DIP 外观检验标准.doc

DIP 外观检验标准目的：使本司DIP 站所生产的PCBA 产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。范围：本标准参考IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品）PCBA 外观检验标准，仅适用于本司DIP 站所生产的所有PCBA 产品。零件组装方向与极性理想状况1 零件正确组装于两锡垫中央。2 零件之文字印刷标示可辨识。3 非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。由左至右,或由上至下允收状况1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向未统一(R1,R2)。拒收状况1.使用错误零件规格错件2.零件插错孔3.极性零件组装极性错误(极性反4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件直立式零件组装方向与极性允收状况+1. 極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性。3.无极性零件之文字标示辨识由上至下。直立式零件组装方向与极性拒收状况+1.无法辨识零件文字标示。2.极性零件组装极性错误。( 极性反)零件脚长标准理想状况1 插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2. 零件脚长度L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。允收状况1不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2. Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax 零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。拒收状况1.无法目视零件脚露出锡面。2. Lmin长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之长度2.0mm-判定拒收(根据各公司标准来判定,以不影响安全距离、引脚相碰或引脚与旁边焊盘短路为原则，或适当放宽到2.5mm。)3. 零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。 “零件面”孔填锡与切面焊锡性标准理想状况1 完全被焊点覆盖。2. 焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。3. 无冷焊现象与其表面光亮。4. 无过多的助焊剂残留。5. 沾锡角度趋近于零度 “零件面”孔填锡与切面焊锡性标准允收状况1 零件孔内可目视见锡底，填锡量达75%孔内填锡。2 沾锡角度小于90度。3 焊锡不超越触及零件。4 轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至弯脚。5 无冷焊、缩锡、拒焊或空焊6 需符合锡洞与针孔标准。7 不可有锡裂与锡尖。8 焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面。9 锡面之焊锡延伸面积，需达焊垫面积之95%。拒收状况1 零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。2. 焊锡超越触及零件。3. 沾锡角度高出90度。4其他焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。5 焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。6焊锡面锡凹陷低于PCB平面，判定拒收。7.锡面之焊锡延伸面积，未达焊垫面积之95%。水平电子零件组件浮高与倾斜理想状况1 零件平贴于机板表面。2 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1 浮高低于0.8mm。2. 倾斜低于0.8mm拒收状况1浮高高于0.8mm判定拒收2. 倾斜高于0.8mm判定拒收3. 零件脚未出孔判定拒收。直立零件组件浮高理想状况1 零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.浮高低于0.8mm。2. 零件脚未折脚与短路。拒收状况1浮高高于0.8mm判定拒收。2. 锡面零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。直立零件组件倾斜理想状况1.零件平贴于机板表面。2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。允收状况1.倾斜高度低于0.8mm。2. 倾斜角度低于8度( 与PCB零件面垂直线之倾斜角)。拒收状况1.倾斜高度高于0.8mm判定拒收。2. 倾斜角度高于8度判定拒收。3. 零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。电子零件组件(Jumper Wire)浮高与倾斜理想状况1 单独跳线须平贴于机板表面。2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。允收状况1 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2固定用跳线须触及于被固定零件拒收状况1 单独跳线Lh,Wh0.8mm。2. (振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。机构零件浮高理想状况1 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜。允收状况1浮高小于0.8mm内。( Lh 0.8mm )机构零件浮高拒收状况1 浮高大於0.8mm內判定拒收。( Lh 0.8mm ) 2. 錫面零件腳未出孔判定拒收。机构零件倾斜理想状况1 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2. 机构零件基座平贴PCB零件面,无浮高倾斜现象。允收状况1倾斜高度小于0.5mm内。( Wh 0.5mm )拒收状况1倾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh 0. 5mm )2. 锡面零件脚未出孔判定拒收。焊锡标准-焊锡性问题拒收状况锡短路、锡桥:两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。拒收状况锡短路、锡桥:两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。拒收状况锡裂：1. 因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。拒收状况锡珠与锡渣:1. 零件面锡珠、锡渣拒收状况:可被剥除者,直径D或长度L大于5mil 。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil 。2. 焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。拒收状况锡珠与锡渣：1. 零件面锡珠、锡渣拒收状况:可被剥除者,直径D或长度L大于5mil 。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil 。2. 焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。焊锡标准-焊锡性问题拒收状况零件腳錫尖：1. 不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收2. 錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(L2.0mm)內。拒收状况空焊：1. 未焊锡面超过焊点之50%以上(超过孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良-判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，判定拒收。拒收状况锡洞/针孔：1 三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。2 锡洞/针孔不能贯穿过孔。3 不能有缩锡与不沾锡。拒收状况锡凹陷:1. 零件面锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达75%孔内填锡，判定拒收。2. 焊锡面锡凹陷，低于PCB平面判定拒收。零件组装标准-零件破损允收状况1.没有明显的破裂，内部金属元件外露。2. 零件脚与封装体处无破损。3. 封装体表皮有轻微破损。4. 文字标示模煳，但不影响读值与极性辨识。拒收状况1.零件脚弯曲变形。2. 零件脚破损,凹痕、扭曲。3. 零件脚与封装体处破裂。4.