DIP不良分析PPT学习课件

DIP不良實例分析ME winnergandate 2005 07 05 1 目錄 浮高 掉件 歪斜連錫空焊少錫基本分析流程 2 第一節浮高 掉件 歪斜 3 浮高 掉件 歪斜 案例一 4 案例二 浮高 掉件 歪斜 5 發生原因 因爪片變形或失去彈性造成爪片抓空可使用之改善方法 EE調整軌道爪片或更換新爪片 6 浮高 掉件 歪斜 案例三 7 發生原因 零件頂到錫槽噴口可使用之改善方法 降低錫槽 一般在開線前做調試 關掉錫波 確認零件腳或載具與噴口高度在2mm以上 8 浮高 掉件 歪斜 案例四 9 發生原因 夾具設計不當 可使用之改善方法 用銑刀將夾具整形 ME 10 浮高 掉件 歪斜 案例五 11 發生原因 1 重心太高2 設計缺陷 12 可使用之改善方法 1 將電容加一套管2 更改設計 目前VQA R D及廠商均以凸頭束腰設計是為了適應無鉛 而不同意修改 待更一步澄清 13 浮高 掉件 歪斜 案例六 14 發生原因 1 Flux量不足2 預熱不足 零件受熱沖擊 3 來料拒焊可使用之改善方法 1 加大Flux量2 升高預熱3 通知VQA換料 15 浮高 掉件 歪斜 案例六 16 發生原因 1 預熱不足 零件受熱沖擊 2 來料不良可使用之改善方法 1 升高預熱2 換料3 在零件上壓鉛塊 17 第一節完了 你有任何問題嗎 下一節主要講述 連錫 學會了什麼呢 18 第二節連錫 19 連錫 DIP流向 20 1 加大Flux量2 按照profile調整預熱3 通知RD改設計 Go27 連錫的原因 1 Flux量不足2 預熱太高或太低3 設計缺陷 改善對策 21 對密集的粗腳零件加脫錫點 DIP流向 22 DIP流向 PICH大於2mm 23 PICH小於2mm 24 JLPC1 PICH小於2mm 25 合理的走向與設計 26 連錫風險 對比 27 可以接受設計 散熱造成連錫 28 SATA 1 Flux量不足2 Pin腳太長 此pin腳長度適合長度 0 2 0 3 PCB厚度 成功修改機種7129 C10 由0 5 0 6mm改為0 2 0 3mm 29 1 加大Flux量2 更改設計3 加脫錫片 載具 30 31 噴霧系統異常 不噴霧 32 3個以上pin腳連錫需要檢查噴霧系統 通知EE調試噴霧系統 33 噴霧系統異常 不噴霧 噴霧不均勻 34 下一節將講解空焊 35 第三節 空焊 36 空焊 零件設計缺陷 不適應DIP制程 例案一 37 Flux量大 炸錫 例案二 38 1 減小Flux量2 減慢軌道速度 改善對策 39 1 預熱太高2 零件或PCB氧化3 Flux量不足 例案三 40 改善對策 1 降低預熱2 加大Flux量 41 需要調試出背焊PAD全部吃錫的錫爐參數 42 43 陰影效應 修改載具並加脫錫片 44 陰影效應 45 46 零件上半部分吃錫 下半部分不吃錫 47 48 鎳材料零件 49 鎳材料零件拒焊 50 鎳材料零件拒焊 51 鎳材料零件拒焊 52 第三小節你聽懂了嗎 進入下一環節少錫 53 第四小節少錫 54 少錫 預熱不足 Flux不足 錫溫不足 例案一 55 Flux不足PCB拒焊 56 第五小節 DIP基本問題分析流程 57 DIP基本問題分析流程 58 59 常見問題 連錫 短路 空焊 拒焊 錫球少錫爆錫拉尖針孔多錫 包焊 60 預熱 噴霧均勻 噴霧量 吃錫時間 鏈速 載具開孔 連錫 擋板脫錫角度 零件腳長 走向 錫波高度 吃錫深度 平整度 錫溫 61 錫波高度 吃錫深度 平整度 噴霧均勻 噴霧量 吃錫時間 鏈速 零件氧化 空焊 載具陰影 PCB設計PAD 預熱 注 插件空焊和背焊空焊 零件設計 零件鍍鎳 62 吃錫時間 鏈速 載具開孔 錫球 擋板脫錫角度 零件腳長 走向 錫波高度 吃錫深度 平整度 預熱 噴霧均勻 噴霧量 錫溫 63 少錫 錫波高度 吃錫深度 平整度 噴霧均勻 噴霧量 吃錫時間 鏈速 零件氧化 載具陰影 PCB氧化 預熱 零件設計 錫溫 零件鍍鎳 64 噴霧量 酸價 爆錫 零件含水份 PCB含水份 吃錫時間 鏈速 預熱 錫溫 65 預熱 噴霧均勻 噴霧量 拉尖 焊錫含銅量 吃錫時間 鏈速 錫溫 66 噴霧均