终端 PCBA制造标准V2.5

. . DKBA 华为技术有限公司技术规范 DKBA 6295-2014.12 终端 PCBA制造标准 2014年12月30日发布 2015年1月10日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有 侵权必究 All rights reserved . . 修订声明Revision declaration 本规范拟制与解释部门：华为消费者本规范拟制与解释部门：华为消费者BG研发平台部产品工程与验证部研发平台部产品工程与验证部 本规范的相关系列规范或文件： 终端 工艺材料选用规范（EMS版）、XXX单板工艺特殊说明文件、终端 产品手工焊 接 工艺规范、终端制造环境标准、终端EMS厂ESD管理规范、终端PCBA工装设计规范 相关国际规范或文件一致性： IPC-A-610：电子组件的可接受性/Acceptability of Electronic Assemblies 替代或作废的其它规范或文件： 华为 终端辅料清单（EMS版）V300R001 终端 PCBA装联通用工艺规范 相关规范或文件的相互关系： 规范号规范号主要起草部门专家主要起草部门专家主要评审部门专家主要评审部门专家修订情况修订情况 DKBA6295-2012.08 终端产品工程工艺部基础工艺： 孙睿/65064 路宣华/65409 朱福建/00180824 闫绍盟/00185740 陶媛/00205750 终端产品工程工艺部工艺设计部： 王风平/00141012 终端VS中心： 贾洪涛/00182041 终端产品工程工艺部基础工艺： David LU/00901951 周影良/00121795 终端产品工程工艺部工艺设计部： 谢宗良/64578 黄俊/00127877 周本波/00173277 王通讯/00204793 潘林/00212217 周永托/00175235 胡小锋/00186501 陈金榜/00207401 陶程/00206963 王俭志/00170992 李刚/00208422 终端VS中心： 徐波/00201075 李辉强/00217499 终端制造工程部： 蔡卫全/00159139 首版发行，无升级 更改信息。 . . DKBA6295-2013.01 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： 孙睿/65064 王风平/00141012 陶媛/00205750 终端产品工程与验证部单板工艺平 台组： 路宣华/65409 闫绍盟/00185740 于宏亮/00174254 终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部： 谢宗良/64578 唐辉俊/00182130 终端产品工程与验证部手机工程工 艺部： 陶程/00206963 终端产品工程与验证部MBB工程 工艺部： 黄俊/00127877 终端产品工程与验证部产品验证与 支撑部： 贾洪涛/00182041 徐波/00201075 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： David LU/00901951 终端产品工程与验证部单板工艺平 台组： 成英华/00128360 周影良/00121795 王俭志/00170992 终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部： 谷日辉/00173991 周永托/00175235 终端产品工程与验证部手机工程工 艺部： 王勇/00231768 周本波/00173277 王通讯/00204793 终端产品工程与验证部MBB工程工 艺部： 丁海幸/00112498 陈金榜/00207401 王湘平/00214540 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.更新了工艺辅料 清单及其保存标准； 2.更新了印刷/SPI/ 贴片/AOI/Dipping Flux/回流/分板/X- Ray/Underfill/插件 /波峰焊/手工焊/涂 覆/硅胶固定等章 节内容； 3.增加了“散热器 固定”章节。 DKBA6295-2013.05 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： 孙睿/65064 陶媛/00205750 终端产品工程与验证部单板工艺平 台组： 闫绍盟/00185740 于宏亮/00174254 终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部： 谢宗良/64578 终端产品工程与验证部手机工程工 艺部： 陶程/00206963 终端产品工程与验证部MBB工程 工艺部： 黄俊/00127877 终端产品工程与验证部产品验证与 支撑部： 贾洪涛/00182041 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.增加文件优先级 顺序； 2.更新工艺辅料清 单； 3.增加硅MIC PCBA洗板要求； 4.更新AOI工序通 用要求，增加术语 解释； 5.细化PCBA分板 工序粉尘要求； 6.增加Underfill自 动点胶设备规格； 7.回流炉稳定性测 试频率刷新； 8.波峰焊链速要求 刷新； 9.细化PCBA焊点 检验标准 . . DKBA6295-2013.08 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： 孙睿/65064 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 终端产品工程与验证部产品验证与 支撑部： 贾洪涛/00182041 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.通用物料及PCB 存储温度要求刷新 2.生产过程停留时 间规定中环境温度 要求刷新 2.SPI工序锡量印 刷规格要求刷新 3.Dipping Station 膜厚测量要求刷新 4.AOI工序贴片检 验标准要求刷新 5.手工焊工艺操作 要求刷新 DKBA6295-2013.12 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： 孙睿/00257777 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部： 谢宗良/64578 终端产品工程与验证部手机工程工 艺部： 王勇/00231768 终端产品工程与验证部MBB工程工 艺部： 丁海幸/00112498 终端EMS质量体系管理部： 夏兴华/66537 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 2012实验室产品工程工艺部材料实 验室： 闫绍盟/00185740 1.PCBA工艺辅料 清单及存储使用通 用要求刷新 2.贴片工艺过程要 求刷新 3.Underfill胶水使 用要求及工序设备 能力要求刷新 . . DKBA6295-2014.06 华为消费者BG产品工程与验证部 系统架设与技术规划部： 孙睿/00257777 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 终端产品工程与验证部MBB工程工 艺部： 丁海幸/00112498 终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部： 谢宗良/64578 终端产品工程与验证部手机工程工 艺部： 王勇/00231768 乔斌/63736 终端EMS质量体系管理部： 钱涌/00265716 仲金柱/90003879 制造SBG终端制造工程部： 张军/00232289 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 2012实验室工艺部材料实验室： 闫绍盟/00185740 1.PCBA工艺辅料 清单及存储使用通 用要求刷新 2.增加1.6章节生 产过程检验工具校 准要求，1.7章节 PCBA生产过程器 件清洁通用要求， 1.8章节PCBA生 产过程工装托盘通 用要求 3.印刷工艺刮刀平 整度要求及锡膏存 储和使用要求刷新 4.贴片工艺过程作 业要求刷新 5. Dipping Flux工 艺操作要求刷新 6.回流焊设备及炉 温曲线要求刷新 7.PCBA分板作业 要求刷新 8.Underfill工艺规 范和操作要求刷新 9.X-ray设备参数 要求刷新 10.波峰焊辅料存 储及使用要求刷新， 增加波峰焊工装使 用要求 DKBA6295-2014.12 华为消费者BG产品工程与验证部 系统架设与技术规划部： 孙睿/00257777 终端产品工程与验证部系统架设与 技术规划部： David LU/00901951 王风平/00141012 终端产品工程与验证部MBB工程工 艺部： 丁海幸/00112498 终端产品工程与验证部家庭工程工 艺部： 谢宗良/64578 终端产品工程与验证部手机工程工 艺部： 王勇/00231768 陈晓东/00233037 终端EMS质量体系管理部： 仲金柱/90003879 制造SBG终端制造工程部： 张军/00232289 制造SGB终端制造导入部： 蔡卫全/00159139 1.PCBA工艺辅料 清单及存储使用通 用要求刷新 2.锡膏印刷、 SPI、AOI、X-ray 设备能力要求定义 变更，级要求高 于级要求 3.锡膏印刷工序刮 刀控制及重复印刷 稳定性要求刷新 4.钢网张力上限要 求变更 5.SPI检测要求刷 新 6.AOI工序通用要 求及设备能力要求 刷新，取消误测率 要求，增加漏检率 及漏检比重要求 7.波峰焊炉预热区 温区要求刷新 . . 目 录Table of Contents 1生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求生产与存储环境及工艺辅料选择通用要求 .14 1.1概述.14 1.2PCBA工艺辅料清单及辅料变更申请管理要求.14 1.3物料规格及存储使用通用要求.16 1.3.1通用物料存储及使用要求.16 1.3.2PCB存储及使用要求.17 1.3.3锡膏规格及存储使用要求.17 1.3.4低银锡膏规格及存储使用要求.18 1.3.5焊锡丝规格及存储使用要求.18 1.3.6POP Flux规格及存储使用要求 .18 1.3.7Underfill胶水规格及存储使用要求.18 1.3.8波峰焊助焊剂规格及存储使用要求.19 1.3.9波峰焊锡条规格及存储使用要求.19 1.3.10涂覆材料规格及存储使用要求.19 1.3.11硅胶材料规格及存储使用要求.20 1.3.12红胶材料规格及存储使用要求.20 1.4PCBA生产环境通用要求.20 1.5PCB与PCBA生产过程停留时间要求.20 1.6PCBA生产过程检验工具校准通用要求.21 1.7PCBA生产过程器件清洁通用要求.21 1.8PCBA生产过程工装托盘通用要求.21 2锡膏印刷工序规范锡膏印刷工序规范.22 2.1锡膏印刷设备能力要求.22 2.2印刷工序工具要求 .23 2.2.1印锡刮刀规格要求.23 2.2.2印锡钢网规格要求.23 2.2.3印锡工装规格要求.24 2.3锡膏印刷工序作业要求.25 2.3.1锡膏存储和使用要求.25 2.3.2印刷工序作业要求.26 2.3.3印锡不良PCB洗板要求.26 3SPI（SOLDER PRINTING INSPECTION）工序规范）工序规范.28 3.1SPI检测要求 .28 3.2SPI设备能力要求 .28 3.2.1在线SPI设备能力要求.28 3.2.2SPI设备编程软件系统.29 3.3检测频率要求 .29 3.3.1在线SPI检测要求.29 3.4锡膏印刷规格要求 .29 3.4.1印锡偏位规格要求.29 3.4.2锡量规格要求 .29 3.4.3SPI检测不良处理要求.30 3.5过程报警管制要求 .30 4贴片工序工艺要求贴片工序工艺要求.31 4.1贴片工序通用要求 .31 . . 4.2贴片机设备能力要求 .31 4.2.1贴片机设备处理能力.31 4.2.2贴片机基准点识别能力.31 4.3吸嘴规格要求 .32 4.3.1吸嘴与器件对应关系.32 4.3.2吸嘴材质与贴片器件封装体材质对应关系.33 4.3.3吸嘴吸取方式 .33 4.4FEEDERS规格要求.33 4.4.1Feeders与Tray的使用场景定义.33 4.4.2Feeders宽度与可选元器件尺寸对应关系.33 4.5贴片工艺过程要求 .34 4.5.1设备保养点检要求.34 4.5.2作业要求 .34 4.5.3编程要求 .34 5DIPPING FLUX规范和操作要求规范和操作要求.35 5.1DIPPING STATION设备能力要求.35 5.2DIPPING STATION厚度测量要求.35 5.3DIPPING FLUX工艺操作要求 .36 6AOI工序规范工序规范.37 6.1AOI工序通用要求 .37 6.2AOI设备能力要求 .37 6.3AOI检测频率要求 .38 6.4器件贴片检验标准 .38 6.4.1偏位规格标准 .38 6.4.2阻容元件和小型器件.39 6.4.3翼形引脚器件 .40 6.4.4BGA/CSP等面阵列器件.40 7无铅回流工序规范无铅回流工序规范.41 7.1通用要求.41 7.2回流炉测温板要求 .41 7.2.1产品测温板制作要求.41 7.2.2产品测温板使用要求.42 7.3炉温曲线定义和要求 .42 7.4回流炉稳定性测试方法.43 8PCBA分板要求分板要求.45 8.1工具设备要求 .45 8.2分板作业要求 .45 9X-RAY INSPECTION 规范规范 .46 9.1范围定义.46 9.2设备能力要求 .46 9.3X-RAY检测频率要求.47 9.4焊点X-RAY品质检测要求.47 10UNDERFILL 工艺规范和操作要求工艺规范和操作要求 .50 10.1UNDERFILL 胶水回温要求.50 10.2