手机结构设计公差规范[1].doc

手机结构设计公差规范(设计篇)目录:1 工程塑料部分(1) 工程塑料简要及常见物料(2) 设计尺寸公差规范(3) 位置公差注意点(4) 表面粗糙度要求 2 板金件材料(1) 手机常用板金材料(2) 板金件公差要求表3 硅胶类公差要求(silicon)4 FOAM材质类尺寸要求 3第一节:工程塑料在塑料产品中,影响模塑制件精度的因素十分复杂.首先是模具制造精度及使用过程中磨损;其次是塑料的流动性,本身的收缩率,另外每批成型条件的不一致, 等等.均可造成塑件的尺寸不稳定性.在我们的设计领域中,常见的工程塑料有:ABS,ABS+PC,PC,PMMA, SILICON,EVA,PVC 及 透明ABS,POM等.透明ABS使用概率不多. 综合我们以往的经历,将公差配合形成我们内部的一个设计规范.此规范来源实际,且高于国标尺寸公差见下列表(单位:MM)工程塑料公称尺寸精 度 等 级12重要尺寸非重要尺寸ABSPCABS+PCPMMAPOM等等30.040.06360.050.076100.060.0810140.070.0914180.080.1018240.090.1124300.100.1230400.110.1340500.120.1450650.130.1565800.140.16801000.150.171001200.160.18行位公差:在我们的手机范畴内,牵涉面不是很多.但有些地方需在此提醒大家注意.(1)FLIP_FRONT,HOUSING_FRONT在转轴配合处,需要有同轴度的行位公差来约束.如同轴度偏差较大,就有可能导致FLIP与HOUSING之间的缝隙左右两侧不均匀(2)所有的热压螺母和注塑螺母最好都注行位公差来约束,一旦不同轴或斜歪,强打螺钉后,造成壳体或天线扭曲.其次,BOSS面需给出平面度,以保证良性吻合.表面粗糙度:在塑胶模件中,要求作表面处理的比较多.我们通常所说的亮面,是指表面粗糙度.一般在7级到12级之间(1.25U0.04U).因其工业过程较简单,在此不再详细描述.但有两点请大家注意:(1)表面并不是越光洁越好,因为分子的亲和力,会导致磨损更加厉害.(2)模具在使用中由于型腔磨损而降低了表面光洁度,应随时给以抛光复原.(3)通常状况下,模件的表面光洁度要比模具低一个级别.(4)电镀件表面是个很光亮的面.但电镀之前,如表面有光洁缺陷,则电镀后缺陷更加明显.如器件滚边后,再电镀,则很明显的看到周边呈现锯齿状第二节:板金件我们通常采用的板金材为:一般为不锈钢才质,但考虑到我们手机特殊性及盐雾喷涂实验,才质要求具有抗腐蚀性,及一定刚度.集合我们以前的项目,一般采用的材料为:固熔热处理奥氏体 1Gr18Ni9 公差配合作简练介绍如下:板金材料在冲压过程:一般厂家可以精确到0.05MM,我们将公差规定为: 重要尺寸精度非重要尺寸精度 0.05MM 0.1MM备注栏:1) 板金件与LCD或PCB或BOSS之间为面接触时,则必须加上平面度行位公差要求2) 板金件如卯上铜柱,则需加以同轴度及垂直度来控制品质第三节:硅胶类硅胶类(SILICON)材质及弹性体(TPU) 材质,此两类都属软体,延展性较大,所以其尺寸精度较难控制.SILICON类: 我们一般要求公差为0.1MMTPU类:此类为注塑模工艺, 重要尺寸公差要求为:0.05MM,次要尺寸为0.1MM第四节:FOAM材质类这类材质延展性大,质软,易变形.其变型量与其密度有关.密度为一般时,其收缩量为30%到80%. 密度大时也有30%