盲孔之填孔技术PPT课件

2006/06/10，1，盲孔填充技术，2006/06/10，2，首先，许多电子产品被简化，功能增加，一些PCB的外形越来越小的布局也越来越紧密，传统的HDI多层板已经具有这种密度的盲孔空洞顺利填充完成导电物质，不仅能焊接垫内盲孔，而且采用上下叠孔的方式，可以替代部分层次和全层次之间的通孔。 目前最便宜、最方便的是镀铜填充技术，2006/06/10、3、填孔镀层的优点是推进焊盘内盲孔或堆叠盲孔的设计理念，能否防止镀铜中盲孔的不良封闭，导致镀铜液的夹杂2006/06/10，4，层压孔制造工艺比较，其中，在填充孔后，可以进一步减少焊锡中吹出的空隙，同时完成与镀铜填充孔的电互连，在填充盲通孔后，可靠性和导电质量优于其他导电填料公司层叠孔的制作工艺：填充孔的制作工艺： Laser、盲、Laser、填充孔电镀、2006/06/10、5、层叠孔不同工艺的图像比较、公司层叠孔的制作工艺：填充孔的制作工艺、2006/06/10、6、 填充孔电镀的目标填充率：盲孔孔径为3.24.8mil，孔深为23.2mil，平均镀铜厚度达到1mil时，其填充率目标为80%以上。 a、b、2006/06/10、7、填孔原理是通过直流方式加速盲孔内的镀铜使其平整，其主要机理是在来自有机添加剂的参与镀层中，有意地增加孔内的光泽剂(加速镀铜者)浓度，减少板面的光泽剂浓度， 孔内铜厚度超过面铜，凹陷区变平，2006/06/10，8，填孔原理，载体剂：主要与聚氧化烯烷基式大分子量化合物、氯离子一起吸附在阴极表面的高流域，降低镀铜速度。 光泽剂：主要吸附于含硫小分子量化合物、阴极表面的低电流区域，排除附着的载体剂，促进镀层的堆积。 流平剂：主要可以驱赶在含氮杂环类或非杂环类芳香族化学物质突出点高流域着落的光泽剂颗粒，抑制该区域的快速镀铜，使板面整体铜厚更均匀，2006/06/10，9，工艺化学参数， 铜镀液中的无机物成分：硫酸铜硫酸盐(HCL )、硫酸铜浓度填充孔的不同、硫酸铜浓度上升时，填充孔的效果比较好，但对于贯通孔的分布力正相反，即硫酸铜浓度增加时，通孔的铜厚度的分布反而降低，2006/06/10、10， 工艺化学参数，包括以不同硫酸铜浓度通孔的穿透能力，2006/06/10，11，工艺物理参数和镀铜物理参数，分别是电流密度搅拌镀铜厚度的温度供电方法(DC或PPR )，2006/06/10，12，物理参数电流密度：一般而言，电流密度越高，其填充率越差，盲孔深度越深，该效果越明显，填充率越差者，不仅可能填埋盲孔，还可能形成包入的封闭空洞，如2006/06/10、13、物理参数的说明、 槽液搅拌：良好搅拌是填孔的重要因素空气搅拌与槽液喷流搅拌相比，喷流搅拌对停止孔的填充率和均匀性好于空气搅拌，2006/06/10.14、物理参数的说明中，镀铜厚度：镀铜厚度越厚，填充率越好，填充孔的口径越大， 需要填充更多铜量，困难度也会增加，2006/06/10、15、填充孔最佳参数、D/C填充孔参数、PPR填充孔参数、2006/06/10、16、填充孔最佳参数、D/C填充孔参数、正规镀铜参数、2006/06/10 .17、光剂分解物对填充孔的影响，在生产过程中光泽剂分解后在槽液中累积，填充孔能力降低的停止过程中产生的化学分解操作中产生的电化学分解通常有机副产物呈钝态，对镀铜的效果没有影响，但光泽剂的副产物(BPU )在电化学反应中显示活性，填充电镀2006/06/10，18，有光剂分解物对填孔的影响，有活性光泽剂副产物(BPU )，故意以不同浓度添加到新的镀铜液中，发现副产物浓度越高填孔能力越差，2006/06/10，19，受镀板的影响， 2006/06/10，20，盲孔型对填孔的影响，以及盲孔直径和孔深的影响，以及：盲孔型化学铜层厚度和均匀化铜表面氧化程度的影响右端最容易填埋的2006/06/10，21，化学铜对填埋的影响，化学铜的厚度过薄，无法完全复盖盲孔的情况下，其填埋效果通常也比化学铜层的品质好的盲孔差，化学铜层的厚度必须超过12 u 盲孔容易变平，2006/06/10、22、化学铜对填孔的影响、化学铜面的氧化也不利于填孔，为了明确这种影响，将完成的铜盲板在120的烘箱中烧制5小时，然后进行填孔镀铜，直到0.2mil 取出遮蔽板检查遮蔽底部的镀铜层向上埋入的效果，结果完全没有出现填孔的填孔前板的保存时间和环境对填孔能力也有很大的影响，研究人员有意将应填孔的板在没有温湿度管理的环境下保存3周，这样的老化板完全相同2006/06/10.23、基材对填充孔的影响、未加强玻璃纤维者填充孔能力优于加强玻璃纤维者、玻璃纤维已突出孔壁者进一步对填充孔产生负面影响。 玻璃纤维的突出在铜化时也会发生不良，会受到填孔整体的填充度的影响。 另外，2006/06/10、24、填充可靠性测试、实心镀铜导通可靠性自然优良，以下是互连用通孔和盲通孔三种可靠性测试结果： 2006/06/10、25、D/C与PPR区别开来，从上图来看相反，DC优于PPR。 2006/06/10，26，D/C和PPR的区别，2006/06/10，27，结论：目前的填充铜镀层即使采用DC和PPR，也能根据客户的需求适当调整可靠性和稳定性的各种添加剂系统，量产的伸缩空