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文档简介

1,集成电路制造工艺流程（漫画）,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,25,26,27,28,29,30,31,32,33,34,35,36,37,38,39,40,老化工艺通过工作环境和电气性能两方面对半导体器件进行苛刻的试验,使故障尽早出现,41,42,43,44,finaltest就是把芯片放到实际工作环境中检测，比如CPU产品就会放到不同的主板和操作系统下面测试，合格以后才能打包,45,46,47,48,
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