SMT不良现象确认及如何检验不良技巧演示幻灯片

1,空焊,空焊：零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合假焊：假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。冷焊：锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。,2,一、空焊,3,一、空焊,4,一、空焊,1.造成的原因有：零件偏移，浮起，PIN歪，PIN翹，PIN偏移,PCBPAD未印錫，錫少，零件PIN&PAD氧化反貼反向等檢驗方式從不同方向(45度)確認零件腳與PCBPAD是否有焊接,檢驗技巧,5,损件,零件受外力撞击导致零件破损或高温导致零件列开,6,二、破損,7,二、破損,8,二、破損,造成原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起(如BOT面零件被頂PIN頂到)，摔板，掉板堆板原材料高溫維修不當等檢驗方式1.從不同角度確認零件是否有裂痕，缺口或碰撞痕跡2.電阻類零件不可有裂痕現象,檢驗技巧,9,反向,极性反向：极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误零件倒置：SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置,10,三、反向,11,三、反向,造成原因有：置件反向，維修反向，手擺反向對零件極性認知不夠原材料反上料反向等檢驗方式1.逐個零件確認零件本體極性是否與PCB/套板極性一致,針對有極性零件套板上必須有極性標示，如沒有則要及時提出2.針對PCB極性標示不清楚PCBA也可找一個參照物，確認零件極性,檢驗技巧,12,多件,多件是指PCB板面或PAD点上不置件位置有置件或多余零件掉落PCB板面上,13,四、多件,14,四、多件,造成原因有：機器拋件設計變更程式未更新機器及程式異常等檢驗方式1.使用套板檢驗，如發現套板套不下或很難套下的部位，需重點檢查，確認PCB是否多件或有異物2.依BOM查詢，如BOM中無則表示多件,檢驗技巧,15,五、吃錫不足,造成原因有：PCB印錫過少，維修錫少鋼板開孔PCBPAD設計上有孔等檢驗方式從不同角度確認零件腳與PCBPAD焊接狀況是否良好，吃錫面積有無達到75%（吃錫高度和吃錫寬度）,檢驗技巧,16,六、label貼錯/漏貼,17,六、label貼錯/漏貼,造成的原因有沒有SOP作業SOP定義不清未按SOP作業SOP未更新補印錯作業需知依SOP作業，將上工單的貼紙及時回收不良補打印時PCBA放置不良區域補回后刷入S/F,檢驗技巧,18,七、PCB漏銅,檢驗技巧,造成原因有：與尖銳物品碰撞（如鑷子,刀片），PCB來料不良軌道調整不當&變形檢驗方式發現划痕未漏銅用手觸摸不會有凹凸手感,19,八、立件,20,八、立件,造成原因有：1、加热不均匀；2、元件问题：外形差异、重量太轻、可焊性差异；3、基板材料导热性差，基板的厚度均匀性差；4、焊盘的热容量差异较大，焊盘的可焊性差异较大；5、锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差，两个焊盘上的锡膏厚度差异较大，锡膏太厚，印刷精度差，错位严重；6、预热温度太低；7、贴装精度差，元件偏移严重。從不同角度確認零件是否有高翹，直立現象,檢驗技巧,21,九、夾件,造成原因有：機器拋件程式異常等檢驗方式1.從不同角度確認零件下方是否有多余的零件存在2.檢驗方式與多件雷同，夾件會造成零件空焊或浮件等不良BGA下夾件較難檢,22,十、浮件,造成的原因有：零件未打到打不進定位孔，PCB上有異物或零件頂到未按壓到位檢驗方式從不同角度確認零件是否有高翹，目視無法判定時可以用檢驗工具(塞規),檢驗技巧,23,十一、缺件,24,十一、缺件,造成的原因有：機器&程式漏置件，漏手擺，PCB未印錫維修抹碰等檢驗方式1.使用套板確認，如果發現異常，可使用Sample比對確認2.可用查BOM方式確認，如果是雙聯板，可與另1PCS比對確認3.在套板上分區域標示未置件的數量用竹簽點的方式,檢驗技巧,25,十二、偏移,26,十二、偏移,造成的原因有：置件偏移，零件PIN偏移，手擺設計等檢驗方式1.確認零件PIN腳有無超出PAD2.使用套板發現有套不下，或套下去很緊的部位確認零件有無整體偏移現象,檢驗技巧,27,十三、短路,28,十三、短路,檢驗技巧,造成的原因有：印刷錫膏，手擺本體甩錫維修短路等檢驗方式從不同角度確認零件PIN或相鄰是否連錫現象,29,十四、錯件,檢驗技巧,造成的原因有：手擺錯件，維修錯件，架錯料，來料錯料，發錯料置件錯程式錯標示錯手Keyin錯等檢驗方式檢驗時分時間段對照首件板碑文&顏色等疑問時及時反饋,30,十五、撞件,檢驗技巧,造成的原因有：受外力碰撞，與尖銳/較硬物品放置在一起，摔板，撞板，掉板堆板檢驗方式與檢驗缺件雷同，不同之處在於非正常缺件，為受外力碰撞造成，會有置件痕跡存在,31,十六、反貼,檢驗技巧,造成的原因有：料架不良吸嘴不良檢驗方式正常生產中出現零件正背面反過來現象為反貼，反貼零件如IC,電晶體類看不到背紋，電阻類零件反貼則背面朝上,32,十七、錫珠,造成的原因有：鋼板開孔方式，設計不良，維修產生錫珠錫膏問題置件壓力過大等檢驗方式發生錫珠不良除維修品之外一般會批量性不良主要會在側面線圈電感如印錫過多本體底部會大良殘流錫珠錫珠因不易檢驗一定要使用檢驗工具,33,十八、臟污,造成的原因有：機器掉油，維修後未清洗幹凈保養時加油過多檢驗方式發現有黏稠物PCB表面不光滑時及時插去防止灰塵異物沾附,檢驗技巧,34,十九、錫尖,檢驗技巧,造成的原因有：烙鐵碰到甩熄吃錫過多抹碰檢驗重點針對維修品維修點及周邊零件重點檢驗,35,其他不良现象,锡垫损伤：锡垫（PAD）一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。污染不洁：SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。SMT爆板：PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品包焊：焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者锡球：锡渣PCB板表面附着多余的焊锡球异物：残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间污染：严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹等）现象，跷皮：与零件脚相关之接垫不得有超过10以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25以上之裂隙。板弯变形：板子弯曲变形超过板子对角长度0.5以上者。跪脚：CACHERAM、K/BB10S等零件PIN打折形成跪脚。浮件：零件依规定须插到底（平贴）