手机常见故障维修方法.ppt

第四章手机维修,V998型手机的功能及使用手机的拆机步骤手机维修基础（电路图的读识）主要内容手机中主要元器件识别与检测手机维修工具手机维修仪器的使用手机常见故障与维修手机电池,手机常见故障与维修,手机故障分类主要内容故障检修步骤和维修方法手机维修的流程常见故障维修,手机故障分类,不拆开手机只从手机的外表来看其故障，可分为三大类型：1、完全不能开机，即在加电后按开机键，手机无任何反应。2、不能完全正常开机，即在加电后按开机键，手机有反应，能监测到电流，但无开机正常显示信息，如按键照明灯、显示屏照明灯全亮，显示屏有字符信息显示，振铃器有开机后自检通过提示音灯。3、能正常开机，但部分功能失效，如显示不正常，按键失灵，无声、不能送话等。,手机故障分类,拆开手机，从手机机芯来看其故障，也可分为三大类型:1、供电充电及电源部分故障2、手机软件故障3、收发通路部分故障这三类故障之间有千丝万缕的联系，如手机软件故障影响电源供电部分、收发通路锁相环电路、发送功率等级控制、收发通路的分时同步工作等。而收发通路的参考晶体振荡器又为手机软件工作提供运行的时钟信号。,故障检修步骤和维修方法,对于手机维修人员来讲，拿到一部故障手机，都必须经过问、看、听、摸、想、修这六个步骤：1、问向用户询问手机产生故障的大致过程或原因，具体故障现象等，为粗略判断故障范围提供有用的线索。2、看对手机做一些简单操作，观察手机上的有关状态指示及显示信息等是否正常，这样可进一步确认故障范围。,故障检修步骤和维修方法,3、听对手机进行试拨呼叫及通话，从声音大小和话音质量上判断故障。4、摸拆开手机，加电（或开机）后，用手触摸电路板上的有关模块或芯片等，如发现烫手，即可大致判断故障部位。主要是针对功率放大器、晶体管、集成电路以及某些组件。,故障检修步骤和维修方法,5、思即分析思考。通过上述几个步骤后，根据已有的维修经验并结合手机的具体工作原理，运用必要的测试手段，进行综合分析及思考，作出最后的检修方案。6、修根据已制定的检修方案进行测试，查找到准确的故障点并用相应工具或用好的元器件替换排除将其排除。对于可以经过技术处理后再使用的零部件尽量不丢弃，以节省开支。特别是对于一些不常见元件、难以配购的元器件，应通过各种有效办法尽量修复。,维修注意事项,对于新手机，因为工艺上的缺陷，故障多发生在机芯与机壳结合部分的机械应力点附近，多为元器件焊接不良、虚焊等引起的、与摔落、挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成故障的手机也有相同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长，有时甚至只有几个小时，就被氧化。严重的多达十几处断线。集成电路及元器件引脚发黑、发白、起灰，这时应对症下药，根据电路板上的水迹的部位去查找故障点，如电路受腐蚀造成电路的开路及短路，元器件损坏较为常见。进行检修时千万不要盲目地做通电试验及随意拆卸、吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排除又产生人为的新故障，使原理可简单修复的手机，变成故障复杂的手机。,常见的维修方法,1、直接观察法2、观测整机电流3、电压测量法4、元件替代法5、“刷、吹、焊”法6、对比法7、跨电容法8、飞线法9、触摸法10、按压法11、万用表测量法12、软件维修法,直接观察法,不拆机直接利用手机键盘操作，通过打接电话来观察故障，例如按键失灵、电源开关、开机无信号（即不入网）、不送话、听筒无声等故障可以直接检测到。拆机取主板时要小心屏幕，利用带灯放大镜仔细观察是否有鼓包、裂纹、丢件、掉件及是否有元器件变色、过孔烂线等现象。观察主板屏蔽罩是否有凸凹变形或严重受损，从而确定里面的组件是否受损。另外用外加电源直接单板开机观察电流，用手触摸法观察是否有异常升温，这样可以简单、直接地确定故障点。,观测整机电流,手机在开机、待机以及发射状态下整机工作电流并不相同，利用电流来判断手机故障也是维修常用的方法。具体方法是去掉手机电池给手机加直流稳压电源，按开机键后可观察到电流表上的电流有如下几种情况：按开机键时电流表无任何电流按开机键时电流达不到最大值按开机键电流表有指示，但停留在某一电流值上不动按开机键时电流表指针瞬间达到最大，电源保护关机,按开机键时电流表无任何电流,其主要原因有：电池触片损坏使电源电源不能送到电源集成电路；开机键接触不良；开机键到电源集成电路触发脚之间的电路有虚焊现象；电源集成电路损坏。,按开机键时电流达不到最大值,故障来源于射频电路。由于供放的发射电流较大，我们可以通过观测电流值大小来判断有无发射。一般正常开机搜索网络时电流都有一个跳跃，但由于不同类型手机电流值不一样，所以不能认定电流达到多大值才正常，只能作为一个参考值来考虑。,电流表停留在某一电流值上不动,按开机键电流表有指示，但停留在某一电流值上不动，这种情况大多是软件故障，应检查相应的软件部分。,按开机键时电流表指针瞬间达到最大,按开机键时电流表指针瞬间达到最，电源保护关机，这种情况主要是手机内部有短路现象。正常情况下手机开机电源约150mA左右；待机电流约十几毫安左右；发射电流约300mA左右。这些数值与仪表精度有关，因此只能作为参考。,电压测量法,电压测量法是用万用表测量直流电压。将故障机一些关键点电压（如逻辑、射频、显屏的供电电压）用万用表直接测得，测出的电压值可以与参考值做比较，参考值的取得一是图纸标出的，二是有经验的维修人员累积的，三是从正常手机上测得的。在测量过程中注意待机状态和发射状态控制电压是有区别的，故障机与正常机比较时要采用相同的状态测量。,元件替代法,元件替代法是指用好的元件来替代重点怀疑的元件。维修人员应备一些常用的易损元件和旧手机板以便代换时用。不同类型的手机组件可以相互代替，如西门子C2588和松下GD90的攻放通用，当需要切换功放时就可以互相代替。还有很多元件是通用的，这要向有实践经验的维修技师请教，同时也可以在实践中自己总结摸索。替代法值的注意的是在正确分析的基础上进行的替代，而不是漫无边际一味地替换，否则会使故障扩大。,“刷、吹、焊”法,“刷、吹、焊”法是早期维修常采用的比较简单而且行之有效的方法，手机上元器件全部采用表面贴焊的方式，元件小、电路板线密集，手机在受力或震动时很容易虚焊，所以用风枪吹一吹或用电烙铁焊一焊就能解决故障。但不能一味地不管什么元件都吹，如多膜转换器用风枪吹时温度应尽量低些，否则换上也会故障依然；灌胶的软件模块，用风枪一吹就会出现软件故障，因此一些用风枪吹逻辑部分集成块时应特别小心。而对于进液的手机，应立即清洗，否则由于液体的酸碱度不一样会造成手机线路板腐蚀、过孔烂线或因不干净引起管教粘连现象。清洗时应注意清洗液的选择。“刷、吹、焊”法中的“刷”是指清洗、清理干净的意思；“吹”是指用热风枪吹；而“焊”是指用烙铁补焊。“刷、吹、焊”法对于初学者来说比较容易掌握。,对比法,对比法是指用相同型号且拨打、接听都正常的手机作为参照物来维修故障机的方法，通过对比可判断故障机是否有丢件、掉件，是否有断线，各关键点电压是否正常等。用此法维修故障机省时省事、快捷方便。,跨电容法,手机滤波器很多，高频绿波、中频率波、低通滤波等大多都采用陶瓷滤波器、声表面滤波器等，常因受力挤压而出现裂纹和掉点，而滤波器的好坏无法用万用表测试，所以在维修上采用电容法代替。在滤波器的输入和输出端之间加滤波电容。采用电容跨接时注意：搞反滤波器用1030pF左右电容代替，一中滤波器用100pF左右电容替代，二中滤波器用0.01uF左右电容替代。,飞线法,1、温度旋钮、风量旋钮选择适中，根据不同集成组件的特点，选择不同的温度，以免温度过高损坏组件或风力过大吹丢小的元器件。2、注意吹焊的距离适中。距离太远吹不下来元件，距离太近又损坏元件。3、枪头不能集中于一点吹，以免吹鼓、吹裂元件。按顺时针或逆时针的方向均匀转动手柄。4、不能用热风枪吹显示屏和接插口的塑料件。5、不能用热风枪吹灌胶集成块。以免损坏集成块或板线。6、吹焊组件熟练准确，以免多次吹焊损坏组件。7、吹焊完毕时，要及时关闭，以免持续高温降低手柄的使用寿命。,触摸法,触摸法简单、直观，它需要拆机外加电原来操作，通过手或唇触摸帖片元件，通过表面温度变化来判断组件是否损坏。通常用触摸法来判断好坏的组件有CPU、电源IC、功放、电子开关、三极管、二极管、升压电容电感等。例如摩托罗拉L2000大电流不开机，拆机后加电，电流表上的电流在500mA以上，用手触摸电源块，发热烫手，这证明电源块已损坏，更换电源块，故障排除。利用触摸法时应注意防止静电干扰。,按压法,按压法是针对摔过的手机或受过挤压的手机而采用的方法，手机中的贴片集成IC（如CPU、字库、内存和电源块）受震动时易虚焊，用手按压住重点怀疑的集成IC给手机加电，观察手机是否正常，若正常可确定此集成块虚焊。用此法同样要注意防静电干扰。,万用表测量法,通常是用万用表测直流电压或电阻阻值来定故障所在。测电压是指测关键点的直流电压如供射频、逻辑、屏显、SIM卡等供电电压值是否正常，或者用万用表测试听筒、振铃、送话器的好坏。例如爱立信T28大电流不开机，用万用表1欧姆挡测试主机板上电池触点发现电阻为零，表明功放已击穿。万用表测量法是手机维修过程中应用最多、最普遍的检测方法，掌握好万用表测量方法对维修手机至关重要。,软件维修法,在手机故障中有相当一大部分是软件故障。由于字库、码片资料丢失或出错，或者由于人为误操作锁定了程序，会出现“PhoneFailedseeservice”（话机坏联系服务商）、“Entersecuritycode”（输入保密码）、“Wrongsoftware”（软件出错）、“Phonelocked”（话机锁）等典型故障，还有一些不开机、无网、没信号的也都属于软件故障。处理软件故障方法是拆机或免拆机写码片、写字库。摩托罗拉手机可用测试卡转移、覆盖等处理方法来处理一些软件故障。,手机维修的流程,对故障机维修时，应该按照下列流程去做：1、先了解后动手。2、先简后繁，先易后难。3、先电源后整机。4、先通病后特殊5、先末级后前级6、记录故障的种类7、记录待修手机8、掌握待修手机的操作方法。9、没有充分的把握，不必当用户的面修手机。10、仔细观察电路板。11、加电。12、查电源通路13、查接收通路14、查输入输出口SIM卡、振铃、键盘、显示屏等的通路15、查发射通路16、用热风枪补焊虚焊点17、按正确次序拆卸。18、记录维修日志,先了解后动手,拿到一部待修手机后，不要急于动手，而是要首先询问故障现象、发生时间以及有什么异常症状。观察手机的外观，有无明显的裂痕、缺损，若是翻盖没有了、天线折了、键盘秃了。就可以大致判断机器的故障，另外问清楚机器是不是二手机，在别的地方修过没有，使用的年限大概是多少。,先电源后整机,先电源后整机。把电源用稳压源代替，注意稳压源输出的电压值需要用万用表的电压档去校正，稳压源电源的输出值应当调到和电池一样的值。用鳄鱼夹找到电池插座的正负端，加上稳压源，在稳压源的供电回路上串接一万用表，放置在200mA档。在开机前先看电源的输出是不是0mA，如果不是0mA，那么手机电路存在漏电。,掌握待修手机的操作方法,如手机的状态指示灯的含义：红绿灯交替闪表示来电，出服务区红灯闪，服务区内绿灯闪。菜单操作可以调整出来的功能，是不可能从硬件的维修中解决的。,记录故障种类,记录故障故障的种类不外乎不开机、进水、跌伤、无显示、掉线等10余种，但是每种故障发生的机理可能相差许多。记录故障，是为明确要修复的目的，使用户和维修人员之间有一个认定。,仔细观察电路板,用眼睛观察到的故障无需再采用其他检测手段，如集成电路工作时，不应产生很高的温度，如果手摸上去烫手，就可以初步断定集成电路内部有短路现象，总之通过直接观察，可以发现一些故障线索。但是，直接判断是建立再以往经验的基础上。,加电,在上面的检查之后，开机加电，把稳压源的输出打到安培档，看电源的输出是不是相应的待机电流数，如果不是，那么一定有故障。可查功放、漏电。,按正确次序拆卸,检修故障时，往往要拆机。在拆机前，应弄清其结构和螺钉及配件的位置。拆机时认清各种螺钉，配件连接位置，在最后装机时才不会出现错误。,记录维修日志,每天修了什么机器，故障是什么，机器使用了多长时间，检查现象是什么，怎么修的，是否修好，都要记录下来，这是自我学习提高的好办法。,检修总原则,应遵从先简后繁，先易后难，先软后硬的总原则。而具体到手机内部电路的检查时，也通常遵从如下步骤：检查所有电源供电通路检查13MHz主时钟信号及全部路径检查单片机（逻辑电路）系统及软件检查收信机电路检查发信机电路检查音频送受话及振铃通路。,常见故障维修,1、不开机故障2、显示屏故障3、收发通路故障4、SIM卡故障5、听筒无声和不能送话6、振铃器故障7、按键失常8、摔过后产生故障的手机9、处理进水手机10、软件故障维修11、手机电池12、维修后测试,不开机故障,按下开机键不能开机。观察按下开机键的瞬间电流相对正常值偏大还是偏小，如果电流偏小，故障部位一般是在时钟电路和FLASHROM和RAM等逻辑/音频部分;如果电流偏大，故障部位一般是在发送通路的功放和电源供电部分，有时也由于电源滤波电容漏电引起。按下开机键能开机，但是电流跳不到最大值，说明时钟及逻辑/音频和电源供电部分工作正常，故障来源于射频处理电路的接收或发送通路。按下开机键后开机，但不能关机或同时出现死机、显示字符与按键均不能正常工作。因此故障多源于电源控制部分的脱焊造成软件运行不能正常。,显示屏故障,开机后，显示屏出现无字符显示、黑屏，故障多发生再调整显示对比度的负压发生器、显示部分的集成处理器数据线、CPU数据线、连接插座或显示屏等。,收发通路故障,手机开机正常，首先要检查接收通路工作是否正常。摩托罗拉机型插在SIM卡后，才会出现接收信号强度指示的棒图。如存在故障会显示“无网络服务”的提示。如无接收信号强度指示则是接收通路发生故障。如果接收通路工作正常，在接收中频部分可以用示波器观察到周期规则的脉冲信号。GSM手机收发通路的故障必须首先排除接收通路故障，在排除发送通路故障。因为收发通路的本地振荡器由共用的锁相环实现；另外，如果手机接收部分由故障，没有收到基站的信道分配信息，发送通路就不能进入准备状态。发送通路的故障涉及的部位较多，如天线接触问题、天线开关问题、中频滤波器问题、混频器问题、调制解调器问题、A/D转换器问题、锁相环电路问题、系统时钟问题以及对上述各部件供电的电源与滤波电容问题等。在电视旁边用手机拨号码，如果在电视屏幕上看不到干扰波纹，则说明发送通路不工作，发送通路不工作的故障多发生在功放模块焊接不良或损坏，发送压控振荡器（TXVCO）损坏，功放控制模块损坏，供电部分故障等。,SIM卡故障,插入SIM卡无任何反应或插入SIM卡显示出错，其故障一般发生在SIM卡供电部分。在SIM卡插座的供电端、时钟端、数据端，开机瞬间可用示波器观察到读卡信号，如无此信号，应为SIM卡供电开关管周边电阻电容元件与卡脱焊问题。SIM卡开关不良、接触不良或使用废卡均会出现这样的问题。SIM卡在一部手机上可以用，在另一部手机上不能用，有时因为在手机中已设置了“网络限制”和“用户限制”功能。可以通过16位网络控制码（NCK）、用户控制码启动该手机的限制功能。一般这样的故障需要GSM网络运营商解决，有时是SIM卡供电偏低或接触不良造成。,听筒、听筒无声和不能送话,用万用表测听筒、话筒的电阻值，更换有故障的部件。该故障一般发生在爱立信多模钻哈模块、话音编解码模块及该模块的供电部分。另外，该部分的脱焊与损坏多数会使听筒、话筒同时失效。,振铃器故障,该故障多发生于振铃供电部分、振铃驱动三极管、保护二极管或振铃控制输出部分损坏或脱焊。,按键失常,开机后按键全部不起作用，摩托罗拉机型应先检查免提系统，按键个别短路是主要原因。,摔过后产生故障的手机,一般应先用肉眼仔细观察手机外部有无破损的迹象，如显示屏，开线、机壳、翻盖等。如有显示的破损，就应对其更换，如没有，再拆开手机。考虑到手机被摔后，其电路板上的元器件的各引脚焊点很容易产生虚焊，而且用肉眼很难发现，因此就应对其进行补焊，这时，应根据具体故障现象，结合该手机的电路原理，在电路板上大致判断出可能出现故障点部位，再用热风枪或防静电焊台对该部位加以补焊，一般都能排除故障。采用850热风枪进行加焊处理的方法如下：将850热风枪的风量、温度调到适当位置（34档即可），找到要加焊的BGA模块，在其四周的缝隙处加上适量的松香（可先用尖烙铁将松香溶化，再滴在该模块与电路板之间的缝隙处），用热风枪的风嘴正对着该模块转动加热，时间不宜太长。如果电路板背面对应该模块处没有元件，可在背面对此处再加热，效果会更好，但需注意：此时有BGA模块的那一面必须朝上