金属和陶瓷的钎焊技术及新发展

钎焊技术与金属陶瓷的新发展综述了金属和陶瓷常用的钎焊工艺和部分瞬态液相钎焊方法。指出了金属和陶瓷钎焊的难点，并展望了其发展趋势。活动金属钎焊能有效改善陶瓷表面的润湿性，具有广阔的应用前景。PN“P”法为金属与陶瓷之间的高强度耐热连接开辟了新的途径，并在不断发展。引起了极大的兴趣和关注。关键词：金属；陶瓷；:tg454铜焊；部分瞬态液相钎焊:a工程陶瓷具有优异的耐高温、耐腐蚀和耐磨性能。重点。已经发展成为一种被广泛认可的高性能结构材料，但陶瓷零件是塑料的差，不耐冲击。限制其应用。金属与陶瓷的钎焊技术可以实现两种材料性能优势的相互结合，从而有效拓展其应用范围。它是材料科学与工程领域的研究热点之一。钎焊是采矿使用熔点低于基底金属的金属材料作为钎料，将焊件和钎料加热至钎料基底金属的熔点和基底金属的熔点之间的温度被润湿，并用液态钎焊填充金属填充一种焊接方法，其中头部间隙和基底金属相互扩散以实现连接2。由于普通黄金钎料在陶瓷表面的润湿性很差。因此，改善了陶瓷表面上焊料的润湿性湿度是保证钎焊质量的关键。此外，物理性质、力机械性能的不匹配也是影响钎焊的一个重要因素。1钎焊金属和陶瓷的困难金属陶瓷钎焊的主要困难在于冶金不相容性和物理性能不匹配。冶金不相容性是指钎焊填充金属在熔化后不会渗入陶瓷，并且很难将陶瓷焊接到焊接区。陶瓷实现原子间冶金结合：物理性能失配指金属陶瓷的热膨胀系数差异太大。钎焊接头区域存在较大的应力梯度。钎焊生成由于热应力，连接强度降低，质量难以满足要求。目前，它经常被采用添加活性元素以改善焊料在陶瓷表面的润湿性，并添加缓冲剂。分层法解决了金属陶瓷物理性能不匹配的问题。缓冲层分为软缓冲层、硬缓冲层和软硬双层缓冲层。软缓冲层热膨胀系数相对较高，而热膨胀系数不匹配引起的残余应力。然而，与金属的连接往往并不理想。因此在某些情况下，使用软缓冲层和硬缓冲层：一层与陶瓷结合得更好。强度的软缓冲层；一层是低膨胀系数的硬缓冲层。它夹在钎料之间这种方法可以在一定程度上改善粘接。头部表演。然而，缓冲层的增加使焊接过程复杂化，并使缓冲层变厚。:20xx-O1-15:维修日期：20xx-07-12基金项目：国防科技工业委员会项目(jpp，R1115-298)陶瓷和金属之间的连接实际上依靠缓冲层来连接，从而形成铜焊关节的各项性能指标下降。金属和陶瓷的常用钎焊方法目前，常用的钎焊方法包括陶瓷表面金属化和活性金属法律。2.1陶瓷表面金属化陶瓷表面金属化，也称两步法5，是先推进陶瓷表面进行金属化。通过烧结或其他方法在陶瓷表面涂覆一层金属。作为中间层，金属涂层和金属然后用钎料钎焊在一起。制陶术表面金属化的方法有很多，如钼锰法、气相沉积法和化学镀法。和离子注入，通常使用钼-锰方法，一般过程如下：钼-锰将锰粉制成糊状，在1000-1800的n2或h2气氛中涂覆在陶瓷表面烧结后，在表面上形成玻璃相用该方法烧结的金属粉末的常用配方和烧结工艺参数见表1。目前。钼锰法已在工业上广泛应用。但是这种传统的连接方法该过程复杂、耗时且昂贵。表1常用钼锰金属化配方和烧结工艺参数顺序配方组成(质量分数)%)涂层厚度金属化温度否。适用于陶瓷Mo idn mno al sio2 ca0 mgo fe m保温时间/分钟,1 80 20 75%aj2o3 30m 1 350.306o2 45 18.2 20.9 12.1 2-2 1 1 0.5 95% aj 6 70 1 470，603 65 17.5 7.5 (95瓷95% AJ 203 35-45 1 550.604 59 95%a1203. 5 17.9 12.9 7.9 1.8 (m 6o 8o 1 510.50g-aj-si)6