波峰焊培训教材

,2013年3月,波峰焊维修及保养知识,一、波峰焊的操作步骤及注意事项二、波峰焊基础知识三、波峰焊技术四、影响波峰焊接质量分析五、波峰焊一般故障分析和解决对策六、波峰焊日常保养和维护,培训提纲,一、波峰焊开机操作注意事项,2锡炉温控器,3预热温控器,4助焊剂,1定时器,5速度显示器,6气压表,开机前重点检查项目流程图,一、波峰焊开机操作注意事项,1、设定开关机时间和锡炉焊接参数2、设定和开取锡炉预热温度3、开机前检查设备电源气压是否正4、检查气压和锡炉温度是否达到设定值5、检查传送带是否正常运转，传动部位有无异物6、检查助焊剂存量是否足够喷雾，喷嘴喷雾是否正常,波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,也可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先插装有元器件的PCB印制板置于传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。,二、波峰焊基础知识,什么是波峰焊,二、波峰焊基础知识,2.1波峰面波的表面均被一层氧化膜覆盖它在沿焊料波表面的整个长度方向上，几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB接触到锡波的表面氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化膜与PCB以同样的速度移动.,当PCB进入波峰面前端时基板与引脚被加热并在未离开波峰面之前整个PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满、圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡炉中。,二、波峰焊基础知识,2.2焊点成型：,二、波峰焊基础知识,波峰高度波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值控制在PCB板厚度的1/22/3,过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面形成“桥连”,过低易造成空焊漏焊。,2.3波峰高度,二、波峰焊基础知识,波峰焊机在安裝時除了使机器水平外还应调节传送裝置的倾角通过倾角的调节可以调控PCB与波峰面的焊接时间会有助于焊料液面与PCB更快的分离使之返回锡炉內。减少桥连、包焊的产生。,2.4焊接傾角,焊接角度控制在5-7度,预加热器定意：是由一个耐高温材料制成的加热箱体发热管置于加热箱内。通过反射盘向外辐射热能，来给PCB加热。,二、波峰焊基础知识,2.5预热,二、波峰焊基础知识,2.6助焊剂,锡焊助焊剂的主要成分是松节油或松香，其助焊原理是松节油或松香在高温时气化，气化的松节油或松香与金属的氧化层发生化学反应，清除了氧化层的金属更有利于焊接。助焊剂比重为（0.8120.02）,助焊剂的作用主要有：“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。,2.7焊料纯度对焊接质量的影响,二、波峰焊基础知识,波峰焊接过程中焊料的杂质主要是来源于PCB上焊盘和元器件引脚的铜和氧化物过量的铜会导致焊接缺陷增多。,三、波峰焊技术,喷枪效用：喷枪通过压缩空气，使松香和空气混合后喷出，并由成形压缩空气将松香雾化成一定形状，均匀地喷涂于经过的线路板底部，形成一层约0.03厚的松香薄膜。不工作时喷枪针阀密闭，使松香和空气隔离，绝无挥发，而且松香比重及成分稳定，松香消耗大大减少。,、机体组件说明（助焊剂系统）,波峰焊机采用红外线发热管，较一般“电热管”加热速度快，比“石英管”效能快数倍，其设计理念是基于省电原则并兼顾品质提升、减少锡柱等问题。且因用红外高温玻璃罩，具有穿透物质能力，可使物质分子激烈振动和发热，从而获得高效率的加热效果。红外线发射的热能不受气流影响，一般发热线不能与它相比。,三、波峰焊技术,2、预热器加热系统,三、波峰焊技术,3、预加热器系统作用,是使已经涂覆了助焊剂的板快速加热，松香与金属表面接触，当温度达到90-110度时会产生化学作用使助焊剂活化，除去焊点处金属表面及元件脚的污染物（氧化物、油渍等）使助焊剂能发挥最佳的助焊剂效果；将助焊剂内所含水分蒸发、除去挥发溶剂，以减少焊锡时气泡的产生；同时提高板及零件的温度，防止焊锡时板突然受热而变形或元件因热量提升过快而损坏。,锡炉炉胆：熔化后的锡由叶轮鼓动，沿特殊形状的锡炉内胆整形并流动，经不锈钢网过滤隔除锡焊渣，从波峰喷嘴流出，形成独特的保持无氧化锡面的焊锡波峰锡炉发热管焊锡炉胆内放置了三组发热管，采用分段、分时加热投入，使熔锡快速、均匀。,三、波峰焊技术,4、锡炉系统,三、波峰焊技术,5、波峰系统作用,温度控制,三、波峰焊技术,锡炉加热系统的控制:通常有铅接温度设定为245度,温控器的误差范围设定在1,加上温度漂移实际锡炉的实际温度为245.5,实际温度控制方式:升温过程中,当温度升高至244时,停止加热,由发热管的余热加温,温度最高时可以冲到248,在降温过程中当温度降低到245时开始加热,由于发热管的升温需要一段时间,在温度下降到242时温度开始回升。,预热系统的控制:我们预热温度一般设定在130度,温控器误差设定通常在1-3度.加上温度的漂移,实际预热温度只有1255实际温度控制方式:在升温过程中,当温度升至128-130时.系统停止加热,降温过程中当温度低到128-130时开始加热.这里说明一下在整个加热和降温过程中采用故态继电器和红外线发热管加热,温度漂移不会超过1-3也不会受到周围环境气流的影响.,三、波峰焊技术,温度控制,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,原因分析：元器件引脚有毛刺锡炉焊接温度过底预热温度过高或时间过长焊锡时间太长助焊剂比重太低，喷雾不正常,元器件引脚头部有焊锡拉出呈尖形,1、拉尖,原因分析：元器件引脚受污染板氧化板受污染或受潮,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,焊点内部有针眼或大小不等的孔洞,2、焊点上有气孔,原因分析：插件位置不当夹具损坏元器件引脚过长焊锡时间过长、锡温过低助焊剂选择错误、助焊喷雾不正常焊锡波管不正常，有扰流现象焊接角度过小,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,相邻焊点之间的焊料连接在一起，形成桥连,3、短路,原因分析：零件污染印刷电路板氧化锡液杂质过多焊锡时间太短,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,4、抗焊現象,原因分析：夹具损坏第二次再过锡抗焊印刷不够锡液杂质过多焊接角度过小,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到,5、过量焊锡（包焊）,传送帶微振现象、速度太快波峰焊接高度不够焊锡波面不正常夹具过热,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽,6、冷焊,原因分析：,印刷电路板氧化，受污染助焊剂喷雾不正常焊锡波不正常，有扰流现象预热温度太高焊锡时间太短,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,基材元器件插入孔全部露出，元器件引脚及焊盘未被焊料润湿,7、空焊,原因分析：,四、影响焊接质量不良分析及解决对策,助焊剂喷雾不正常锡液杂质过多、波峰锡面不平稳印刷电路板及零件受污染预热温度太高，太低焊锡时间太短焊接过程中轨道有抖动现象,成圆形锡珠黏在底板或板面的表面上,8、焊球现象:（锡珠）,原因分析：,五、波峰焊故障原因分析和解决对策,1、喷雾系统异常,查看气压是是否正常检查各光电开关上面有无异物是否损坏,检查喷嘴是否完好，周围有无助焊剂残留异物阻塞检查喷雾系统气管有无破裂和阻塞,五、波峰焊故障原因分析和解决对策,2、传送部位异常,检查日常点检记录有无按要求给设备传动部位定时加油润滑检查传送链条槽内有无异物检查传送轨道三点调节处是否平行检查传送轨道宽度是否调节过紧与PCB宽度不符,五波峰焊故障原因分析和解决对策,预热温度异常,检查