2.1音响的功放板焊接工艺设计

项目申请书姓名班级学号项目名称功放板焊接工艺设计内容提要编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容音响装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位,焊锡的选择。技术路线和技术关键2PC6100电子工艺编制，插入后检点标准与规范，设计PCB模具，波峰焊机的参数设定。生产线的组成。应用前景更规范化的管理电子产品的生产，有利于产品生产质量的提高，将工厂的利益最大化，对于工艺的要求随社会发展将越来越高，应用也将更加广范。指导老师意见同意签名5月5日教研室意见同意签名5月5日开题报告姓名学号班级项目名称功放板焊接工艺设计主要研究（设计）内容编制PCB装配与调试PCB，原理图，材料清单（备料要求及说明）。根据已有PCB原理图，材料清单，编写材料加工要求。工艺要求文件内容装配与老化维护，插件工艺书，插件线工位安排，辅助工位。焊锡的选择，外板的参数选择。成品功能的测试维修方法及其预期目的根据所掌握的知识，老师的指导，网上搜索的资料，确定工艺所需求元件，要求。通过自己工艺的设计，更多的了解工厂一线的工作方式，更好的适应接下来毕业所面临的就业。项目特色和重点难点元器件的备料，要求的制定，制作过程的要求编订，PCB元件图的设计。项目的设计应用范围广泛适应于大中型工厂，要求思路清晰明了，简单容易上手制作。课题进度计划55512电路图的要求513520电路元件的规范化要求521531元器件引脚执锡要求61610工艺卡片的制作指导教师意见同意开题指导教师签字5月12日目录工艺概述1一、目的2二、适用范围2三、手工焊接使用的工具及要求231焊锡丝的选择232烙铁的选用及要求233电烙铁温度及焊接时间控制要求234电烙铁使用注意事项335所需的其它工具3四、电子元器件插装工艺要求341元器件引脚折弯及整形的基本要求342元器件插装工艺要求4五、手工焊接工艺要求551手工焊接前的准备工作552手工焊接过程工艺要求5六、常用元器件的焊接工艺要求762印制电路板上的焊接7七、手工拆焊及补焊871拆焊工具872拆焊工艺要求873补焊工艺要求9八、手工焊接后续工作981自检982整理工作台位983焊接后防护要求9附表手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表10PCB原理图11成品实物图12参考文献13材料清单14总结15致谢160工艺概述工艺（CRAFT）是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理，最终使之成为制成品的方法与过程。工艺的范围广泛，品种繁多，通常有两种分类方法，一种是将它分为日用工艺和陈设工艺两大类，另一种是从制作特点和艺术形态的角度，将工艺分为传统工艺、现代工艺、装潢美术、民间工艺四大类。制定工艺的原则是技术上的先进和经济上的合理。就某一产品而言，工艺并不是唯一的，而且没有好坏之分，这种不确定性和不唯一性，和现代工业的其他元素有较大的不同，反而类似艺术，所以有人将工艺解释为“做工的艺术”。而我们今天接触到的焊接工艺，是一般工厂产线最重要的一项，它决定着一个厂家的最后收益。焊接工艺的重要性焊接是电子制作工艺中非常重要的环节，焊接的质量直接影响产品的质量。若没有掌握好焊接的要领，容易产生虚焊；若焊接过程中加入焊锡过多会造成桥接短路，致使制作出来的产品性能达不到设计要求。1一、目的让我们体会到一个产品的工艺编程，体会工艺的价值。进入到社会后有个更好的发展，体现自己的价值规范产品加工中的手工焊接操作，保证产品质量。二、适用范围电子电气类产品的手工焊接工序及手工拆焊、补焊操作。三、手工焊接使用的工具及要求31焊锡丝的选择311直径为08MM或10MM的焊锡丝，用于电子或电类焊接；32烙铁的选用及要求321电烙铁的功率选用原则3212焊接较粗导线及同轴电缆时，选用50W内热式电烙铁。33电烙铁温度及焊接时间控制要求331有铅恒温烙铁温度一般控制在280360之间，缺省设置为33010，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。2332部分元件的特殊焊接要求A）SMD器件焊接时烙铁头温度为32010；焊接时间每个焊点13秒。拆除元件时烙铁头温度310350；注应根据CHIP件尺寸不同使用不同的烙铁嘴。34电烙铁使用注意事项341电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化而不能上锡。342手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地，防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电应大于10M，电源线绝缘层不得有破损。343将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地电阻值稳定显示值应小于3；否则接地不良，不允许使用该电烙铁进行焊接；344烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。345烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部位。35所需的其它工具防静电腕带手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地线连接靠。3四、电子元器件插装工艺要求41元器件引脚折弯及整形的基本要求元器件引脚折弯或整形时可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。所有元器件脚除特殊情况外至少应留15MM以上，不得从根部弯曲，折弯半径应大于引脚径的2倍。二极管、电阻等的引出脚应平直，要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置，如图1所示。图1元器件引脚折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置42元器件插装工艺要求421电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，元器件应插装到位，无显倾斜、变形现象。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的加热。422手工插装、焊接，应该先插装那些需要机械固定的元器件，如功率器的散热器、支架、卡子等，然后再插装需焊接固定的元器件。插装时不要用手接碰元器件引脚和印制板上铜箔。手工插焊遵循先低后高，先小后大的原则。423插装时应检查元器件应正确、无损伤；插装有极性的元器件，按线路上的丝印进行插装，不得插反和插错；对于有空间位置限制的元器件，应尽量元器件放在丝印范围内。425元器件的插焊方式如图2所示，元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路规定位置，当元器件插装到位后，用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器掉出，然后进行焊接操作。4图2元器件插焊过程示意图五、手工焊接工艺要求51手工焊接前的准备工作511保证焊接人员戴防静电手环。512确认烙铁接地，用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求于5V，否则不能使用。检查烙铁发热是否正常，烙铁头是否氧化或有脏物，如可在湿海绵上擦去脏物，烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。514要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规及数量是否符合图纸上的要求。52手工焊接过程工艺要求521电烙铁与焊锡丝的握法手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握式三种，焊锡丝有两种拿法，如图4所示。图4电烙铁的3种握法及锡丝的2种拿法521手工焊接的步骤A）准备焊接清洁焊接部位的积尘及油污、元器件的插装、导线与接线端钩连，为焊接做好前期的预备工作；5B）加热焊接将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约3秒钟，若是要拆下印刷板上的元器件，则待烙铁头加热后，用手或镊子轻轻拉动元器件，看否可以取下；C）清理焊接面若所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上），然后用烙铁头“沾”些焊锡出来，若焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用电烙铁头“蘸”些焊锡对焊点进行补焊；D）检查焊点看焊点是否圆润、光亮、牢固，是否有与周围元器件连焊的现象。522手工焊接的方法A）加热焊件电烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适，焊接时烙铁头与印制电路板约成45角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热，如图5所示；B）移入焊锡将焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间，如图6所示；C）移开焊锡丝当焊锡丝熔化（要掌握进锡速度），焊锡散满整个焊盘时，可以约45角方向拿开焊锡丝，如图7所示；D）移开电烙铁如图8所示，焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续12秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。6图5加热焊件图6移入焊锡图7移开焊锡丝图8移开电烙铁六、常用元器件的焊接工艺要求62印制电路板上的焊接621印制电路板焊接的注意事项A）加热时应尽量使烙铁头同时接触印制板上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘（直径大于5MM）焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过热；B）金属化孔的焊接焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充，因此金属化孔加热时间应长于单面板；C）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠表面清理和预焊。622印制电路板上常用元器件的焊接要求A）电阻器的焊接将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字7向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去；B）电容器的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“”与“”极不能接错，电容器上的标记方向要易看得见；C）二极管的焊接正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见，焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟；D）三极管的焊接按图纸或工艺资料要求将E、B、C三根引脚装入规定位置，焊接时间应尽可能的短，焊接时用镊子夹住引脚，以帮助散热，焊接大功率极管时，若需要加装散热片，应将接触面平整，打磨光滑后再紧固。E）集成电路的焊接将集成电路插装在印制线路板上，按照图纸或工艺资料要求，检查集成电路的型号、引脚位置是否符合要求，焊接时先焊集成电路边的二只引脚，以使其定位，然后再从左到右或从上至下进行逐个焊接，焊接时烙铁一次沾取锡量为焊接23只引脚的量，烙铁头先接触印制电路的铜箔，待焊锡进入集成电路引脚底部时，烙铁头再接触引脚，接触时间以不超过3秒钟宜，而且要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要查一下，是否有漏焊、碰焊、虚之处，并清理焊点处的焊料。8七、手工拆焊及补焊71拆焊工具电烙铁、吸锡枪、镊子。72拆焊工艺要求721手插元器件的拆卸A）引脚较少的元器件拆法一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉，注意拉不能用力过猛，以免将焊盘拉脱。B）多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。借助吸锡材料（如编织导线，吸锡铜网）靠在元件引脚用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸锡材料将引脚上的焊锡一起带出，最后将元器件取出。722机插元器件的拆卸右手握住烙铁将锡点融化，并继续对准锡点加热，左手拿着镊子，对准锡点中引角将其夹紧后掰直，如图11所示，用吸锡枪或吸锡器将焊锡吸净后，用镊子将引脚掰直后的元器件取出。图11机插元器件的拆卸过程中应将元器件引角夹紧后掰直973补焊工艺要求补焊的步骤及方法遵照上面的手工焊接工艺要求，注意焊接时温度及时间的控制，以防止元器件及线路板的损坏。八、手工焊接后续工作81自检手工焊接完成后，先检查一遍所焊元器件有无错误，有无焊接质量缺陷，确任无误后将已焊接的线路板或部件转入下道工序的生产；82整理工作台位关掉电源，将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物清扫干净，将工具及未用完的辅助材料归位放好，保持台面整洁，按照345节要求放好电烙铁，并做好防氧化保护工作。83焊接后防护要求工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，防止锡珠对人体造成危害。附表手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表焊点缺陷外观特点危害原因分析过热焊点发白，表面较粗糙，无金属光泽焊盘强度低容易剥落1烙铁功率过大2加热时间过长10冷焊表面呈豆腐渣状颗粒，可能有裂纹强度低导电性能不好焊料未凝固前焊件抖动拉尖焊点出现尖端外观不佳容易造成桥连短路1助焊剂过少且加热时间过长2烙铁撤离角度不当桥连相邻导线连接电气短路1焊锡过多2烙铁撤离角度不当铜箔翘起铜箔从印制板上剥离印制电路板损坏焊接时间太长，温度过高虚焊焊锡与元器件引脚和铜箔之间有明显黑色界限，焊锡向界限凹陷产品时好时坏工作不稳定1元器件引脚未清洁好、未镀好锡或锡氧化2印制板未清洁好或喷涂的助焊剂质量低劣焊料过多焊点表面向外凸出浪费焊料且可能包藏缺陷焊丝撤离过迟焊料过少焊点面积小于焊盘的80焊料未形成平滑的过渡面机械强度不足1焊锡流动性差2焊锡撤离过早3助焊剂不足4焊接时间太短PCB原理图1112成品实物图正面13反面14参考文献焊接人论坛HTTP/WWWCNWELDERCOM/JL百度文库电子工艺文献15材料清单序号名称规格型号代号数量备注1TDA2030IC1、IC2、IC332电容47UFC2C543电容2000PFC9,C6,C1434电容01UFC11,C8,C13,C15,C1855电容104C1，C2226电容4700UF/5VC21,C27电阻10KR10、R6、R17、R22、R2358电阻5KR26、R27、R3139电阻33KR28、R15、R9310电阻510R12、R8、R3、R4、R18511电阻1KR16112电阻220R1、R2213电阻20KR19114电阻10/2WR20、R21、R315二极管1N4007D1、D2、D3、D4416电位器100KRP1150KRP2117TDA2030IC1、IC2、IC3318芯片NE5532U4119插针印制板1烙铁2焊锡若干3胶水4散热片316总结随着毕业日子的到来，毕业设计也接近了尾声。经过几周的奋战我的毕业设计终于完成了。在没有做毕业设计以前觉得毕业设计只是对这几年来所学知识的单纯总结，但是通过这次做毕业设计发现自己的看法有点太片面。毕业设计不仅是对前面所学知识的一种检验，而且也是对自己能力的一种提高。通过这次毕业设计使我明白了自己原来知识还比较欠缺。自己要学习的东西还太多，以前老是觉得自己什么东西都会，什么东西都懂，有点眼