




已阅读5页,还剩9页未读, 继续免费阅读
版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领
文档简介
深圳市天毅科技有限公司文件名称:TYRW4000维护指导书编 号: 制定部门: 技术部制 作: 技术部 吴易勋文件版本:V1.3审 批:页 码:共 11页 第 14 页生效日期:2016-12-07目录读卡器操作及维护时注意事项:2一.读卡器传感器机器相对位置介绍3二.传感器电路板相应功能介绍3三.主板接线说明5四.常见故障及排除:51.读卡器不进卡52.读卡器通讯不上73.读IC错误74.读卡器卡片停在尾部85.读卡器有异响96.磁信号不进卡97.当以上对应的处理方法不能解决问题,故障原因则极有可能为主板坏10 TYRW4000维护指导书读卡器操作及维护时注意事项:出现卡片卡死在IC处时,先切断电源,手动旋转旋钮,使IC座抬起然后取出卡片;出现卡片卡死在门头处时,先切断电源,按下手动复位按钮,使门头闸门抬起取出卡片;读卡器有故障时,处理完故障后要检查线是否插紧。读卡器需要定时清洁,保持机器内部干净整洁。上光耦板门头光耦板1. 读卡器传感器机器相对位置介绍 下光耦板IC光耦板二.传感器电路板相应功能介绍 IC卡电机到位光耦IC卡座已放下光耦前门打开光耦前门电机到位光耦 门头光耦板 IC光耦板抖动光耦磁头光耦1号光耦3号光耦0号光耦 上下光耦版 三.主板接线说明插FFC1.0*8P门头光耦线插座IC电机插座门头电机插座非接光耦线插插FFC线1.0*12P座测速盘光耦线插座串口线插座电源插座电机线插座插FFC1.0*12P四.常见故障及排除:1.读卡器不进卡原因:该故障常见原因光耦故障。出现该故障时,可使用测试软件连接读卡器。判定方法:橙色区域为上位机发送的指令灰色区域为读卡器返回的指令图1 图2图3解决方案:如图1,打开测试软件后,点击复位(无动作)。测试软件中的数据返回窗口中橙色区域为上位机发送的命令,灰色区域为发卡机返回的命令。如果返回命令中的第四位为50,则代表正常。选择读卡器配置,点击查询光耦状态,如图2显示。点击进入维护模式,勾选门开,点击设置,查询光耦状态如图3。若前门打开是红色则正常若前门打开是绿色则前门打开光耦故障。前门电机到位是绿色则可判定前门电机光耦故障。此时可以拆下机器门头,若前门打开光耦故障则检查闸门是否抬起,前门打开光耦是否有异物被遮住并及时清理。若前门电机到位故障则检查电机齿轮是否有异物被堵塞,电机到位光耦是否有异物被遮住并及时清理。若查询光耦状态0号,1号,抖动,磁头,3号光耦是红色,首先检查读卡器里是否有卡片,如果有取出来再检查光耦是否正常,如果还是红色则需要拆开机器检查上下光耦板是否有异物堵住光耦并及时清理。2.读卡器通讯不上原因:该故障常见原因为读卡器通讯线或电源线脱落或接触不到位。判定方法:通电后观察读卡器主板指示灯是否闪烁,若没有亮,检查电源是否插好。若指示灯闪烁,则检查串口线是否接触不到位。3.读IC卡错误原因:该故障常见原因为IC光耦线没插好或IC光耦有异物。可使用测试软件连接读卡器。判定方法: 图4解决方案:如图1,打开测试软件后,点击复位(无动作)。测试软件中的数据返回窗口中橙色区域为上位机发送的命令,灰色区域为发卡机返回的命令。如果返回命令中的第四位为50,则代表正常。选择读卡器配置,点击查询光耦状态,如图2显示。点击进入维护模式,勾选IC接触,点击设置,查询光耦状态如图4。若IC卡座已放下是红色则正常若IC卡座已放下是绿色则前门打开光耦故障。IC卡电机到位是绿色则可判定前门电机光耦故障。此时可以拆下机器IC,检查光耦是否有异物被遮住并及时清理。若点击IC接触无反应,则检查IC光耦线是否插好。4.读卡器卡片停在尾部 原因:该故障常见原因为磁头光耦故障或3主轴与从动轮缝隙过大。连接测试软件。判定方法:M3*6组合螺丝解决方案:如上图,打开测试软件后,点击复位(无动作)。查询光耦状态。按图中所示,若0号,1号,抖动,磁头,3号光耦是绿色,则表示光耦正常。反之首先检查读卡器里是否有卡片,如果有取出来再检查光耦是否正常,如果还是红色则需要拆开机器检查上下光耦板是否有异物堵住光耦并及时清理。若光耦正常,则考虑轮子缝隙,需调节如图的M3*6组合螺丝。5.读卡器有异响原因:读卡器长时间工作走卡通道有异物,产生异响。解决方案: 该故障常见原因为解决方法为,用清洁卡清洗然后测试是否有异响。若还存在异响则需要拆开机器,清理异物。6.磁信号不进卡原因:出现该故障的原因为门磁头故障。解决方案:检查门磁头线是否插好,插好后再测试能否磁信号进卡;拆下门头,检查门磁头是否有异物是否平整,清理后测试能否磁信号进卡;若仍不能则需更换门磁头。7.当以上对应的处理方法不能解决问题,故障原因则极有可能为主板坏。原因: 主板上芯片或某元器件坏判定方法: 当文中以上操作方法都不能解决问题时,则极有可能是与其相关的电路板上的元器件坏。解决方案: 拆下主板。M3*6组合螺丝如图,拆除图中4颗主板固定螺丝,拆出主板。建议在拆除前将主板线材插头进行拍照,或做好标示。以免更换主板后插座忘记插头应该插至何处。将主板拆除更换主板。 深圳市天毅科技有限公司地址:深圳市南山区松白路西丽南岗第二工业园2栋5楼技术联系人:技术部 査北海 技术部 吴易勋 电 话:电话Q Q: 1213739967 Q Q:49556317邮
温馨提示
- 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
- 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
- 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
- 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
- 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
- 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
- 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。
最新文档
- 2025至2030现代农业行业产业运行态势及投资规划深度研究报告
- 2025至2030中国穿梭泡罩包装系统行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告
- 2025至2030中国移动式架车机行业商业模式及发展前景与投资报告
- 2025至2030中国硬件钱包行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告
- 2025至2030中国石墨烯纳米片市场产销需求及投资风险研究报告
- 2025至2030中国电镀用光刻胶行业运营规划及投资前景深度研究报告
- 2025至2030中国电磁炉市场营销策略及未来发展热点预测报告
- 2025至2030中国电流转换器行业市场现状分析及竞争格局与投资发展报告
- 2025至2030中国环保面料市场运行剖析及投资前景深度探讨报告
- 2025至2030中国狗屎铲行业发展趋势分析与未来投资战略咨询研究报告
- 历史明清时期的科技与文化课件-2024-2025学年统编版七年级历史下册
- 初三道法补考试卷及答案
- 2025年上海国企中铁十五局集团有限公司招聘笔试参考题库含答案解析
- 2025年自然灾害预防与应急处理安全培训考试试题汇编
- 土地确权确权合同范本
- 东营市广饶县2025届五年级数学第二学期期末学业水平测试模拟试题含答案
- 自行车智能化发展趋势-深度研究
- 2022火电厂铁路专用线安全管理标准
- 《2025年煤矿开工第一课培训》专题讲座
- 食品检验员持证上岗培训课件
- 2025年中国速冻水饺行业供需态势、竞争格局及投资前景分析报告(智研咨询)
评论
0/150
提交评论