回流焊接工艺监控中的重复测温培训课件(PPT 31页).ppt

欢迎出席由KIC为您呈现的,“回流焊接工艺监控中的重复测温”,我们将与您分享,回流焊接中的常见工艺管制做法,工艺能力、设置和工艺监控的关系,重复测温监控的几种做法,如何决定重复测温的频率？,如何减少测温对生产的影响？,利用重复测温来达到持续改进,工艺开发/设计,工艺设置/调制,工艺管制,获得良好质量的工艺三部曲,0%,100%,不测温,实时监控,更换产品,更换班次,定时抽测,6小时间隔,12小时间隔,常见的测温监控做法,用户习惯,制定您的标准-工艺窗口概念,质量合格区,工艺参数,（例如最高温度）,数量,工艺窗口与工艺潜能,良好的Cp,不足的Cp,允许较大的工艺偏移,对偏移敏感！,工艺窗口指数PWIProcessWindowsIndex,PWI=0%,PWI=53%,风险较小的工艺,风险较大的工艺,工艺能力Cpk,PWI+Cp信息,Cpk与PWI存在的问题,Cpk只告诉我们分析时的工艺能力！,PWI只告诉我们设置点当时的优化程度！,而用户还关心的,工艺能力是否维持？,0%,100%,不测温,实时监控,更换产品,更换班次,定时抽测,6小时间隔,12小时间隔,常见的测温监控做法,用户习惯,用户还需要什么依据？,稳定性,稳定工艺的一个主要基础,设备稳定性决定您工艺的稳定性！,设备性能决定您工艺的能力！,C,mk,C,pk,决定,！,20台炉子的15周数据（Cm）状况！,+/-5oC,+/-5秒,+/-10秒,上下限：,分析您工艺的偏移程度,220,221,222,223,224,225,226,227,228,229,230,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,PeakTemp.(oC),Time(hrs),223,224,225,226,227,228,229,230,231,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,Time(hrs),PeakTemp.(oC),0.8oC/day,分析您工艺的偏移程度,分析您工艺的偏移程度,223,224,225,226,227,228,229,230,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,Time(hrs),PeakTemp.(oC),2.5oC/day,221,222,223,224,225,226,227,228,229,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,PeakTemp.(oC),Time(hrs),分析您工艺的偏移程度,-1.0oC/day,分析您工艺的偏移程度,分析您工艺的偏移程度,1,2,3,4,5,6,7,8,9,10,11,12,13,14,15,16,17,18,19,20,21,22,23,24,Time(hrs),PeakTemp.(oC),2.5oC/day,PWI,工艺上限,工艺下限,测温监控频率？,上限,下限,Cp=0.6644?,测温监控频率？,关于测温监控的建议,1。采购前仔细评估您的对象设备；,2。如果有多台设备，最少安装一套实时监控系统，做为设备和工艺评估工具；,3。使用Cpk和PWI量化技术进行量化管理；,4。综合以上制定测温频率。,减少测温对生产的影响,不盲目进行不必要的测温；,使用自动测温或实时监控系统。,选用良好稳定的回流炉子，足够的维护工作；,发挥技术整合功能；,-确保良好的Cp和长期稳定性,-确保良好的Cpk,PWI,业界使用的测温监控做法,使用内置抽样测温系统,使用内置实时监控系统,各种重复测温做法的比较,工艺与质量的改善,每一次的测温都提供您有用的信息,它告诉您下次该什么时候测温,它告诉您设备/工艺的稳定性,它告诉您技术能力（DFM与工艺）,善用这些宝贵信息,您会有什么反应？,实时监控,实时监控与抽样比较,总结,通过技术整合确保制造能力,采用配合您的工艺能力的测温监控方法,适当的采用不同测温做法来发挥最佳效益,利用测温监控测量结果协助不断