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文档简介

.,1,斷口分析流程,搜集背景資料並選取分析的樣品.目視檢察失效樣品.無損檢測(x光,磁粉,酸等).機械試驗(硬度及強度試驗).標記,清理失效樣品.宏觀顯微鏡檢察(斷口表面,二次裂紋等).微觀顯微鏡檢察(失效特徵,裂紋起源等).制備並分析金相切片.確定失效機理.化學分析(材質及微區).斷裂力學分析(有限元法等).模擬試驗(計算機仿真,服役條件模擬).分析全部數據,寫出報告.,.,2,斷口分析的工具,顯微組織與斷口表面結構的特徵在失效分析中起著突出的作用.最常用的工具有:光學顯微鏡(OM)OpticalMicroscope透射電子顯微鏡(TEM)TransmittingElectronMicroscope掃描電子顯微鏡(SEM)ScanningElectronMicroscope,.,3,OM,TEM(沿低指數晶面)2.沿晶斷裂;(沿晶界)3.穿晶斷裂;(穿過晶體或晶粒)4.脆性非金屬材料的斷裂.如:玻璃,陶瓷,高聚物等.,.,22,常見脆裂類型,沿晶+穿晶+撕裂峰,沿晶,.,23,疲勞失效,定義:材料在低于屈服強度的應力水平下,進行大小或方向呈周期改變的加載,經過足夠的循環次數即可發生失效,稱為疲勞失效.,宏觀特征:貝殼狀花樣(分三階段),微觀特征:1.疲勞條帶2.二次裂紋3.輪胎軌跡,.,24,疲勞失效三部曲,階段1:疲勞裂紋萌生期.由高循環,低應力的疲勞載荷引發.形成疲勞源.階段2:疲勞裂紋擴展期.總的裂紋途徑垂直于拉伸應力,且裂紋僅在循環中的拉伸部分進行擴展.與滑移有關.階段3:過載斷裂.裂紋擴展到此,殘留材料不足以支撐下一個循環的載荷而發生斷裂.通常是災難性的,斷口的塑性變形較少,有明顯的裂紋擴展痕跡.,.,25,疲勞失效斷口,階段1脆性或韌性.,

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