第三部分CQI-17 教材-IPC 20130703 V2ppt课件

附录一IPC-A-610E主要要求介绍,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,1957年成立,IPC(InstituteforPrintedCircuits)印制电路协会1999年更名为InstituteofinterconnectingandPackagingElectronicCircuits电子电路互联与封装协会后改为IPCAssociationConnectingElectronicIndustriesIPC电子行业互联协会,2,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,IPCIPC是一个国际性的组织，目前2200多家会员单位，涉及电子互联行业、设计、印制板制造、电子组装等。,3,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,IPC标准和文件分类,4,IPC-J-STD-001有关焊接的电气和电子组件要求，描述了最终产品的最低可接受条件、评定方法（测试方法）、测试频度以及过程控制要求的适用能力。IPC-A-610有关印制板/或电子组件在相对理想条件下表现的各种高于最终产品性能标准所描述的最低可接受条件的特征，及反应各种不受控情况以帮助生产现场管理人员定夺采取纠正行动的图片说明性文件。IPC-7711/7721提供进行敷形涂覆层及元器件的拆除和更换，阻焊膜修补，层压材料，导线和镀通孔的更改和维修操作程序的文件。,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,5,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,IPC-A-610E“电子组件可接受性标准”版本介绍:1983年8月：IPC-A-6101990年3月：IPC-A-610A1994年12月:IPC-A-610B2000年1月：IPC-A-610C2005年2月：IPC-A-610DIPC-A-610E的中文版本说明2010年4月发行。,6,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,第一章：前言第二章：适用文件第三章：电子组件的操作第四章：机械组装第五章:焊接第六章：连接柱连接第七章：通孔技术第八章：表面贴片组件第九章：元器件损伤第十章：印制电路板和组件第十一章：分立布线第十二章：高电压,7,锡焊系统审核（SSA)-参考文件（IPC-A-610E）,AcceptabilityofElectronicAssemblies印制板组装件验收条件，或电子组件的可接受性。该标准是由IPC产品保证委员会制订的关于电子组装外观质量验收条件要求的文件该文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件要求。,8,产品分级,本标准对产品分成以下个级别：1级:普用类电子产品以组件功能完整为主要要求的产品。2级:专用服务类电子产品要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作，但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。3级:高性能类电子产品以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻；产品在要求时能够操作，如救生设备等。,9,验收条件,验收说明：引用IPC-A-610或经由合同指定作为验收文件时，则J-STD-001，即“焊接电气与电子装配组件的要求”文件不适用，除非另有单独和具体的要求。发生冲突时，按下列优先次序执行:用户与制造商协定并成文的采购合同反映用户具体要求的总图或总装配图用户引用或合同协议引用IPC-A-610当其他文件同时与IPC-A-610被引用时，应当在采购文件中规定其优先顺序。,10,对各级产品均分有四级验收条件：目标条件可接受条件缺陷条件过程警示条件,验收条件,11,验收条件,目标条件定义：指近乎完美/首选的情况，然而这是一种理想而非总能达到的情形，且对于保证组件在使用环境下的可靠性并非必要的情形。可接受条件定义：组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠性的特征。,12,缺陷条件定义：组件在最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能（3F）的情况。不能保证组件的3F的要求由制造商根据设计、服务和客户的要求处置处置可以是返工、维修、报废或“照样使用”维修或“照样使用”须取得用户的认可1级缺陷自动成为2、3级缺陷；2级缺陷对3级同样是缺陷。,验收条件,13,制程警示（非缺陷）条件定义：没有影响到产品的外形、装配和功能（3F）的情况。指存在一些不符合要求的特征但并不影响产品的形状、安装和功能。由材料、设计、操作人员或设备等原因引起。单一原因的过程警示项目不需要处置，受影响的产品可“照样使用”。,验收条件,14,制程警示条件(续),应将制程警示纳入过程控制系统，而对其实行监控。当制程警示数量表明制程发生变异或朝着不理想的趋势变化时，则应该对工艺进行分析，采取措施降低制程变异程度。各种过程控制方法常被应用于制造工艺的计划、实施及评估中。制造商须要保留现行工艺控制和持续改进计划的客观证据以供审查。,验收条件,15,综合情况,610D的可接受性条件是个别定义的，单一性考虑其对产品可靠运行的影响而制定。在一些关联条件会叠加的场合，对产品性能的累积影响可能是巨大的。例：最小焊料填充量的不足与最大侧面偏移和最小末端重叠的组合，可能导致机械连接完整性的大大降低。制造商必须考虑累积情况，应该警惕综合和累积情况以及其影响产品性能的可能性。制造商有责任鉴别这些情况。,16,1、操作准则：,a)保持工作站干净整洁,在工作区域不可有任何食品、饮料或烟草制品。b)尽可能减少用手握执电子组件，防止损坏。c)使用手套时，需要及时更换以防止因手套脏引起的污染。d)不可用裸手或手指接触可焊表面。人体油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀以及枝晶生长,还会导致其后涂覆和层压的低粘附性。e)不可使用未经认可的手霜,它们会引起可焊性和涂覆粘附性的问题.f)绝不可堆叠电子组件,否则会导致物理性损伤，需要在组装区使用特定的搁架用于临时存放。g)对于没有ESDS标志的部件也应作为ESDS部件操作。h)人员必须经过培训并遵循ESD规章制度执行。j)除非有合适的防护包装,否则决不能运送ESDS器件。,电子组件的操作,17,（1）理想状态：带干净的手套,有充分的EOS/ESD保护；戴符合所有EOS/ESD要求的防溶手套进行清洗。,2、三种拿PCBA的方法,（2）可接收：用干净的手拿PCBA边角,有充分的EOS/ESD保护。,电子组件的操作,18,（3）可接收：在无静电释放敏感性元件（ESDS）或没有涂膜的情况下可以接受。,（4）不可接收：裸手触摸导体，锡点连接处及层压体表面,无EOS/ESD保护。,电子组件的操作,19,1、五金安装,螺丝,防滑垫圈,平垫圈,非金属,金属,注意:防滑垫圈不可以直接与非金属/层压件接触。,元器件的安装,20,2、元器件安装-方向（水平）,目标-1,2,3级元器件位于焊盘中间（对称中心）。元器件标识可见。非极性元器件同方向放置，因此可用同一方法（从左到右或从上到下）识读其标识。,可接受-1,2,3级极性元器件及多引线元器件方向摆放正确。手工成型与手工插件时，极性符号可见。元器件都按规定正确放在相应焊盘上。非极性元器件没有按照同一方向放置。,元器件的安装,21,2、元器件安装-方向（水平）,缺陷-1,2,3级错件。元器件没有安装到规定的焊盘上。极性元器件安装反向。多引脚元器件安装方位不正确。,元器件的安装,22,3、元器件安装-方向（垂直）,目标1,2,3级非极性元器件安装得可从上到下识读标识。极性符号位于顶部。,可接受1,2,3级极性元器件安装的地端引线较长。极性符号不可见。非极性元器件须从下到上识读标识。,元器件的安装,缺陷1,2,3级极性元器件安装反向。,23,3、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座,目标：元器件所有引脚上的抬高凸台都座落于焊盘表面。引线伸出量满足要求。,元器件的安装,24,3、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座,可接受1，2，3级：倾斜度尚能满足引脚伸出量和抬高高度的最小要求。,元器件的安装,25,3、元器件安装-双列直插器件（DIP）、单列直插器件（SIP）、插座,缺陷1，2，3级：元器件的倾斜度使得其超过了元器件最大的抬高高度限制。元器件的倾斜度使得其引线的伸出量不满足要求。,元器件的安装,26,3、元器件安装连接器,目标：1，2，3级连接器与板平齐。元器件凸台座落于板表面，所有引脚都有基于焊盘的抬高量，并且引脚伸出量满足要求。板锁（如果有）完全插进/搭锁到板孔中。,元器件的安装,27,可接受：1，2，3级连接器后边与板平齐。插入边不违反元器件高度和引脚伸出量的要求。板锁完全插进/搭锁到板孔中（外壳未浮起）。当只有一边于板面接触时，连接器的另一边与PCB板的距离不大于0.5MM，连接器倾斜度、其引脚伸出的长度和器件的高度要符合标准的规定。引脚与孔正确插装匹配。,元器件的安装,3、元器件安装连接器,28,3、元器件安装连接器,缺陷：1，2，3级由于连接器的倾斜，与之匹配的连接器无法插入。元器件的高度不符合标准的规定。定位销没有完全插入/扣住PCB板元器件的引脚伸出焊盘的长度不符合要求注：连接器需要满足外形、装配和功能的要求。如果需要，可采用连接器间匹配试验作最终接收条件。,元器件的安装,29,3、散热器安装,目标1，2，3级散热片安装齐平元器件无损伤，无应力存在。,元器件的安装,30,缺陷1，2，3级散热片装错在电路板的另一面（A）。散热片弯曲变形（B）。散热片上失去了一些散热翅（C）。散热片与电路板不平齐。元器件有损伤，有应力存在。,元器件的安装,3、散热器安装,31,3、元器件固定粘接,1、粘接胶2、俯视3、25%环绕,可接受-1，2，3级对于水平安装的元器件，粘接长度至少为元器件长度的50；粘接高度为元器件直径的25。粘接胶堆集不超过元器件直径的50。安装表面存在粘接胶，粘结胶大致位于元器件体中部。对于垂直安装的元器件，粘接高度至少为元器件高度的50，圆周粘接范围达到25。安装表面存在粘接胶。,元器件的安装,32,1、俯视2、粘接胶,可接受-1，2，3级对于垂直安装的多个元器件，每个被粘接元器件用的粘接胶的量至少分别是元器件长度的50%，且元器件与元器件之间的粘接胶是连续的。每个元器件圆周粘接范围是其周长的25%。安装表面存在粘接胶。对于玻璃体元器件，需要时，在粘结前加衬套。,元器件的安装,3、元器件固定粘接,33,1、50%L的长度2、俯视粘接胶3、25%环绕,制程警示2，3级水平安装时，粘结胶超过元器件直径的50。缺陷粘接剂粘接范围少于周长的25%非绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。粘接剂粘在焊接区域。对于水平安装的元件，粘接剂少于元件直径的25%。对于垂直安装的元件，粘接剂少于元件长度的50%。刚性粘接剂直接粘在未加衬套的玻璃封装元件体上。,元器件的安装,3、元器件固定粘接,34,3、元器件安装-引脚成型（损伤）,可接受1,2,3级无论是利用手工、机器或模具对元件进行预成型，元件引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径的宽度或厚度的10%。（如果引脚的镀层受到破坏，暴露出元件管引脚的金属基材要见焊点基本要求）,元器件的安装,35,缺陷1,2,3级引线的损伤超过了10%的引线直径。由于重复或不细心的弯曲，引线变形。引线上有严重的缺口和锯齿，引线直径的减小超过10%。,3、元器件安装-引脚成型（损伤）,元器件的安装,36,3、器件损伤,目标-1，2，3级外涂层完好。元器件体没有划伤、缺口和裂缝。元器件上的标识等清晰可见。,元器件的安装,37,可接受1，2，3级有轻微的划伤、缺口，但没有暴露元器件基体或有效功能区域。未损害结构的完整性。元器件封接缝端部没有裂缝或其它损坏。,1碎片缺口2裂缝,可接受1级工艺警示2，3级壳体上的缺口没有延伸并使得封装的功能区域暴露。器件损伤没有导致必要标识的丢失。元器件绝缘/护套损伤区域不会进一步扩大。,3、器件损伤,元器件的安装,38,可接受1级制程警示2，3级元器件绝缘/护套损伤区域导致的暴露的元器件导体不会与相邻元器件或电路发生短路危险陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有进入引脚或封接缝处。陶瓷基体元器件的边缘有缺口，但没有发生裂纹的趋势。,3、器件损伤,元器件的安装,39,缺陷1,2,3级元器件上的缺口或裂纹：1)延伸到封装区域里边。（图A）2)在通常不会暴露的区域暴露了引脚。（图A）3）元器件功能区域暴露或完整性受到影响。（图B/C/D/E/F）陶瓷基体元器件体上由裂纹。（F）玻璃基体元器件上后缺口或裂纹。（E）玻璃封接触处由裂纹或其它损坏。需要识读的标识等由于元器件损伤而缺失。绝缘层受到一定程度的损伤，导致金属暴露或者元器件变形。（C）损伤区域有增加的趋势。损伤导致与相邻元器件或电路有短路的危险。,1碎片延伸到封装区域2引脚暴露3封装,图B,图A,3、器件损伤,元器件的安装,40,图E,图C,图D,图F,3、器件损伤,元器件的安装,41,1、焊点的基本要求,1）合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线/焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90。2）所有锡铅焊点应当有光亮的，大致光滑的外观，并在被焊金属表面形成凹形的弯液面。3）通常无铅焊点表面更灰暗、粗糙一些，接触角通常更大一些。其它方面的判断标准都相同。4）高温焊料形成的焊点表面通常是比较灰暗的。5）对焊点的执锡（返工）应小心，以避免引起更多的问题，而且执锡也应产生满足验收标准的焊点。,焊点的基本要求,42,如图之A、B所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C、D所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。,提供了锡铅焊点和无铅焊点可视检查标准，无铅的图片均标以,1、焊点的基本要求,焊点的基本要求,43,2、焊点外观合规性总体要求,目标1，2，3级焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿。焊接件的轮廓清晰。连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。,可接受1，2，3级由于材料和工艺过程不同，例如采用无铅合金时或大质量PCBA冷却较慢时，焊点发暗、发灰，甚至呈有点粗糙。焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB之间）不超过90（图A、B）例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90(图C、D),焊点的基本要求,44,从图1图18，是不同焊料合金和工艺条件下的焊点的合规性状态,图1、锡铅焊料,图2、锡银铜焊料,2、焊点外观合规性总体要求,焊点的基本要求,45,图3、锡铅焊料,图4、锡银铜焊料,图5、锡铅焊料,图6、锡银铜焊料,焊点的基本要求,46,图7、锡铅焊料,图8、锡银铜焊料,图9、锡铅焊料,图10、锡银铜焊料,焊点的基本要求,47,图11、锡铅焊料,图12、锡银铜焊料,图13、锡铅焊料,图14、锡银铜焊料,焊点的基本要求,48,图16、锡银铜焊料,图18、锡银铜焊料,图17、锡银铜焊料,图15、锡银铜焊料,焊点的基本要求,49,3、典型焊点缺陷底层金属的暴露,可接受1，2，3级导线垂直边缘的铜暴露。元件引脚末端的底层金属暴露。,制程警示2，3级因缺痕，划伤，或其他的缺陷，引致在元件引脚（除了端头）、导体、焊盘上裸露基底金属，但不违反对引脚的要求和对导线焊盘的宽度要求。,焊点的基本要求,50,3、典型焊点缺陷针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,可接受1级制程警示2，3级焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔/针孔/孔洞。注：如果爆孔影响后续测试工序，或导致违反最小电气间距，则须进行去除处理。,吹孔图1,吹孔图2,焊点的基本要求,51,孔洞图1,针孔,孔洞图2,缺陷：2、3级针孔、吹孔、孔洞等使焊点减小，不能满足最低要求。,焊点的基本要求,3、典型焊点缺陷针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等,52,3、典型焊点缺陷焊膏未熔化（回流不充分）,缺陷：2、3级存在未完全熔化的焊膏。,焊膏未熔化图1,焊膏未熔化图2,焊点的基本要求,53,3、典型焊点缺陷不润湿（不上锡）,缺陷：2、3级焊料未按要求润湿焊盘或引线。焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）。,不润湿图1,不润湿图2,焊点的基本要求,54,不润湿图3,不润湿图5,不润湿图4,缺陷：2、3级焊料未按要求润湿焊盘或引线。焊料未按要求覆盖该种焊端（覆盖不足）。,3、典型焊点缺陷不润湿（不上锡）,焊点的基本要求,55,3、典型焊点缺陷半润湿（弱润湿/缩锡）,半润湿图1,半润湿图3,半润湿图2,缺陷：2、3级存在不满足SMT焊缝要求的半润湿现象。,焊点的基本要求,56,3、典型焊点缺陷焊料过多（焊料球/飞溅焊料粉末）,焊料球：焊接后保留在板上的球状焊料。飞溅焊料粉末：回流焊工艺中飞溅在焊点周围的尺寸很小（只有原始焊膏金属粉末尺寸量级）的焊料球。,目标：1，2，3级PCBA上无焊料球/飞溅焊料粉末,焊点的基本要求,57,制程警示2，3级被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘注或覆盖住的焊料球未违反最小电气间距。直径等于或小于0.13mm的焊料球或焊料飞溅粉末，每600平方毫米范围内的数量超过5个。备注：被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊牢在金属表面”的含义是指在正常使用环境下焊料球不会脱开。,3、典型焊点缺陷焊料过多（焊料球/飞溅焊料粉末）,焊点的基本要求,58,缺陷：1，2，3级焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。,3、典型焊点缺陷焊料过多（焊料球/飞溅焊料粉末）,焊点的基本要求,59,缺陷：1，2，3级焊料把不该连在一起的的导体连在了一起。焊料与相邻非共用导体和元件连接。,3、典型焊点缺陷焊料过多（桥接/连锡）,焊点的基本要求,60,缺陷：1，2，3级焊料飞溅成网。非焊接部位上锡,3、典型焊点缺陷焊料过多（网状飞溅焊料）,焊点的基本要求,61,缺陷：1，2，3级由于焊点熔化过程中受到移动而导致应力产生的特征（锡铅合金焊点）。,3、典型焊点缺陷焊料过多（受扰焊点）,焊点的基本要求,62,缺陷：1，2，3级焊点上有裂纹或裂缝。,3、典型焊点缺陷焊料过多（裂纹/裂缝）,焊点的基本要求,63,缺陷：1，2，3级拉尖违反元器件组装高度的限制或引线伸出量的要求。拉尖违反最小电气间距。,3、典型焊点缺陷焊料过多（拉尖）,焊点的基本要求,64,1、引脚凸出,引脚伸出量不能违反最小导体间距的要求，不能因引脚折弯而引起焊点损坏，或在随后的工序操作、环境操作中刺穿防静电袋，不能影响后续装配。,焊接要求,65,备注1：对于单面板的引脚或导线凸出（L），1级和2级标准为至少0.5MM，（0.020英寸）。3级标准为必须有足够的引脚凸出用以固定。备注2：对于厚度超过2.3MM（0.0906英寸）的通孔板，引脚长度已确定的元件（DIP/插座）引脚凸出是允许不可辨识的，但必须确保整个通孔深度上至少有50%的焊料填充高度。,焊接要求,1、引脚凸出,66,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,缺陷1，2，3级：焊接未满足如上要求,润湿状况的最低要求,焊接要求,67,辅面润湿状况-环绕润湿,可接受1，2级最少270度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域。可接受3级最少330度填充和润湿（引脚、孔壁和可焊区域。,焊接要求,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,68,辅面润湿状况-辅面焊盘的覆盖率,可接受1，2，3级辅面的焊盘覆盖最少75%。,焊接要求,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,69,可接受1，2级引脚和孔壁最少180度润湿。缺陷2级引脚和孔壁不足180度。可接受3级焊接面引脚和孔壁最少270度润湿缺陷3级引脚和孔壁不足270度,主面润湿状况-环绕润湿,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,70,可接受1，2，3级主面的焊盘无润湿要求,主面润湿状况-焊盘覆盖,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,71,目标1，2，3级无孔洞区域和表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚可以辨别。引脚被焊料100环绕。焊料与引脚和焊盘接触的地方都很薄，但全部覆盖。,镀覆孔中安装的元器件-焊缝状况：,可接受1，2，3级焊缝是凹的，润湿良好，且焊料中的引脚可以辨别。,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,72,可接受1级制程警示2，3级辅面，焊缝是凸的，焊料太多使引脚形状不可见。但从主面可以确认引脚位于通孔中。,镀覆孔中安装的元器件-焊点状况：,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,73,缺陷1，2，3级由于引脚弯曲而使之不可见，焊料未润湿引脚或焊盘。,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,镀覆孔中安装的元器件-焊点状况：,焊接要求,74,镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料：,可接受1，2，3级引线弯曲部位的焊料没有接触到元器件体。,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,75,镀覆孔中安装的元器件-引线弯曲部位的焊料：,缺陷1，2，3级引脚弯曲部位的锡接触到元器件体或密封端。,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,76,镀覆孔中安装的元器件焊锡内的弯月面绝缘层：,目标1，2，3级包层或密封元件焊接处有明显的间隙。,可接受1，2级允许元件引脚上有带绝缘涂层的一部分处于孔内，但是必须同时满足：在辅面可见焊点周围360环绕润湿。在辅面看不见引脚绝缘涂层。,目标3级满足润湿状况的最低要求。,缺陷1，2，3级辅面没有良好的润湿。,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,77,镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层：,目标1，2，3级焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙。,可接受1，2级制程警示3级主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好。在辅面未发现包层。,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,78,缺陷1，2，3级绝缘材料在主面进入焊点，在辅面看到绝缘材料。焊接润湿不良，不满足润湿状况的最低要求。,镀覆孔中安装的元器件焊锡内的包线绝缘层：,2、THD器件焊接支撑孔（镀覆孔）,焊接要求,79,3、THD器件焊接非支撑孔,目标1，2，3级焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。无孔洞和其它表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚固定。引脚周围焊锡100%填充。,焊接要求,80,目标1，2，3级焊料覆盖整个焊端（引脚和焊盘），且引脚轮廓可见。无孔洞和其它表面缺陷。引脚和焊盘润湿良好。引脚固定。引脚周围焊锡100%填充。,可接受1，2级焊料覆盖满足表5.2.1的关于辅面的要求，即：辅面环绕润湿270。焊料覆盖焊盘面积75。,3、THD器件焊接非支撑孔,焊接要求,81,可接受3级环绕润湿330。焊料覆盖焊盘面积90。,缺陷1，2级焊料环绕小于270。焊料覆盖焊盘面积小于75。,缺陷3级环绕润湿小于330。焊料覆盖焊盘面积小于75。,3、THD器件焊接非支撑孔,焊接要求,82,1、板材焊盘损伤,目标1，2，3级在导线、焊盘与基材之间没有分离现象。,可接受1，2，3级在导线、焊盘与基材之间的分离小于一个焊盘的厚度。注：焊盘的撕起和/或分离，通常是焊接的典型结果。应立刻调查和确定原因，做出消除和/或预防的努力。,外观要求,83,目标1，2，3级没有起泡，没有分层。,可接受1级起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。,外观要求,1、板材起泡和分层,84,可接受1级起泡/分层的大小不超过镀覆孔（PTH）之间或导体之间距离的25。,1:起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。2:起泡/分层尺寸25两孔壁间最近距离。,外观要求,1、板材起泡和分层,85,缺陷2，3级在镀覆孔之间或内部导线间起泡/分层的任何痕迹。,缺陷1，2，3级发生起泡和分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线间连通起来。,外观要求,1、板材起泡和分层,86,外观要求,1、板材弓曲和扭曲,87,导线缺陷：一条导线的物理集合值为宽度*厚度*长度。任何缺陷组合使导线横截面积（宽度*厚度）的减少，对于2，3级而言，不允许超过其最小横截面积的20%，1级则不允许超过30%。导线宽度的减少：导线宽度由于弧边缺陷（例如：边缘粗糙、缺口、针孔和划伤）允许的减少，对于2，3级而言，不允许超过导线宽度的20%，1级则为30%。,减小导体宽度,导体横截面减小,缺陷1级印制导线宽度的减少大于30%焊盘的长度或宽度的减少超过30%。缺陷2，3级印制导线宽度的减少大于20%焊盘的长度或宽度的减少超过20%。,外观要求,1、板材导线损伤,88,缺陷1，2，3级在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。,1、板材焊盘损伤,外观要求,89,2、标记,标记必须可读、耐用，并且与制造工艺及产品最终使用场合兼容。主要有：公司标识印制板的零件号及版本号组装零件号、分组号和版本号元器件代号和极性指示符确定检验和测试跟踪的指示符国家和其他相关机构发放的证书号唯一的独特系列号日期代码,外观要求,90,2、蚀刻/丝印/标记,目标1，2，3级每一个数字和字母都是完整的，也就是构成标记的任何一行无短缺或断线现象。极性和方位标记清晰。条成形轮廓清晰，宽度均匀。导线间的最小间距保持与蚀刻符号和导线间的最小距离相同，即满足最小间距要求。,外观要求,91,2、蚀刻/丝印/标记,可接受1，2，3级字符笔划线条边缘略显模糊，字符空白部分可能被填充，但字符仍可辨认而不致与其他字母和数字相混淆。字符笔划线宽减少达50%，但字符仍可辨认。数字和字母笔划线条断开，但字符仍可辨认。,外观要求,92,2、蚀刻/丝印/标记,缺陷1，2，3级标记有缺陷或模糊。标记不