SMT组装生产工艺流程

.,SMT组装生产工艺流程,1,.,ScreenPrinter,Mount,Reflow,AOI,SMT工艺流程,2,.,PCB,3,通常在绝缘材料上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板（PCB，PrintedCircuieBoard）。在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径。,.,单面/多层PCB,4,在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB为单面PCB。因为单面PCB在设计线路上有许多严格的限制，因为只有一面，布线间不能交而必须绕独自的路径。,双面PCB板的区别双面PCB板与单面PCB板的区别，在于单面板线路只在PCB板的一面，而双面PCB的线路则可以在PCB板的两个面中，中间用过孔将双面的PCB板线路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外，还多一沉铜工艺，也就是将双面线路导通的工艺。,多层板为了增加可以布线的面积，多层多层板板用上了更多单或双面的布线板。,.,术语和定义,5,摘录：IPC-A-610E电子组件的可接受性,主（A面）：总设计图上定义的封装与互连结构(PCB)面。（通常为包含最复杂或数量最多的元器件那一面。该面在通孔插装技术中有时又称作元器件面或焊接终止面）。辅（B面）：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。（在通孔插装技术中有时称作焊接面或焊接起始面）。,.,6,焊接起始：焊接起始面是指印制电路板上施加焊料的那一面。采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB的辅面。采用手工焊接时，焊接起始面也可能是PCB的主面。焊接终：焊接终止面是指通孔插装中PCB上焊料流向的那一面，采用波峰焊、浸焊或拖焊时，通常又是PCB的主面。采用手工焊接时，焊接终止面也可能是PCB的辅面。,术语和定义,摘录：IPC-A-610E,.,7,表面组装方式,.,单面表面组装工艺流程（一）,8,设计工艺简单，实现的功能相对比较简单。比如简单功能电路,.,单面表面组装工艺流程（二）,9,.,10,THT生产工艺流程,.,双面表面组装工艺流程,11,.,12,SMC和THC在同一面（单面混合安装工艺）,.,13,SMC和THC不在同一面（单面混合安装工艺）,.,14,THC在A面，A/B两面都有SMC（双面混合安装工艺）,翻板,插件,印刷锡,贴装元件,再流焊,翻板,印红胶,贴片,固化,.,15,回流焊比波峰焊的优越性：,1、波峰焊需要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，回流焊受到的热冲击小；2、只需要在焊盘上施加焊料，用户能控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；3、有自定位效应，即当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在润湿力和表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置；4、焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能准确地保证焊料的组分；5、可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上采用不同焊接工艺进行焊接；6、工艺简单，修板的工作量小，节省人