松下公司手工焊培训(ppt 30页).ppt

1,SOLDERINGSEMINAR(MANUAL),2,使用焊锡将金属和金属进行接合。通过将金属和焊锡合金化、使其接合。为了进行上焊、需要：熱焊锡焊剂手上焊作業使用松脂心软焊锡丝。,所谓上焊,3,焊锡丝的构成,焊剂,焊锡合金,4,付要素管理項目,付,清浄,加熱,付,金属表面清掃付機器清掃付属機器清掃当方加熱温度加熱時間挿方引方良否判断,5,焊烙铁的拿法,笔架型通常作業,UNDER震动手柄型大部品等,6,焊锡丝的拿法,連続作業時可以持续供給,间歇作業時不能持续供給,7,清洗方法,经常使其含水。过多过少均不可,事先切割为V字型等。利用裂缝进行清洗,如清洗不当，焊剂会烧焦，易于产生焊锡渣，热传导变差等不良。使用PbFree焊锡时，特别要增加清洗次数。,8,清洗時的温度劣化,温度劣化,温度復帰,水量过多温度劣化较大，温度復帰時間较长。,良好的状態温度復帰可较快稳定，并进行作业。,作業可能温度範囲,（例）,9,上焊的方仕,準備,烙铁,焊锡,加熱,焊锡挿入,取走焊锡,取走烙铁头,加熱焊锡供給,完了,取走焊锡烙铁头,工程法,工程法,10,焊锡浸润,不浸润未上焊,浸润已上焊,从焊锡和坯材的交叉角度进行判断,11,焊剂的作用,除去氧化膜去除金属表面的氧化膜，使焊锡浸润。,防止再氧化将去除了氧化膜的位置覆盖，并通过加熱防止再氧化,降低表面張力降低焊锡的表面張力，使焊锡扩展,焊锡表面的完成状态整修焊锡的表面，防止短络等。,焊剂,酸化膜,焊锡,12,合金层的形成,合金通过拡散和溶解形成,良好的合金層,危険的状態,金属間化合物扩大扩散,由于銅浸食导致線变形,过热,薄且均一的合金層,拡散,溶解,合金層,13,加熱要点,适当的上焊温度是？坯材温度焊锡合金的Sn60%Solder(190）4050230240PbFree焊锡时，M.P+3040也可Sn-3.0Ag-0.5Cu（217220）240250由于坯材有种以上，同時提高温度。由于种坯材的素材、形状、尺寸不同，难以同时提升温度。熟练运用烙铁头的形状进行加熱。尽快提升到适当的温度。（冷却快）如过于加熱，会过热。,14,加熱悪時不具合,产生不浸润的现象,先位置、挿入位置注意,15,付時固定,如移动上焊部，会产生裂缝,在凝固的瞬間振動而产生,在凝固的瞬間移动而产生,焊锡冷却并固定到凝固为止。,16,冷却,早冷固方良合金強度異,早冷却固組織（細均一）,冷却固組織（大不均一）,17,正量,実作業、作業指導書従量付。,基本型,：母材小角度交。：弓状。：付物形状想像量。：表面光沢。：穴無。,18,烙铁的移开,由于烙铁头的移开方法而造成的不良,产生焊锡角移开烙铁的速度慢,产生焊锡球移开手腕,付着焊锡渣移开烙铁的方向不佳,19,検査,是否熟练上焊？自己负责进行检查。可进行正确的良否判断。,正确的位置正确的形状浸润（底部、导线）焊锡量光泽（焊锡表面）,20,検査正位置,正位置強度劣化。,位置,応力,浮注意,21,検査正形状,形意味。,無繰返応力時力逃。,22,検査,？目判断。,何不例母材交箇所見。,23,検査正量,部品必要量異。,？分。,量少。,量多少,多,少,24,検査表面,（下表面）,固動出来,追加熱不足,25,検査他不具合,不,原因,量過多原因,不良原因,付後取扱原因,26,27,实用技术练习,可想象导线形状的焊锡量弯曲为弓状的焊点有光泽没有孔及皱折、粒状的平滑的焊锡表面。,正确的位置正确的形状,28,実技（作業手順）,导线,基板,皮膜除去,拧导线,予備焊锡,予備