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文档简介

电子设备热设计应用,-大功率LED灯的热分析,一、LED的定义,LED，即发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的主要发光部位是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，整个晶片被环氧树脂封装起来。,LED灯的优点,节能,寿命长,照明耗电仅为普通白炽灯的1/10,使用寿命是白炽灯的80100倍,安全、绿色环保、色彩丰富,大功率LED灯散热的必要性,散热不佳,结温上升,输出光功率减小,耗散功率增大,加速芯片蜕化,缩短寿命,波长漂移,二、LED模型及计算,散热途径,芯片-金线-电极引脚-环境；芯片-固晶胶-散热热沉-环境；芯片-灌封环氧树脂-透镜-环境；,传热热阻图,R1-环氧树脂导热热阻；R2-树脂表面对流换热热阻；R3-透明环氧树脂辐射热阻；R4-芯片及导热膏热阻；R5基体热沉导热热阻、对流热阻、辐射热阻；R6-肋片的导热热阻及对流热阻；R7-肋基端表面对流换热热阻；R8-肋片的辐射热阻,树脂导热热阻R1,树脂对流热阻R2的计算,树脂表面辐射热阻R3,肋片与环境传热热阻R6,结温的初步计算,对流换热系数的校核,h=7.345w/(mk),程序计算流程图,三.CFD模拟,等效热沉,等效热沉网格图,等效热沉模拟结果,实际热沉网格图,实际热沉模拟结果,改变肋片形式,1.肋厚1mm，肋片32个2.肋厚1.5mm,肋片40个3.肋厚1mm,肋片40个4.肋片上打星形孔5.肋之间加筋,肋厚1mm，肋片32个,肋厚1.5mm，肋片40个,肋厚1mm，肋片40个
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