 11 元件端头镀层剥落 12 元件侧立 13 元件面贴反 14 冷焊 15 焊锡裂纹 还有一些肉眼看不见的缺陷 例如焊点晶粒大小 焊点内部应力 焊点内部裂纹等 这些要通过X光
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