《电子产品工艺》教学大纲.doc

电子产品工艺教学大纲1、课程性质及与其它课程的联系（1）课程性质 本书以介绍的基础理论知识够用为度，注重实践能力、创新能力和创业能力的培养为指导思想，着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识，是高职高专应用电子技术专业的专业课程教材。（2）课程内容简介本课程主要阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识。其内容有：常用电子元器件及其检测、电子产品装配中的常用工具和基本材料、焊接工艺、电子产品的装配工艺、调试工艺以及电子产品的生产管理等。（3）与其它课程的联系需先修课程： 电工技术、模拟电子技术等 2、课程的目标与基本要求 （1）课程目标通过本课程的学习，学生初步掌握常用电子元器件的识别及其检测方法，数字电子产品装配中的常用工具的使用，并能熟练地完成电子产品的焊接及整机调试工作。（2）基本要求了解常用电子元器件的性能、特点、主要参数、标志方法，掌握常用电子元器件的基本检测方法。了解电子产品装配中所使用的材料，掌握基本材料的使用方法和主要用途以及常用电子装配工具的使用。了解焊接的基本知识，掌握手工焊接技术和手工焊接的工艺要求。了解电子产品总装的顺序、基本要求及其工艺过程，掌握印制电路板的设计与制作。了解整机检验的一般方法及整机产品防护的意义、技术要求、方法等，掌握电子产品调试技术。了解电子产品的生产管理。培养学生的独立思考与实际操作能力。3、教学内容与学时分配共52学时。其中理论教学46学时，实验6学时。理论教学学时分配（共46学时）教学内容学时分配作业要求上课地点室内上课演示所需物件（下列所需配件各一） 1、电阻21教室实芯电阻（四环）、实芯电阻（五环）、滑线式电阻器、微调电位器等2、电容21教室瓷介电容、云母电容、电解电容及无极性电容若干3、电感和变压器21教室变压器、可调线圈、固定电感（扼流圈）4、半导体21教室二极管（发光、稳压、变容等）、三极管（放大管、发光管、开关管等NPN、PNP型）5、集成电路21教室圆形金属封装、双列扁平陶瓷封装、单列直插式、四边带引脚的扁平封装6、开关件、接插件及熔断器2教室印制版接插件、同心连接器、带状电缆接插件7、电声器件8、表面安装元器件2教室扬声器（恒磁式、永磁式）9、常用工具（1）2教室10、常用工具（2）2教室11、基本材料（1）21教室12、基本材料（2）2教室单芯多股线、双芯多股线、剥皮刀、电烙铁、焊锡丝、剪刀、镊子、直尺、剥线钳、斜口钳等13、焊接的基本知识14、手工焊接的工艺要求及质量分析21教室电烙铁、印制电路板、烙铁架、各种元器件、焊锡丝、松香、镊子、尖嘴钳、小刀等15、自动焊接技术2教室16、接触焊接2教室17、电子产品的装配工艺流程2教室18、装配工艺2教室19、电子产品的总装2教室20、调试的目的与调试要点21、静态的测试与调整21教室22、动态的测试与调整21教室23、整机调试24、整机检验21教室25、整机产品的防护2教室26、电子产品生产的组织形式27、电子产品生产管理2教室28、电子产品的ISO9000质量管理和质量标准29、设计文件30、工艺文件2教室4、实验与实训（1）实验本课程安排有6学时的实验，与理论教学同时进行，详细安排见实验大纲。（2）实训本课程没有学生实训。5、教材与教学参考书（1）教 材： 电子产品生产工艺与管理 廖芳主编 龚荣凡 杨安召 副主编 电子工业出版社（2）参考书：1电子整机装配工艺与技能训练 陈其纯主编 高等教育出版社2电子工艺基础 王卫平等编 电子工业出版社3电子产品结构工艺 任德齐 吴汉森主编 电子工业出版社 4电子设备结构与工艺 吴汉森主编 北京理工大学出版社6、考核方式 以平时考勤、作业、实验及期末考试成绩相结合方式进行考核。其比例为：平时考勤10+课后作业10%+实验技能30+期末考试50。7、作业要求本学科作业以每章课后习题为主，附加教师布置比较典型的知识点题目。作业布置次数至少为10次。8、说明（1）大纲应用范围和使用方法大纲适用于高职高专电子技术专