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微电子论文摘要范文微电子论文摘要写 可再生能源互联网对电子系统提出了五大要求:高效性、安全性、可靠性、便利性、宽泛性.为了实现上述要求,可再生能源互联网需要多学科、多方面、多层次的创新.微电子技术将会渗透到可再生能源互联网的各个层级,是可再生能源互联网的重要支撑性技术之一.文章重点围绕固态变压器、分布式储能技术、信息采集芯片技术、通信芯片技术四个方面,阐述了可再生能源互联网中的微电子技术所面临的特殊要求、技术挑战及未来可能的发展趋势. 本文对 世纪微电子技术的发展趋势作了一个展望.本文认为 世纪初的微电子技术仍将以硅基 电路为主流工艺,但将突破目前所谓的物理“限制”,继续快速发展；集成电路将逐步发展成为集成系统；微电子技术将与其他技术结合形成一系列新的增长点,例如微机电系统（ ） 、 芯片等将得到突飞猛进的发展.具体地,超微细光刻技术、虚拟工厂技术、铜互连及低互连绝缘介质、高栅绝缘介质、 技术等将在近几年内得到快速发展. 世纪将是我国微电子产业的黄金时代 论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势,主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术.芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术.倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术.微电子装联技术包括波峰焊和再流焊.再流焊技术有可能取代波峰焊技术,成为板级电路组装焊接技术的主流.从微电子封装技术的发展历程可以看出,IC芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的,微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展. 微电子技术的发展 ,推动着微电子封装技术的不断发展、封装形式的不断出新.介绍了微电子封装的基本功能与层次 ,微电子封装技术发展的三个阶段 ,并综述了微电子封装技术的历史、现状、发展及展望. 本论文综述了自二十世纪九十年代以来迅速发展的新型微电子封装技术,包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术.同时,叙述了微电子*封装的概念.并对发展我国新型微电子封装技术提出了一些思索和建议. 论文系统地综述了国内外微电子技术的发展概况、发展趋势以及微电子产业在世界经济增长中具有的重大影响,概述了光刻技术和光刻设备的研究与发展状况,叙述了当前磁悬浮技术的研究及应用水平,阐明了研制新型磁悬浮精密定位平台的现实意义、重要性和可行性.介绍了磁悬浮技术和直线电机技术的一般理论基础,具体描述了磁悬浮轴承和列车的结构原理. 微电子产业是国民经济与国防建设的战略性基础产业 .对此 ,我国经历了发展时期的奋斗 ,现正处于微电子产业迅速崛起的前夕 ,预计经过 1 0 1 5年左右时间的努力 ,将把我国建设成为微电子产业和科学技术的强国 .文章着重介绍了 2 1世纪微电子产业的发展需求 ,面向这个需求 ,讨论了 2 1世纪微电子科学技术的主要发展方向 .认为 :一方面 ,特征尺寸将继续等比例缩小 (scalingdown) ,包括新结构、新工艺、新材料的器件设计与制备技术以及光刻技术、互连技术将迅速发展 ,基于特征尺寸继续等比例缩小 ,系统芯片 (SOC)将取代目前的集成电路 (IC)最终成为主流产品 ,另一方面 ,纳电子学也将得到突破性进展 ,量子器件、分子电子器件等的相关研究日益活跃 ,期望最终达到可集成的目标 ,此外 ,微电子技术与其他领域相结合诞生出的新的技术增长点和新的学科微机电系统(MEMS)技术等也将继续快速发展 .文章阐述了相关发展方向存在的挑战和可能的解决方案 ,对可能进一步开展的具有重要学术意义和应用价值的研究工作进行了探讨 微电子技术的发展正在推动整个社会由人类社会-物理世界的二元模式向人类社会-信息空间-物理世界的三元模式转变.本文首先阐述了微电子技术发展的历程与特点,剖析出微电子技术未来发展的突破口,其次,在归纳出我国微电子产业的现状与特点后指出当前我国微电子技术与产业发展的体制障碍及市场机遇,最后,结合国情,给出了促进我国微电子技术及产业发展的政策建议. 随着微电子技术的迅速发展,封装的密度迅速提高,导致封装体内的热流密度急剧上升.另外,由于温度分布不均匀以及各种封装材料的热膨胀系数不匹配导致封装体内产生较大的热应力.过热和热应力已成为微电子封装失效的主要原因.因此,热结构耦合分析在开发新一代微电子封装技术起着至关重要的作用. 目前,微电子封装的热结构耦合分析通常使用商业有限元软件,一般的IC(Integrated Circuit)设计工程师或封装设计工程师难以胜任这一工作,因为他们虽然对封装产品的结构与设计很熟悉但却缺乏热结构耦合分析以及有限元分析的相关理论知识.为了使IC设计工程师或封装工程师可以快速而准确地完成微电子封装的热结构耦合分析,本文基于ANSYS Workbench和Excel等工具开发出一个可以自动化完成微电子封装热结构耦合分析的系统(AutoSim). 本文首先总结了微电子封装热结构耦合分析及其仿真软件的研究现状,介绍了传热学和热应力的基本理论,以及芯片热阻的各种定义和热阻测试的工业标准.在总结微电子封装热传导分析和热应力分析特点的基础上,提出应用ANSYS Workbench二次开发工具和Excel等开发微电子封装自动化热结构耦合分析系统的总体方案. 然后,本文详细介绍了系统的开发环境、功能设计以及整个开发的过程,重点阐述了系统各个模块的功能和实现方法.最后,应用AutoSim分别对元件级封装模型和PCB级封装模型进行热结构耦合分析,通过与ANSYS中手工操作获得的结果进行比较,验证了该系统的可靠性和高效性. 微电子产业无疑是信息产业的核心和基础,是推动国民经济信息化的重要保证.随着微电子产品(集成电路芯片、印刷电路板等)向着高密度、细间距和低缺陷方向发展,对其检测技术在精密、高效、通用和智能化等方面提出了更高要求.由此,本文对微电子产品视觉检测中的关键技术进行研究,弥补了传统检测在精确快速定位、图像全景组合和精细缺陷检测等方面的不足,最终完成基于机器视觉的微电子产品外形尺寸和缺陷检测的理论研究和样机研制,并进行了大量实验证明其正确性和可行性,力图为我国自主创新的微电子产品视觉检测技术提供理论和实际借鉴.主要研究工作如下: (1)根据自动视觉检测原理和现代检测要求,设计了适用于微电子产品的新的视觉检测系统(PVMS).针对微电子产品视觉检测的精密、高效、检测精度和测量范围变换大的特点,设计了伺服驱动、精密光栅采集组成闭环控制系统以保证运动精密、平稳、高效,和大的尺寸测量范围,设计了由CCD摄像机、大范围自动变倍镜头和自适应光源组成的图像采集系统,集不同精度等级的检测于一体,设计了电气控制和软件系统使检测方便快捷.最后研制了集光、机、电等高新技术于一体的样机. (2)针对遗传算法的初始参数对算法结果影响较大和易陷入局部最优的问题,在阐述基本数学理论模式定理的基础上,对自适应遗传算法进行了深入的研究,提出了一种优势遗传的新观点,由此设计了基于优势遗传的自适应遗传算法,通过实验表明,该算法能够达到理想全局最优解,有很强的全局搜索能力,在准确性、稳定性和重复性方面优于当前自适应遗传算法.并把它应用于微电子产品视觉检测的快速匹配定位和配准中,提高了图像匹配的速度和准确度. (3)针对圆形定位标志定位运算复杂、效率低的不足,结合点Hough变换的快速性和亚像素细分的精确性,提出基于点Hough变换的圆亚像素检测算法,有效提高了圆标志定位的准确性、快速性和鲁棒性. (4)针对高放大倍数显微镜头景深小、视