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指纹识别模组工艺流程简介FingerprintSensor,Coating（有环）方案典型组装流程,Holder,IC,FPC,Coating,Coating有环方案（先Coating后切割）流程,IC,大板Coating,切割IC,SMT,烘烤,贴辅料,保压烘烤,贴金属环,IC底部封胶,贴保护膜/麦拉,点银胶和粘合胶,FPC激光切割分粒,半成品测试,元器区封胶,烘烤,成品测试/扫码,Coating检测,外观检测,单粒IC检测,QA检测,包装出货,外观检测,金属环,FPC,输入/输出,关键工序,品质检测,常规工序,测试,Coating有环方案（先SMT后Coating）流程,IC,切割IC,SMT,烘烤,贴辅料,保压烘烤,贴金属环,IC底部封胶,贴保护膜/麦拉,点银胶和粘合胶,FPC激光切割分粒,半成品测试,元器区封胶,烘烤,成品测试/扫码,Coating检测,外观检测,单粒IC检测,QA检测,包装出货,外观检测,金属环,FPC,Coating,目录,常见问题,6,设备清单,7,IC切割,IC：指纹识别芯片。通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。主要包含Die、元件、EMC和基板。,IC切割注意项：在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Minsize,Maxsize范围内。保险起见，外形切割轮廓到Minsize尽量保持0.05的安全距离。,IC切割段主要不良：1.崩边2.白边（Coating高亮工艺才有）3.毛边4划伤5.锯齿6.凹凸印,目录,常见问题,6,设备清单,7,SMT,印刷锡膏,打件,烘烤,下模,锡检测,上模,检测,未打件FPC,元器件/扣子,IC,SMT简易流程,SMT注意项：使用钢网定位刷锡膏打件顺序应按照先小后大，元器件扣子IC烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。,SMT段主要不良：1.连锡2.少锡3.缺件4.错件5.偏移6.翻件7.浮高8.假焊9.锡渣10.无锡11.叠装12.冷焊,目录,常见问题,6,Coating,上底漆,上中漆1,烘烤,上夹具,检测,IC/未Coating半成品,Coating简易流程,Coating：用于触摸区域装饰。在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料；硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。,下夹具,清洗,清洗,上中漆2,清洗,清洗,上面漆,零部件简介,Coating段主要不良：1.色差2.凹凸印3.划伤,Coating注意项：先Coating后切割方案用整版IC喷淋上色，先切割后Coating方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。Coating烘烤后后需保证与客户限度色样无色差产品需检测1.翘起度2.油墨厚度方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄,Coating段工艺：1.三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤底漆、中漆：温度8090烘烤30分钟面漆：温度40正负5，烘烤15分钟2四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆2是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。,目录,常见问题,6,设备清单,7,点胶及银浆,元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者UV胶IC需打底填胶，底填胶宽度要求0.4，爬胶高度要求0.35-0.4贴金属环前需点银浆（乐泰20328）与粘合剂（乐泰3128），贴合后需使用热板机压合。参数：底填胶消泡机温度：120度压力：0.5KP时间：1.5H银浆/粘合剂热板机温度：130度时间15min,点胶及银浆段主要不良：1.溢胶2.残胶3.银浆偏位,目录,常见问题,6,设备清单,7,贴金属环,全自动贴金属环前需先覆膜，才可以真空吸附。贴合金属环使用热板机压合后拉拔力测试内部要求为8KG贴合需确保金属环完全落位。阻抗：模组电阻数值是否在控制范围内，小于10欧姆为正常,贴金属环段主要不良：1.偏位2.溢胶3.划伤,目录,常见问题,6,设备清单,7,常见异常问题,问题描述：撕离型膜带起双面胶原因分析：对于“口”型双面胶，在撕离型膜时，在力作用方向的粘胶宽度小，所受拉力超过粘力，于是双面胶被带起；改善措施：将撕手附近的离型膜冲断，作为易撕口，改变剥离力的作用方向延伸：此案例同样适用于“口”型泡棉撕膜分层问题,常见异常问题,问题描述：不同pcs产品之间的金属环项部平面宽度一致性低原因分析：由于高光面存在角度，当加工深度B发生波动时，项部平面宽度会产生波动A=B/tan；当=15时，A3.732*B；改善措施：去掉顶部平面,目录,常见问题,6,设备清单,7,BR生产设备清单,切割盛雄激光印刷正实全自动视觉印刷机SMTYS12F/S