硬件开发管理办法及流程图

硬件开发管理流程 硬件开发管理流程硬件开发管理流程 1 1目的目的 1 1使开发人员的开发工作能够按照一定的程序进行 保证开发工作的顺 利进行 1 2使开发工作的管理流程化 保证开发产品的品质 1 3确保有较高的开发与管理效率 2 2范围范围 2 1本流程适用于硬件部产品硬件开发过程 3 3职责职责 3 1由硬件部负责产品的硬件开发 修正及发行相关文件 3 2由品管部负责产品开发过程的审核 监督与产品质量的控制 评定 4 4定义定义 4 1PCB Printed Circuit Board 印刷电路板 4 2BOM Bill Of Material 材料表 5 5程序程序 5 1新产品硬件开发程序 5 1 1 接收新需求 5 1 1 1由市场部提交已通过可行性分析的 客户需求明细 5 1 2 硬件部针对客户产品需求进行详细硬件参数分析 制定设计方案 与规划 并填写 硬件开发设计规划 5 1 3 原理图设计 5 1 3 1硬件部完成产品原理图设计 5 1 3 2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核 如不通 过则进行修改 并填写 硬件设计记录表 5 1 4 PCB 设计 5 1 4 1硬件部依据本公司 PCB 设计规范完成 PCB 图设计 5 1 4 2同部门相关人员负责 PCB 设计的检查与审核 如不通过 则进行修改 并填写 硬件设计记录表 5 1 5 PCB 光绘文件设计 5 1 5 1PCB 设计完成并通过审核后 出相应光绘文件 5 1 5 2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核 如不通过 则进行修改 并填写 硬件设计记录表 5 1 6 BOM 表设计 5 1 6 1根据原理图出相应产品 BOM 表 5 1 6 2同部门相关人员负责 BOM 表的检查与审核 如不通过则 进行修改 并填写 硬件设计记录表 5 1 7 PCB 打样 申请器件样片 5 1 7 1硬件部将 PCB 光绘文件及 PCB 制作申请表 交至采购部 门联系安排 PCB 板打样 5 1 7 2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件 如材料库没 有的 硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购 5 1 8 焊接与装配样板 5 1 8 1PCB 打样完成后 硬件部负责完成样板的器件焊接与装配 硬件开发管理流程 5 1 9 产品硬件功能验证 5 1 9 1硬件部完成相关硬件驱动程序编写 5 1 9 2硬件部进行产品硬件功能的验证 出 硬件功能验证报 告 如未通过则重新回到 5 1 3 原理图设计流程查找原因 并进行修改 5 1 10 配合嵌入式软件调试 5 1 10 1 将硬件功能验证完毕的样板与相关参数 驱动程序移交 给嵌入式软件开发部进行软件调试 5 1 10 2 跟踪软件调试情况 对于调试中发现所存在的硬件问题 进行设计修改 5 1 11 制定新产品整体测试方案 5 1 11 1 由品管部 硬件部 嵌入式共同制定产品的 整体测试 方案 5 1 12 新产品整体测试 5 1 12 1 品管部进行新产品整体测试 如不通过则重新进入 5 1 3 原理图设计查找原因并进行相应修改 5 1 13 发行各类生产文件 5 1 13 1 将生产所需要的文件移交至生产部门 并在 硬件设计 记录表 中记录签收情况 如 PCB 制作所需光绘文件 产 品生产 BOM 单 5 1 13 2 将产品开发文件 记录归档 列入常规产测试里 5 2现有产品设计变更程序 5 2 1 接收设计变更需求 5 2 1 1硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提 交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产 品新需求设计变更 如为原产品新需求变更则进入新产品硬 件开发程序 为故障设计变更需求则进入以下程序 5 2 1 2硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析 并出故 障分析结果报告 5 2 1 3确认是否为硬件故障 不是则将故障情况交于嵌入式部 门 是则进入以下流程 5 2 2 硬件部制定设计变更方案和规划 填写 硬件开发设计规划 5 2 3 硬件部进行设计变更方案评审 如不通过则重新修改设计变更方 案 5 2 4 进行设计变更工作 变更产品试做 5 2 5 设计变更产品验证 5 2 5 1由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作 如不通过则返回到 5 2 2 设计变更方案制定 5 2 6 修改相关生产文件并通知生产部门 同时在 硬件设计记录表 中记录签收情况 6 6相关文件和记录相关文件和记录 6 1 硬件开发设计规划 6 2 硬件设计记录表 硬件开发管理流程 6 3 PCB 制作申请表 6 4 硬件功能验证报告 6 5 整体测试方案 7 7流程图流程图 7 1新产品硬件开发流程图 7 2现有产品硬件设计变更流程图 硬件开发设计规划 产品型号文件编号 合同评审 变更记录表序号 设计类型 新设计 设计变更 硬件功能描述 硬件参数要求 原理图设计 方案与规划 计划开始日期计划结束日期 PCB 图设计 方案与规划 计划开始日期计划结束日期 光绘文件设计 方案与规划 计划开始日期计划结束日期 BOM 表设计 方案与规划 计划开始日期计划结束日期 备注 硬件开发管理流程 研发主管确认专案负责人确认日期 硬件设计记录表 产品型号文件编号 硬件开发设计规划 文件序号 设计类型 新设计 设计变更 原理图设计原理图设计 原理图编号 设计人工作日完成日期 页数 页描述 页定义 审核人审核结果 合格 不合格 备注 研发主管确认专案负责人确认日期 PCBPCB 设计设计 PCB 图编号 设计人工作日完成日期 尺寸 层数 层描述 定义 要求 审核人审核结果 合格 不合格 备注 研发主管确认专案负责人确认日期 光绘文件设计光绘文件设计 光绘文件编号 设计人工作日完成日期 层数 层描述 定义 硬件开发管理流程 说明 审核人审核结果 合格 不合格 备注 研发主管确认专案负责人确认日期 BOMBOM 表生成表生成 BOM 表编号 设计人工作日完成日期 说明 审核人审核结果 合格 不合格 备注 研发主管确认专案负责人确认日期 记录说明 生产文件转移生产文件转移 光绘文件 生产部签收 产品 BOM 生产部签收 备注 研发主管确认专案负责人确认日期 硬件开发管理流程 PCB 制作申请表 PCB 板编 号 投板数量 块 硬件设计记录表 序号 设计人员是否通过审核 是 否 投板目的 投板日期计划交货日期 工艺要求 是否需要符合 RoHS 标准 PCB 板层数 PCB 板厚度 PCB 板材料 表面铜厚度 电镀孔表面铜厚度 零件孔及焊盘表面处理 阻焊油颜色 阻焊油厚度 丝印颜色 层间对准度 多层板 线径公差 线间距公差 孔径公差 外形尺寸公差 PCB 板平整度 最大变形量 阻抗控制 开短路测试 绝缘测试 特殊要求 实际交货日期接收人 备注 硬件开发管理流程 硬件功能验证报告 产品型号产品版本 序号测试项目描述测试记录 1 2 3 4 测 试 项 目 5 测试环境 测试设备 测试参数 合格 测试结果 不合格 说明 硬件开发管理流程 整体测试方案 产品型号文件编号 新设计 设计变更 其它 硬件版本号 硬件开发设计规划文件序号 软件版本号 软件总体设计文件序号 功能 1 测试要求 测试结果 判定与备注 功能 2 测试要求 测试结果 判定与备注 功能 3 测试要求 测试结果 判定与备注 测试结果 通过测试 未通过测试 测试日期测试人 研发主管确认 专案负责人确认 硬件开发管理流程 说明与建议 硬件开发管理流程 新产品硬件开发流程图 流程图说明责任 市场部提交新 产品需求 PCB板打样与领料 制定设计方案 规划 原理图设计 原理图评审 PCB设计 器件焊接与装配 PCB评审 配合嵌入式软 件测试 设计结果转移 至生产部 合格 不合格 合格 不合格 制定新产品测 试方案 产品验证测 试 通过 不通过 硬件功能验证 通过 不通过 该需求报告必须已通过 可行性分析 根据产品需求确定相关 硬件特性参数需求 根 据需求选择硬件方案 编写 硬件开发设计规 划 选择并确定所需器件 制作新器件库 实现正 确原理图连接 进行器件检查与连接检 查 填写 硬件设计记 录表 制作器件封装并实现 PCB 线路板布线 进行 PCB 布线规则检查 与线路连接检查 填写 硬件设计记录表 将 PCB 光绘文件发至采 购部安排 PCB 板打样 并领取准备所需装配器 件 PCB 打样完成与器件准 备完毕后 进行器件焊 接与装配 根据需求对每一硬件功 能进行相关验证测试 并出 硬件验证结果报 告 将验证完成的硬件交至 嵌入式部门进行软件功 能验证 硬件部 嵌入式 品管 部共同制定产品完整测 市场部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 硬件部 嵌入式 硬件部 嵌入式 硬件开发管理流程 试方案 确定产品功能 特性情况 品管部根据测试方案进 入测试流程 确认产品 测试结果 如未通过测 试则重新进入设计流程 将设计结果文件 PCB 光绘文件 产品 BOM 表 移交至生产部用于产品 生产 并将产品列入标 准测试理 品管部 品管部 硬件部 硬件开发管理流程 现有产品硬件设计变更流程图 流程图说明责任 产品设计变更需求 故障分析 是否硬件故障 否 进入嵌入式设计变 更流程 制定设计变更方案 变更产品试做 测试 不通过 设计变更结果转移至 生产部 是 设计变更方案评 审 不通过 通过 通过 是否故障变更 是 进入新产品开发程 序 否 由市场部提交外部设计变更需 求记录表 或品管部提交整体 测试方案记录表提出内部设计 变更需求 如不是故障变更 而是新需求 设计变更则进入新产品开发程 序 根据变更需求与故障情况进行 故障分析 并出故障分析报告 根据分析结果判断是否硬件原 因造成 若不是则将故障情况 交至嵌入式