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文档简介

HY016射频设计3_堆叠和PCB设计原理图完成后便要开始堆叠摆件及PCB检查了。在这两个阶段，射频方面尤其要关注：1， 天线的环境，包括高度、面积、周边干扰器件2， 走线合理性，包括阻抗线、双工器隔离、尽快到主地、电源线宽、地孔数量前期设计余量够了，后期调试轻松愉快，这也是最理想的状态。前期设计不佳，后期调试焦头烂额，自己给自己创造困难，看起来很忙，但这是最差情况。下面具体到细节展开。堆叠摆件之天线我们最终的产品是手机，而不是电路板，所以电路板的射频性能还最终需要靠天线来展示给用户。天线的好坏直接影响用户感受。电路上提高0.5dB都非常困难，天线好一点轻松提高2dB。以HY016为例，共三个天线：手机上部的三合一天线、分集接收天线，以及手机下部的主天线。三合一天线需要在2.4G和1.57GHz上有较好性能；LTE分集接收则需要在支持的LTE频段上有较好性能；主天线则需要在所有支持的2G/3G/4G的频段上有较好的性能。总的来说，天线有如下特性：1， 频率越低越难调，因为天线长度要和波长/4想比拟，会需要更长的长度和面积，这也是海外700M项目天线难调的原因。通过天线的效率也可以获得这个结论：通常低频效率20+%，中频30+%，高频近40%。2， 频段越宽越难调，同样在B3，如果仅支持国内45MHz带宽就相对容易，但要支持全频段80MHz就要难不少。毕竟较窄带宽更容易获得较佳的驻波。3， 天线有效高度越高，面积越大，周边环境越干净则越容易获得较好性能。调试完成的天线，会在低、中、高频均有较好的谐振。如下图，黄色凹陷越深代表驻波越好，反射越小，更多的能量传递到了天线。天线指标以TRP和TIS来表现，通常CTA要求LTE频段最高信道的TRP15.7dBm，TIS中频(B1/2/3/4)低频(B5/8/12/17/28)。低频电路匹配相对容易调试。4， 同等条件下，微带线优于带状线。因为微带线的线宽大、损耗小且无过孔。两种阻抗线一定要保证自己地平面的完整。5， 地孔一定要到主地，确保回流路径的面积最小，减少能量损耗和电磁辐射。芯片背面的地孔也一样，只有降低回流路径的地孔才能称得上真正的地孔。6， 双工隔离度要保证。由于FDD等频分工作模式是收、发同时存在的，虽然不在一个频点上，但靠的也很近。若隔离度不够的话，发射信号会耦合到接收通路上导致接收机阻塞，灵敏度恶化。这类问题在测试时表现为：灵敏度不良，但把发射功率下降10dB，灵敏度就会大幅提高。HY016的B7隔离度就不够，从下图可以看出，接收端通过合路器后的信号和发射端靠的太近。后续改版需要将接收端大孔下移，发射端通路上移，且在发射和接收通路间增加地孔，提高隔离度。7， GSM电源要70mil（相应匹配过孔数量）以上且尽量短，能直接从电池连接器分出来的话最理想。这路电源上的纹波较大，还避免干扰别的信号线。8， 其他通
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