HDI基础知识培训教材1.ppt

HDI板工艺流程培训教材 研发部2011 5 30 2 主要内容 背景HDI板定义HDI板类型HDI板特点HDI板工艺流程镭射盲孔的形成HDI板品质保证HDI板生产过程注意事项常见缺陷分析HDI板工业运用及前景展望 背景 随着电子科技发展 对家电 汽车 轮船 航空 通信 军用等电子系统要求 多功能 高密度 高可靠性 轻薄的趋势 要求PCB板上的布线分布与多层次的互联 采用积层与BVH的方式 通过减少通孔数量和依靠精确设置盲 埋孔来达到目的 HDI板将是PCB行业发展趋势也是我司未来发展方向 HDI板的定义 HDI HighDensityInterconnection 中文意思为高密度互连线路 凡非机械钻孔 孔径在小于0 2MM镭射孔 线宽线距4 4MIL以下 实例 孔径0 2MMH6FA18001A0H4G997013A0线 H4G859326A0H4G859387A03 9 3 2MIL盲孔的定义 使外层导体图形与内层导体图形间相连的导电孔 它不贯通PCB板的上下表面 仅有一端与外层相通 HDI板的定义 埋孔的定义 使板的内层与内层导体图形相连的导电孔 它被隐埋在板的内部 任何一端均不与外层相通 通孔 两端均与外层相通时为通孔 VIA PTH NPTH A 盲孔B 埋孔C 通孔 HDI板类型 1 常见一阶HDI板 1 N 11 N 1 2 二阶HDI板2 N 22 N 2 HDI板特点 HDI板与普通板相比有如下不同 1 板上有盲孔 埋孔 2 需经过多次做内层 多次压合3 需经过多次钻孔 电镀制作 4 内外层线路密集 5 制作流程复杂 制作周期长 HDI板工艺流程 1 常见1 N 1HDI板流程 开料 内层图形转移 AOI 棕化 排 压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 机械钻孔 conformalmask菲林盲孔开窗 酸性蚀刻开窗及褪膜 AOI开窗 镭射钻孔 沉铜二次 板面电镀 外层干菲林 图形电镀 蚀刻 绿油 字符 表面处理 外型加工 E test FQC FQA 包装出货 常见1 N 1HDI板流程 开料 烤板 内层图形转移 AOI 棕化 排 压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 钻埋孔 沉铜 板面电镀 塞埋孔树脂 磨板 次外层线路干菲林 蚀刻线路 AOI 烤板 磨板 棕化 烤板 排 压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 机械钻孔 conformalmask菲林盲孔开窗 酸性蚀刻开窗及褪膜 AOI开窗 镭射钻孔 沉铜二次 板面电镀 外层干菲林 图形电镀 蚀刻 绿油 字符 表面处理 外型加工 E test FQC FQA 包装出货 常见2 N 2HDI板流程 开料 内层图形转移 AOI 棕化 第一次排 压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 机械钻管位孔 第一次conformalmask菲林盲孔开窗次外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 AOI开窗 镭射钻孔 沉铜二次 板面电镀 次外层干菲林 图形电镀 蚀刻次外层线路 AOI 烤板 磨板 棕化 第二次排压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 机械钻通孔 第二次conformalmask菲林盲孔开窗外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 AOI开窗 镭射钻孔 沉铜二次 板面电镀 外层干菲林 图形电镀 蚀刻外层线路 绿油 字符 表面处理 外型加工 测试 FQC FQA 包装出货 常见2 N 2HDI板流程 开料 烤板 内层图形转移 AOI 棕化 第一次排 压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 钻埋孔 沉铜 板面电镀 塞埋孔树脂 磨板 内层线路干菲林 AOI 烤板 磨板 棕化 第二次排 压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 机械钻管位孔 第一次conformalmask菲林盲孔开窗次外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 AOI开窗 镭射钻孔 沉铜二次 板面电镀 次外层干菲林 图形电镀 蚀刻次外层线路 AOI 烤板 磨板 棕化 第二次排压板 X Ray及锣边 烤板 二次元测数据出工具 机械钻通孔 第二次conformalmask菲林盲孔开窗外层 酸性蚀刻开窗及褪膜 AOI开窗 镭射钻孔 沉铜二次 板面电镀 外层干菲林 图形电镀 蚀刻外层线路 绿油 字符 表面处理 外型加工 测试 FQC FQA 包装出货 其他特殊结构 1 有机械盲孔和镭射盲孔一起2 埋孔与镭射孔在一层 镭射孔的形成 1 激光 分为红外光与紫外光CO2镭射机用红外光 UV机用紫外光2 激光发生原理 激发介质 气体 固体 半导体等激发能量 光能 电压 电流等共振器 反射镜 折射镜 4 常见加工材料 FR 4 RCC5 常见加工介质材料 RCC 1080 2 1 106 2 1 2113 1 2116 1 镭射孔的形成 1 镭射加工孔径 0 1 0 2MM2 镭射机加工原理是 红外线利用其光束带的热能 将介质加工成熔融状态 并达到气化 最后除去成孔 从而形成微小孔 吸收并发热 气化 清洗成孔 熔化 HDI板加工4 8MIL孔径图片 HDI板品质保证 HDI板镭射孔孔铜要求一般 15UM镭射孔下孔径与上孔径比 70 可靠性的品质保证 定期抽板做热冲击 检查爆板 孔壁质量 HDI板制作过程注意事项 1 开料 必需区分经纬方向2 内层图形 A 按正常参数生产 但蚀刻参数时尽量走上限 以保证内层盲孔底PAD大小 B 内层酸性蚀刻 蚀刻经过电镀内层线路时 来板时应检查板面铜厚 注意电镀铜厚不匀所引起蚀刻不净蚀刻盲孔开窗大小时 注意区分底铜厚度 并保证开窗大小 内层芯板薄 放板注意倾斜45 防止卡板 19 可编辑 HDI板制作过程注意事项 层压 1 注意区分层压次数顺序 2 千万注意PP片排版 HDI板有镭射介质厚度要求 不能返工 3 一次层压的HDI板 排版后用X RARY检对准度 4 锣边时 必须区分是哪一次压合后所用锣带 防止锣错 锣小 5 必须焗板 6 HDI板应同一型号一次性生产完 并最好能控制在同一台机上压 并尽量不与其他板混压 防止板胀缩修改工具多7 有机械盲孔时注意要除掉板面溢流残胶 HDI板制作过程注意事项 钻孔 注意区分钻孔次数 即区分钻埋孔 钻盲孔 钻通孔等 对于二阶盲孔 钻管位孔时 不能用错钻带 生产时检查有无工具更改通知单 所有钻带必须最新时间生产 叠数必须小于或等于2片一叠 防止偏孔 每批板必须按新提供的补偿修改钻带钻首板进行确认 OK后方可正式生产 钻孔后必需用高压气枪吹孔 防止孔内残留粉尘 HDI板制作过程注意事项 沉铜板电 所有HDI板沉铜必须沉二次 第二次只从预浸缸开始 前处理时 需过化学清理或高压洗板后再超声波磨板一次 沉铜出来后在酸水缸中不能停留时间超过2小时 防止盲孔无铜 必须尽快板电 板电时 对于薄板 必须使用夹板 挡板 板电时 参数为1 4ASD 1 6ASD 40min沉铜前一定要全检板面 检查除胶是否干净 HDI板制作过程注意事项 干菲林 所有菲林时间必须为最近做板时三天之内 同时为临时菲林 也有个别1 1长期菲林 对于盲孔开窗菲林及内层线路菲林 每次使用完后 应即时回收 消毁 盲孔开窗所使用干膜必须为 1 2mil 所有HDI板在翻洗时 必须降慢速度褪膜 必要时先浸泡后再褪膜 防止盲孔内残留药液 检查贴膜后板面质量 是否有气泡 膜下垃圾 干膜破损等 否则需要挑出返工对位首板检查 对位前清洁底片和板面 对位后用10X放大镜检查是否有偏位和崩孔现象 最好保证环宽大于1 5mil 对于部分板面没有镭射孔或者通孔 对位需要小心 现已在板四周和单元之间添加参考孔位作为对位参考 以对准参考孔位为标准 最好保证环宽大于1 5mil 通孔不能偏 崩孔 以免造成孔壁空洞甚至孔无铜等缺陷 HDI板制作过程注意事项 单元内只有镭射孔或者通孔 以对准单元内镭射孔或者通孔为准 若两种孔存在 需要同时兼顾 在框架四周添加同等厚度的导气条 抽气时间 6秒 多赶气 防止曝光不良从贴膜到显影的总停留时间 12小时 避免干膜死锁褪膜后检查孔内有无蓝色状小膜块 若有可以再过一次褪膜 HDI板制作过程注意事项 图形电镀 所有HDI板均在底喷缸生产 开底喷 振动 电流参数1 1 1 2ASD 120min生产 蚀刻时 必须检查有无夹膜 镀锡不良等缺陷 多做首板 后工序制作 由于前工序制作周期长 必须多做首板 首板确认OK后方可批量生产 特别是沉金 必须在生产无异常情况下方能生产 HDI板制作过程注意事项 磨板 1 进板方向 垂直于长边放板 并控制所有板的方向孔一致朝一个方向放板 2 传递速度 2M min 3 调节磨刷压力 使磨痕宽度为10 12mm 4 对于薄板 注意卡板 常见缺陷分析 鑽孔完好 鑽孔末穿 偏孔 盲孔开窗对位不良 镭射不良 盲孔镀铜不良 盲孔沉铜板电不良 层压不良 正常盲孔孔形 HDI板工业运用及前景展望 对于不